5G/6G通信芯片的“时序显微镜” 5G/6G基站与终端芯片对信号时序精度要求极高，微小抖动即可导致通信中断。杭州国磊GT600配备高精度TMU（时间测量单元），分辨率高达10ps（0.01纳秒），相当于光在3毫米内传播的时间，能精细捕捉高速信号边沿的微小偏移。这一能力对于验证基带芯片、射频前端、AD/DA转换器的时序一致性至关重要。杭州...

  AI大模型芯片的“算力守门人” 在AI大模型驱动算力**的***，国产AI芯片（如寒武纪、壁仞）正加速替代英伟达GPU。然而，这些芯片内部集成了数千个AI**与高速互联总线，其功能复杂度与功耗控制要求极高。杭州国磊GT600 SoC测试机凭借400MHz测试速率与128M向量深度，可完整运行复杂的AI推理算法测试向量，验证NPU在真实负载...

  杭州国磊GT600 SoC测试机在车规芯片测试中扮演着“全生命周期可靠性卫士”的关键角色，其应用贯穿从研发验证到量产的全过程，精细满足AEC-Q100等严苛标准。 首先，国磊GT600的**优势在于其高精度参数测量能力。 其每通道集成的PPMU（参数测量单元）可精确测量nA级静态漏电流（Iddq），这是车规芯片的**指标。微小漏电可能在高...

  1.高边沿精度保障高速接口时序合规性。现代智能驾驶SoC普遍集成PCIe、GMSL、FPD-LinkIII等高速串行接口，用于连接传感器与**计算单元。这些接口对信号边沿时序要求极为严苛。杭州国磊GT600具备100ps的向量边沿放置精度，能够精确模拟高速信号的上升/下降沿，并配合Digitizer板卡捕获实际输出波形，验证眼...

  杭州国磊GT600 SoC测试机凭借其高精度、高可靠性与混合信号测试能力，特别适用于对安全性和稳定性要求极高的**医疗设备芯片的测试。以下几类关键芯片非常适合使用杭州国磊GT600进行验证： 1. 医用SoC与微控制器（MCU） 现代医疗设备（如便携式超声仪、智能监护仪、血糖仪）的**是集成了CPU、ADC、DAC、无线通信模块的SoC或...

  新兴市场对PXIe板卡测试技术的影响主要体现在物联网、大数据、云计算等技术的快速发展上。物联网技术：物联网设备的普及和多样性对测试板卡提出了更高要求。物联网设备的高度复杂性和互连性需求，促使测试板卡必须支持多协议、多接口，同时具备更高的测试精度和稳定性。物联网技术的快速发展推动了测试板卡向更加智能化、自动化方向发展，以满足大量设备的快速测...

  高精度模拟测试能力匹配MEMS信号链要求，MEMS传感器输出信号微弱（如微伏级电容变化或纳安级电流），对测试系统的本底噪声和分辨率要求极高。国磊（Guolei）GT600可选配的GT-AWGLP02 AWG板卡具备**-122dB THD**（总谐波失真）和110dB SNR（信噪比），能生成超纯净激励信号；同时其Digitizer支持2...

  每一部智能手机的**都是一颗名为SoC的“超级大脑”。以苹果为例，每一代iPhone都搭载自研的A系列或M系列芯片（如A18、M4）。这颗芯片集成了CPU、GPU、NPU、ISP、基带、内存控制器等数十个模块。但这颗芯片在量产前，必须经历SoC测试机成千上万次的测试。比如功能验证：检查芯片的每一个逻辑门是否正常工作。当你用iPhone拍照...

  用于航空航天领域的高精度、高可靠性测试系统，是确保飞行器安全稳定运行的关键设备之一。这些系统中装备的测试板卡通常具备以下特点：高精度：采用先进的信号处理技术，能够精确捕捉和测量航空航天设备在极端环境下的微小变化，确保测试数据的准确性。这些板卡往往支持多通道、高分辨率的数据采集，以满足复杂系统的测试需求。高可靠性：在航空航天领域，设备的可靠...

  HBM的集成不****是带宽提升，更带来了复杂的混合信号测试挑战。SoC与HBM之间的信号完整性、电源噪声、时序对齐（Skew）等问题，直接影响芯片性能与稳定性。国磊GT600测试机凭借其模块化设计，支持AWG、TMU、SMU、Digitizer等高精度模拟板卡，实现“数字+模拟”一体化测试。例如，通过GT-TMUHA04（10ps分辨率...

  Chiplet时代的“互联验证者” Chiplet（芯粒）技术通过将大芯片拆分为小芯片再集成，突破摩尔定律瓶颈，成为先进制程的重要方向。然而，小芯片间的高速互联（如UCIe）对信号完整性、功耗、时序提出极高要求。杭州国磊GT600凭借400MHz测试速率与100ps边沿精度，可精确测量Chiplet间接口的信号延迟与抖动。其高精度SMU可...

  针对汽车电子系统的测试板卡解决方案，是确保汽车电子产品性能、稳定性和安全性的关键环节。这些解决方案通常包含一系列高精度、多功能的测试板卡，能够模拟真实的汽车运行环境，对汽车电子系统的各项功能进行测试。具体来说，针对汽车电子系统的测试板卡解决方案包括以下几个方面：硬件集成与模块化设计：测试板卡采用高度集成的硬件设计，支持多种通信接口和协议，...