自动化装配线机器人配置演算法,解决在一未知周期与固定工作站数之装配线机器人配置的问题. 建立分工法则,并运用於装配线中,使机器人能达到较大的效用,并降低产品生产周期.。提供一个可运作的电脑辅助弹性装配线机器人配置系统。根据产品特点,整条装配生产线采用底板直接异步输送、直接定位的方案;根据作业的内容和生产节拍,采用树形结构、串联结构和并联结...
查看详细 >>PCBA功能系统测试,功能系统测试方法的原理是模拟设计输入并检测输出来达到判定PCBA是否正常工作和PCBA上的电子元器件是否正确焊接的目的。面对电子产品的更新换代速度的提高,市场对电子产品的稳定性和可靠性的要求的增大,建立一个通用的可移植的PCBA功能系统测试平台搭是每个自动化测试工程师所要面临的挑战。实践表明,选用合理的测试系统硬件平...
查看详细 >>自动化生产线组装的定义及优势,随着科技的迅猛发展,自动化生产线组装已经成为不可避免的趋势。自动化生产线组装是指利用自动化设备和技术,实现对产品进行组装的过程。自动化生产线组装的优势在于提高生产效率、降低劳动强度、增加生产线的安全性和稳定性。自动化生产线组装还可以较大程度上降低生产成本,提高产品的一致性和质量。要实现自动化生产线组装,需要进...
查看详细 >>工装和治具有什么区别?1. 设计和制造难度,相对于工装,治具的设计和制造通常要更复杂和繁琐。因为治具要针对特定的产品或工序进行设计和制造,需要很多专业的知识和经验。同时,治具通常要求高精度和稳定性,需要采用更档次高的材料和工艺。相比之下,工装的设计和制造较为简单,相对容易做到标准化和通用化。由于工装的应用范围普遍,一些通用的工装已经可以在...
查看详细 >>全自动在线功能测试系统功能:在线测试(ICT):PCB开路、短路、漏件、错件、变值、反向、虚焊、空焊(包括IC空焊)等。功能测试(FCT):电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、转速、LED亮度、位置测定、图形识别、声音识别、温度测量以及控制、压力测量控制、精密运动控制、FLASH、EEPROM在线烧录等。UMAT-200型PCBA通...
查看详细 >>光学摄像头,光学摄像头的任务就是进行光学成像,一般在测量领域都又专门的用于测量的摄像镜头,因为其对成像质量有着关键性的作用。摄像头需要注意的一个问题是畸变。这个就需要使用相应的畸变校正方法,目前也开发出了很多自动畸变自动校正系统。CCD 摄像机及图像采集卡,CCD( Charge Coupled Device) 摄像机及图像采集卡共同完成...
查看详细 >>机床导轨的选材,机床导轨的精度对整个机床的精度有很大的影响。必须防止其变形和磨损,所以机床导轨通常都是选用灰口铸铁制造,如HT200和HT350等。灰口铸铁在润滑条件下耐磨性较好,但抗磨粒磨损能力较差。为了提高耐磨性,可以对导轨表面进行淬火处理。机械零件(machine element)又称机械元件(machine part)是构成机械的...
查看详细 >>渗透探伤PT,渗透探伤主要适用于检查表面开口缺陷的无损检测。诸如裂纹、折叠、气孔、冷隔和疏松等,它不受材料组织结构和化学成分的限制,它不只可以检查金属材料,还可以检查塑料、陶瓷及玻璃等非多孔性的材料。渗透显示直观,容易判断,操作方法具有快速、简便的特点,通过操作即可检出任何方向的缺陷,但它也有一定的局限性,只能检出表面开口性缺陷,对被污染...
查看详细 >>工装检具的正确使用和维护,工装检具的正确使用与维护,也是提高拉伸模具质量的一大因素。例如:模具的安装调试方式应恰当,在有热流道的情况下,电源接线要正确,冷却水路要满足设计要求,模具在生产中注塑机、压铸机、压力机的参数需与设计要求相符合等等。在正确使用模具时,还需对模具进行定期维护保养,模具的导柱、导套及其他有相对运动的部位应经常加注润滑油...
查看详细 >>越来越多的企业也开始在自己的生产线上安装视觉检测系统 。总之,视觉检测技术和机制已经得到了普遍的推广。视觉检测涉及拍摄物体的图像,对其进行检测并转化为数据供系统处理和分析,确保符合其制造商的质量标准。不符合质量标准的对象会被跟踪和剔除。掌握视觉检测系统的工作原理对评估该系统对公司运作所做的贡献十分重要。必须充分在设置视觉检测系统时所涉及到...
查看详细 >>装配线 MES 系统架构,系统模块设计:工单接收通知,装配线MES接收到生产订单后,根据生产订单计划开始时间(区分部装开始时间和总装开始时间)通知到对应的装配线的各个工位准备订单生产。在工位的PC机上通过滚动字幕的方式显示订单生产通知。对于不带辊道的部装工位或者上线工位,需要在装配MES中手动选择订单,选择订单根据实际的生产需求和订单完工...
查看详细 >>Boundary-Scan边界扫描技术ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高,功能越来越强,封装越来越小,SMT元件的增多,多层板的使用,PCB板元件密度的增大,要在每一个节点放一根探针变得很困难,为增加测试点,使制造费用增高;同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难,开发周期延长。为此,联合测试组织(JT...
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