我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：NCV2904DMR2G，NCV33161DR2G，NCV4269D1R2G，NCV4275DSR4G，NCV4299D1R2G，NCV551SN33T1，NCV7240DPR2G，NCV7356D2R2G，NCV7520MWTXG，NCV7751DQR2G，NCV8450STT3G，NCV851... 【查看详情】

我司经营ADI产品型号：ADG702BRJZ,ADG702BRTZ,ADG704BRMZ,ADG706BRUZ,ADG707BRUZ,ADG708BRUZ,ADG708CRUZ,ADG709BRUZ,ADG711BRUZ,ADG713BRUZ,ADG715BRUZ,ADG719BRMZ,ADG719BRTZ,ADG722BRM,ADG73... 【查看详情】

我司主营Ti（电子元器件）产品型号：ADS7841E，BQ24103ARHL，CD4030BM96，CSD16340Q3，DRV591VFPR，INA148UA，ISO7231CDWR，LM2576HVT-ADJ，LM2904QDRQ1，LM385BLP-1.2，LM5022MMX，LMV324IPWR，LP2985-50DBVR，MAX... 【查看详情】

我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：BC817-16LT1G，BC817-25LT1G，BC817-40LT1G，BC847BPDW1T1，BC856BDW1T1G，BZT52C5V1T1G，BZX84B16LT1G，BZX84C11LT1G，BZX84C12LT1G，BZX84C13LT1G，BZX84C15LT1G，BZX84C... 【查看详情】

我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：74LCX32MTCX，74LCX540WMX，74LCX543MTC，74LCX574SJX，74LCX74MTCX，74LCX760MTC，74LCX760WMX，74LCX86MTCX，74LCXH245WM，74LVTH125MX，74LVX02MTCX，74LVX08MTCX，74LVX... 【查看详情】

我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：NL27WZ17DFT2G，NL27WZU04DFT2，NLAS3158MNR2G，NLAS4157DFT2G，NLAS4501DTT1G，NLAS4599DFT2G，NLAS4684FCT1G，NLAS4684MNR2G，NLAS7213MUTBG，NLAS7242MUTBG，NLAS8252M... 【查看详情】

我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：MURS240T3G，MURS260T3G，MURS320T3G，MURS340T3G，MURS360T3G，NC7NP14K8X，NC7NP34K8X，NC7NZ14K8X，NC7NZ14L8X，NC7NZ34K8X，NC7S384M5X，NC7SP00L6X，NC7SP00P5X，NC7SP0... 【查看详情】

我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：1SMB5.0AT3G，1SMB51CAT3G，1SMB60CAT3G，1SMB7.0AT3G，1SMB9.0AT3G，2N3906RLRAG，2N4401RLRAG，2N4401RLRPG，2N4403RLRAG，2N4403RLRPG，2N5061RLRAG，2N5064RLRAG，2N506... 【查看详情】

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不只在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用，同时在jun事、通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可较大程度上提高。集成电路技... 【查看详情】

TI电源管理芯片：1、LDO系列：LDO系列是TI电源芯片的线性稳压器系列，包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多个子系列。LDO芯片能够提供稳定的输出电压，并具有低压差、低噪声和低功耗的特点。LDO系列芯片普遍应用于电子设备中的模拟电路、传感器、射频模块等。2、TPS54x系列：TPS54x系列是TI电源芯片的高效率直流-直流... 【查看详情】

基尔比和诺伊斯是集成电路的发明者，他们的发明为半导体工业带来了技术革新，推动了电子元件微型化的进程。在20世纪50年代，电子元件的体积和重量都非常大，而且工作效率低下。基尔比和诺伊斯的发明改变了这一局面，他们将多个晶体管、电容器和电阻器等元件集成在一起，形成了一个微小的芯片，从而实现了电子元件的微型化。这一发明不仅提高了电子元件的性能，而... 【查看详情】

集成电路的制造工艺是一项非常复杂的技术，需要经过多个步骤才能完成。首先，需要准备一块硅片，然后在硅片上涂上一层光刻胶。接下来，使用光刻机将电路图案投射到光刻胶上，形成一个模板。然后，将模板转移到硅片上，通过化学腐蚀、离子注入等多个步骤，逐渐形成电路元件和互连。进行测试和封装，使集成电路成为一个完整的电子器件。这种制造工艺需要高度的精密度和... 【查看详情】