若是依制程分类,软板与硬板接合的方式,可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品,差别在于软硬复合板的技术,可于制程中将软板和硬板组合,其中,有共通的盲孔和埋孔设计,因此可以有更高密度的电路设计,而软硬结合板的技术,则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板,有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品,... 【查看详情】
FPC多层板的优点:可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;利用FPC多层板可多多缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC多层板在航天、、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了较多... 【查看详情】
不论软板或是软硬结合板均是近年来全球电路板中深具成长力道的产品,但也因为二项产品和智能型手机的相关性较高,也易因智能型手机的出货量增减而受到影响,不过长期来看仍有很大商机。在面对后5G及6G的应用趋势,由于从通讯设备到行动装置都需要处理更高频的讯号,也使得电路板材料必须要更能减少讯号的损耗;而在电动车等新能源汽车的应用情境下,带来的则是化... 【查看详情】
FPC和软硬结合板的贴片区别,你都知道吗?普通的SMT贴片加工过程基本相同,因为柔性线路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。但是,对于软板和软硬结合板却有一些独特的地方,如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行,将带来极大的麻烦。在当前SMT元件微小型化的趋势下,小型元件在回流焊过程中会导致一些问题。如果柔... 【查看详情】
对于PCB来说,电路板一般是平面的,除非通过贴膜胶将电路做成三维形式。因此,要充分利用三维空间,FPC是一个很好的解决方案。硬板方面,目前常见的空间扩展方案是使用插槽和接口卡,而FPC只要开关设计就可以做出类似的结构,方向设计更灵活。使用单一的FPC CONNECTION,可以将两块硬板连接成一组平行线系统,也可以转成任意角度以适应不同的... 【查看详情】
FPC布线加工工艺的整个过程包括:切割、钻孔、粘贴干膜、对位、曝光、显影、蚀刻、脱膜、表面处理、粘贴覆盖膜、抑制、固化、表面处理、沉镍金、印刷字符、剪切、电测、切割、较终检查、包装、装运。以下工艺是FPC布线生产的主要工艺。1.钻孔。钻孔定位孔,便于后续工艺的操作。2.沉铜。FPC排线一般采用强弯曲压延铜,3.压干膜。用于后续曝光显影和蚀... 【查看详情】
手工焊接过程操作前检查:(1)每天上班3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头。(2)已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的:1、可以保证良好的热传导效果;2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴,受热... 【查看详情】
对于PCB来说,电路板一般是平面的,除非通过贴膜胶将电路做成三维形式。因此,要充分利用三维空间,FPC是一个很好的解决方案。硬板方面,目前常见的空间扩展方案是使用插槽和接口卡,而FPC只要开关设计就可以做出类似的结构,方向设计更灵活。使用单一的FPC CONNECTION,可以将两块硬板连接成一组平行线系统,也可以转成任意角度以适应不同的... 【查看详情】
多层FPC板设计:向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚),以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用,厂家不一定能做到),应由厂家提供。有了这些参数,就可以计算线宽、线间距(3W)、线长,这时就可以开始画板子了。多层板有盲孔、埋孔、过孔三种,可以方便布线,但价格贵。有时需要减小板厚,以便插入PCI槽,而绝缘介质材料不满足要求... 【查看详情】