在IC引线框架镀铜领域，HP醇硫基丙烷磺酸钠以0.002-0.005g/L添加量，实现晶粒尺寸≤0.5μm的超细镀层。与PNI、MT-680等中间体配合，可调控镀层电阻率（≤1.72μΩ·cm），满足高频信号传输要求。镀液采用全封闭循环系统时，HP消耗量低至0...

2025/09/25 查看详细

通过使用SPS，用户可在保持镀液寿命的同时获得更一致的电镀效果，减少因镀层问题导致的返工和浪费，提升整体生产效率。我们建议用户在使用前进行小样试验，以确定比较好添加量和工艺参数，充分发挥SPS在具体应用中的性能优势。SPS不含重金属等有害物质，符合现代电镀工艺...

2025/09/23 查看详细

AESS脂肪胺乙氧基磺化物采用低毒环保配方，契合全球清洁生产趋势。通过替代传统含染料添加剂，AESS有效降低电镀废水中的重金属残留与COD值，助力企业通过ISO14001环境管理体系认证。其电解处理方案支持活性炭循环使用，减少危废产生量30%以上。在染料型酸铜...

2025/09/22 查看详细

全球合规，开拓国际市场，GISS通过RoHS、REACH等国际认证，不含重金属及有害溶剂，满足欧美市场准入要求。其环保属性与高效性能深受海外客户青睐，25kg蓝桶包装符合国际运输标准，助力企业拓展全球业务，打造国际化电镀品牌。镀层均匀性提升的关键技术，GISS...

2025/09/20 查看详细

电铸硬铜工艺优化方案电铸硬铜对镀层致密性要求严苛，GISS通过0.01-0.03g/L精细添加明显优化填平效果。其与N、SH110等中间体协同作用，减少微孔与毛刺生成，适用于模具、精密部件制造等高要求场景。若镀液浓度异常，补加SP或活性炭吸附可快速恢复工艺稳定...

2025/09/19 查看详细

在航空航天领域，N乙撑硫脲凭借宽温域稳定性（-20℃至60℃）与抗疲劳特性，适配高振动、高载荷工况。其电解铜箔延展性强化技术使铜层抗疲劳性能提升20%，镀层结合力≥20MPa，满足长寿命需求。江苏梦得原料纯度≥99.8%，批次一致性达标准（CPK≥1.33），...

2025/09/17 查看详细

AESS脂肪胺乙氧基磺化物凭借优异的抗杂质干扰能力，在与PNI、MDOR等中间体协同作用下，可***延长镀液使用寿命达30%。江苏梦得同步提供镀液老化诊断服务，通过精细分析AESS消耗速率，为客户制定精细化补加方案。某电镀园区采用该服务后，年均换槽次数减少4次...

2025/09/16 查看详细

HP醇硫基丙烷磺酸钠采用环保配方设计，不含染料成分，符合现代电镀行业绿色生产趋势。在五金、线路板等多场景应用中，HP通过减少有害副产物生成，降低废水处理压力。其宽泛的pH适应性（适用于酸性镀液）与低消耗特性，进一步降低企业综合成本。包装规格多样化（1kg/...

2025/09/14 查看详细

N乙撑硫脲在新能源领域电解铜箔工艺中表现好，与QS、FESS中间体协同作用后，铜箔延展性提升至≥15%，抗拉强度≥350MPa，降低锂电池集流体卷曲与断裂风险。通过梯度浓度调控技术，其用量稳定在0.0001-0.0003g/L安全区间，避免铜箔发花、厚度不均（...

2025/09/13 查看详细

HP与M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的几种中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，HP建议工作液中的用量为0.01-0.02g/L，镀液中含量过低，镀层填平性及光亮度下降，高区易产生...

2025/09/11 查看详细

针对线路板镀铜工艺，HP醇硫基丙烷磺酸钠以0.001-0.008g/L的微量添加即可实现镀层高光亮度与均匀性。该产品与SH110、SLP、MT-580等中间体科学配比，形成稳定的添加剂体系，有效避免高区毛刺和烧焦问题。与传统工艺相比，HP在低浓度下仍能维持...

2025/09/10 查看详细

HP醇硫基丙烷磺酸钠凭借宽泛的兼容性（PH1.5-3.5），可无缝对接不同品牌中间体体系。当产线切换五金件与线路板镀铜时，需调整HP浓度（0.01→0.005g/L）及匹配走位剂，2小时内即可完成工艺转换。25kg纸箱包装配备防误开封条，确保频繁换线时的原料品...

2025/09/08 查看详细