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  • 26 12
    TPA2006D1DRBR原装现货 集成电路

    我司主营Ti(电子元器件)产品型号:ADS8361IDBQR,BQ24316DSJR,CD4053BPWR,CSD97374Q4M,DRV8833CPWPR,INA195AQDBVRQ1,LF353MX,LM2596SX-5.0,LM3150MHX,LM393PWR,LM5575MHX,LMV431AIM5X,LP2998MAX,MAX4... 【查看详情】

  • 23 12
    OPA343NA原装现货 电子元器件

    我司主营Ti(集成电路)产品型号:ADS1247IPWR,BQ2057WTSTR,CD4001BM96,CD74HC4050M96,DAC904E,INA125UA,ISO124U,LM22676TJ-ADJ,LM2901VQPWRQ1,LM3485MM,LM431AIM3X,LMH0002MAX,LP2951CMX-3.3,MAX322... 【查看详情】

  • 21 12
    REG113EA-3原装现货 电子元器件

    我司主营Ti(电子元器件)产品型号:ADS8341E,BQ24314ADSGR,CD4053BM,CSD87588N,DRV8824PWPR,INA194AIDBVR,LF347DR,LM2596SX-12,LM2990SX-5.0,LM393DGKR,LM5122QMHE,LMV393IDR,LP2996MX,MAX3243EIPWR,... 【查看详情】

  • 20 12
    LM5010MHX一片起售 集成电路

    我司主营Ti(电子元器件)产品型号:ADS7809U,BQ24070RHLR,CD4013BPWR,CDCE62002RHBR,DP83640TVVX,INA132UA,ISO721MDR,LM25088MHX-1,LM2903DR,LM358DR,LM4871MX,LMR14203XMKX,LP2981A-30DBVR,MAX3227E... 【查看详情】

  • 17 12
    ADM6710KARJZ原装现货 电子元器件

    我司经营ADI亚德诺(电子元件)产品型号:AD1583ART,AD5200BRMZ10,AD5314BRMZ,AD558JNZ,AD581SH,AD627ARZ,AD711AQ,AD7366BRUZ,AD7656BSTZ-1,AD7718BRUZ,AD780BRZ,AD7988-5BRMZ,AD8042ARZ,AD8131ARMZ,AD8... 【查看详情】

  • 14 12
    ADN8830ACPZ原装现货 电子元器件

    我司经营ADI产品型号:AD8692ARZ,AD8694ARUZ,AD8694ARZ,AD8803ARZ,AD9122BCPZ,AD9122BCPZRL,AD9200ARSZ,AD9203ARUZ,AD9230BCPZ-250,AD9235BCPZ-40,AD9235BRUZ-20,AD9235BRUZ-40,AD9240ASZ,AD92... 【查看详情】

  • 12 12
    ADM3051CRZ原装现货 集成电路

    我司经营ADI产品型号:ADM3311EARUZ,ADM3315EARUZ,ADM3483ARZ,ADM3483EARZ,ADM3485ARZ,ADM3485EARZ,ADM3488ARZ,ADM3488EARZ,ADM3490EARZ,ADM3491ARZ,ADM3491EARZ,ADM483EARZ,ADM4852ARZ,ADM485... 【查看详情】

  • 09 12
    LM4040D25IDBZRG4

    表面贴装式封装形式是目前电子元器件封装形式中常见的一种形式。它的特点是元器件的引脚直接焊接在电路板的表面上。表面贴装式封装形式的优点是封装体积小、适用于高密度电路板、可靠性高、生产效率高等。但是,表面贴装式封装形式也存在一些问题,如焊接质量不稳定、温度变化对焊接质量的影响较大等。为了解决这些问题,表面贴装式封装形式不断发展,出现了各种新的... 【查看详情】

  • 07 12
    MC33464N-30ATRG

    在光刻工艺中,首先需要将硅片涂上一层光刻胶,然后使用光刻机将光刻胶暴露在紫外线下,形成所需的图案。接着,将硅片放入显影液中,使未暴露的光刻胶被溶解掉,形成所需的图案。通过将硅片放入蚀刻液中,将暴露出来的硅片部分蚀刻掉,形成所需的电路结构。光刻工艺的精度和稳定性对电路的性能和可靠性有着重要的影响。外延工艺是集成电路制造中用于制备复杂器件的重... 【查看详情】

  • 05 12
    LM3530TMX-40

    手机中需要使用小型化、高性能的元器件,如微型电容、微型电感、微型电阻等;汽车电子中需要使用耐高温、耐振动的元器件,如汽车级电容、电感、二极管等。电子元器件的应用场景不断扩大,随着物联网、人工智能等新兴技术的发展,电子元器件的需求量将会越来越大。随着电子技术的不断发展,电子元器件也在不断更新换代。未来电子元器件的发展趋势主要包括以下几个方面... 【查看详情】

  • 04 12
    74LVX4245MTCX-LF

    氧化工艺是集成电路制造中的基础工艺之一,其作用是在硅片表面形成一层氧化膜,以保护硅片表面免受污染和损伤。氧化膜的厚度和质量对电路的性能和可靠性有着重要的影响。在氧化工艺中,硅片首先被清洗干净,然后放入氧化炉中,在高温高压的氧气环境下进行氧化反应,形成氧化膜。氧化膜的厚度可以通过调节氧化时间和温度来控制。此外,氧化工艺还可以用于形成局部氧化... 【查看详情】

  • 02 12
    FDC6333C-NL

    近几年国内集成电路进口规模迅速扩大,2010年已经达到创纪录的1570亿美元,集成电路已连续两年超过原油成为国内较大的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比,中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为表示的战略性新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之... 【查看详情】

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