由于具有优良的热、电、力学性能。氮化铝陶瓷引起了国内外研究者关注，随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷也必将在许多领域得到更多的应用!虽然多年来通过许多研究者的不懈努力，在粉末的制备、成形、烧结等方面的研究均取得了长足进展。目前氮化铝的商品化程度并不高，这也是影响氮化铝陶瓷进一步发展的关... 【查看详情】

汽车的陶瓷材料是采用高纯超细的氧化物、氮化物、硼化物等原料，经过预处理、破碎、磨粉、混合、成形、干燥、烧结等特殊工艺而得到的结构精细的无机非金属材料。它具有强度高、高耐热性、抗蚀性、高硬度、高耐磨性、密度小、变形小，抗热冲击等一系列优点，特别是抗拉强度和弯曲强度可与金属相比。用氮化硅陶瓷材料制造发动机，由于温度提高，可使燃... 【查看详情】

用氮化铝陶瓷做成的陶瓷基板有以下应用价值：一，是高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。二，因其热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小是大规模集成电路散热和封装的主要材料。三，高频陶瓷pcb电压件，大规模超大集成电路基片四，高频通讯行业高电压，低热膨胀系数、低介电损耗的可靠材料。以上就是氮化铝陶瓷基板... 【查看详情】

碳化硅材料不仅密度低，而且硬度极高，是极硬的陶瓷材料之一。其材料性能在1400°C的温度下可以保持不变。较高的杨氏模量（>400GPa）确保了高压下的尺寸稳定性。它还具有毒理学安全性，也可用于食品工业。此外，SiC材料具有优异的导热性，低热膨胀性，并且非常耐酸碱。所以碳化硅陶瓷在航天航空、能源开采、电子工业和机械构造等方面得到很大的应... 【查看详情】

压烧结是氮化铝陶瓷传统的制备工艺。氮化铝陶瓷在经过常压烧结的过程中，坯体不受外加压力作用，可在一般气压下经加热由粉末颗粒的聚集体转变为晶粒结合体，在烧结工艺方面常压烧结是简单的一种方法，也是常用的一种烧结方法。常压烧结氮化铝陶瓷一般温度范围为1600℃一2000℃，适当升高烧结温度和延长保温时间，可以提高氮化铝陶瓷的致密度。由于... 【查看详情】

以碳化硅SiC为主要成分的陶瓷。SiC陶瓷不仅具有优良的常温力学性能，如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数，而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中比较好的。热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料，其高温强度可一直维持到1600℃，是陶瓷材料中高温强度比较好的材料。抗氧化性也是所有... 【查看详情】

氮化硅陶瓷，是一种烧结时不收缩的无机材料陶瓷。氮化硅的强度很高，尤其是热压氮化硅，是世界上坚硬的物质之一。具有强度高、低密度、耐高温等性质。Si3N4陶瓷是一种共价键化合物，基本结构单元为[SiN4]四面体，硅原子位于四面体的中心，在其周围有四个氮原子，分别位于四面体的四个顶点，然后以每三个四面体共用一个原子的形式，在三维空... 【查看详情】

氧化铝，化学式Al2O3。是一种高硬度的化合物，熔点为2054℃，沸点为2980℃，在高温下可电离的离子晶体，常用于制造耐火材料。氧化铝常用于航空航天业、汽车业、消费品加工、铸造/压铸、OEM分销商、半导体工业等不同领域。由于氧化铝的晶体形态因为硬度高，所以适合用作研磨材料及切割工具使用。氧化铝作为高温耐火材料，常用来制耐火砖、坩... 【查看详情】

结构件陶瓷的运用先进陶瓷按种类可分为结构陶瓷和功能陶瓷。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能，具有电气性能、磁性、生物特性、热敏性和光学特性等特点，主要包括绝缘和介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体及其敏感陶瓷等；结构陶瓷主要基于材料的力学和结构用途，具有**度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特点，主要用于切削工具、模具、耐磨零件、泵和阀部件... 【查看详情】

碳化硅陶瓷材料具有低的中子活动行为(中子作用下的放射性)，低的停堆余热，低的气体(特别对氮气)渗透率，加之优异的高温机械性能，使得其可用于核电站用结构材料。例如美国ARIFS核电站选择SiC纤维增强的SiC作为嵌套包壳材料…。随着核电事业的发展，对高性能碳化硅陶瓷材料的需求必将很大增加。通过以上对碳化硅陶瓷材料制备及其工程应... 【查看详情】

氮化铝陶瓷还可以应用在医学制造方面，比如说在制作人工骨骼，牙齿等等方面都会用的到。它的性能是可以相容的，而且非常的稳定，所以在医学方面制作一些骨骼是非常不错的材料，另外它的硬度非常的强，并且非常的耐磨，所以用来做牙齿也是非常不错的。市面上有很多的人工牙齿都是利用氮化铝来制作而成的。相对于其它的材质，它会更加的耐用，可以使... 【查看详情】

氮化硅陶瓷物理特性---Si3N4含有两种晶型，在高温状态下，β相氮化硅在热力学上更稳定，因此α氮化硅相会发生相变，转为β相从而高α相含量Si3N4粉烧结时可得到细晶、长柱状β-Si3N4晶粒，提高材料的断裂韧性但陶瓷烧结时必须控制颗粒的异常生长，使得气孔、裂纹、位错缺陷出现，成为材料的断裂源。提高材料的断裂能和断裂韧性是有效的途径... 【查看详情】