氧化锆陶瓷(结构陶瓷层面)具备高耐磨、高抗拉强度跟高耐磨性,出色的耐火性能,线膨胀系数接近钢等特点,所以被广泛应用于结构陶瓷领域。主要包括:Y-TZP磨球、分散化和研磨介质、喷头、闸阀球座、氧化锆磨具、微型风扇枢轴、光纤线插针、光纤线套筒规格、拉丝模具和切割工具、耐磨损数控刀片、表壳的及手表表带、高尔夫的轻形发球棒以及其它室内温... 【查看详情】
氮化铝陶瓷具有高的热导率、低的相对介电常数、耐高温.耐腐蚀.无毒.良好的力学性能以及与硅相匹配的热膨胀系数等一系列优良性能,在许多高技术领域的应用越来越普通,这其中很多情况下要求氮化铝为异形件和微型件,但是传统的模压和等静压工艺无法制备出复杂形状的陶瓷零部件,加上氮化铝陶瓷材料所固有的韧性低、脆性大、难于加工的缺点,,使得用传统... 【查看详情】
氮化铝陶瓷摩擦系数较小,在高温高速的条件下,摩擦系数提高幅度也较小,因此能保证机构的正常运行,这是它一个突出的优点,氮化铝陶瓷开始对磨时滑动摩擦系数达到1.0至1.5,经精密磨合后,摩擦系数就会大幅下降,保持在0.5以下,所以氮化铝陶瓷被认为是具有自润滑性的材料。这种自润滑性产生的主要原因,不同于石墨,氮化硼,滑石等在于材料组... 【查看详情】
用氮化铝陶瓷作成的基板材料可以满足现代电子功率器件发展的需要。 高电阻率、同热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的基本要求.封装用基片还应与硅片具有良好的热匹配. 易成型 高表面平整度、易金属化、易加工、低成本等特点和一定的力学性能.大多数陶瓷是离子键或共价键极强的材料,具有优异的综合性能.是电子封装中常用的基片材料,具有较... 【查看详情】
碳化硅陶瓷材料的电气性能--工业恒温碳化硅陶瓷是一种半导体,属于杂质导电性。高纯碳化硅的内阻随温度升高而降低。不同杂质的碳化硅导电率也不同。 碳化硅陶瓷材料的亲水性SiC是一种具有强共价键的化合物。碳化硅陶瓷材料中Si-C键的离子性质只有12%左右。因此,碳化硅硬度高、弹性模量大、耐磨性好。值得指出的是,碳化硅... 【查看详情】
相信大家都知道,氧化锆陶瓷的注塑成型技术是现有陶瓷成型技术中高精度和高效率的成型方法之一,其工艺过程是先将固体粉末与有机粘结剂均匀混练,经制粒后在加热塑化状态下用注塑成形机注入模腔内固化成形,然后用化学或热分解的方法将成形坯中的粘结剂脱除,然后经烧结致密化得到的产品。那么您知道氧化锆陶瓷注塑成型步骤有哪些吗?氧化锆陶瓷注塑成型... 【查看详情】
结构件陶瓷在光通信产业领域---通信产业是当前世界上发展迅速的高技术产业之一,全世界产值已超过30亿美元。其所以发展如此迅速主要依赖于光纤损耗机理的研究以及光纤接头结构材料的使用。我们已成功地运用氧化锆增韧陶瓷材料开发出光纤接头和套管,性能优良,很好地满足了我国光通信产业的发展需要。随着半导体器件的高密度化和大功率化,集成电... 【查看详情】
碳化硅陶瓷的特性主要包括:可重复使用,不会造成材料浪费,倡导可持续发展;耐化学腐蚀,可以用在高腐蚀的化工厂等,在-70℃至+260℃的温度范围内耐腐蚀、抗氧化和抗腐蚀性能极高,使用寿命长,更低的维护成本和更长的正常运行时间;耐高温,1800℃正常使用,且不会被融化损伤,稳定性强;高导热性、超高温稳定性,结构性能稳定。其热传... 【查看详情】
碳化硅陶瓷材料的电气性能--工业恒温碳化硅陶瓷是一种半导体,属于杂质导电性。高纯碳化硅的内阻随温度升高而降低。不同杂质的碳化硅导电率也不同。 碳化硅陶瓷材料的亲水性SiC是一种具有强共价键的化合物。碳化硅陶瓷材料中Si-C键的离子性质只有12%左右。因此,碳化硅硬度高、弹性模量大、耐磨性好。值得指出的是,碳化硅... 【查看详情】
氮化硅陶瓷的工艺性能: 1、机械强度高,硬度洁净于刚玉,有自润滑性耐磨。室温抗弯强度可以高达980MPa以上,能与合金钢相比,而且强度可以一直维持到1200°不下降。 2、热稳定高,热膨胀系数小,有良好的导热性能,所以抗热震性很好,从室温到1000°的热冲击不会开裂。 3、化学性能稳... 【查看详情】