FPC的废边（Waste Area,没有电路的边缘部分）部分一般采用2种工艺。一种叫Solid Copper，既采用整体的铜箔覆盖。另一种叫Cross Hatching。Solder Copper工艺的FPC柔性相对较小，如果不折弯比较平整但是折弯后不容易恢复。Cross Hatching工艺的FPC与其相反。FPC在整个SMT过程种均需... 【查看详情】

跟随着花费电子、汽车电子、通讯终端商场的活络增加以及全球fpc连接器生产能力不断向亚洲及我国搬运，而我国也会很快将变成全球连接器增加较快和容量较大的商场。据估计，将来我国连接器商场的成长速度将继续跨过全球平均水平，总体上看，fpc排线技能的翻开出现出有以下特征：它信号传输的高速化和数字化、各类电子元器件信号传输的集成化、商品体积的小型化微... 【查看详情】

FPC排线焊接要领，烙铁头与两被焊件的接触方式：接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风... 【查看详情】

FFC排线与FPC排线差异:FPC是柔性印制线路，从制造上面来讲的话，线路构成的方法是不同的：FPC 是用化学蚀刻的方法把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔，制品较简单，厚度较厚。锡焊是一门科学，其原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的... 【查看详情】

汽车线束是汽车电路的网络主体，是由铜材冲制而成的接触件端子（连接器）与电线电缆压接后，塑压绝缘体或外加金属壳体等，以线束捆扎形成连接电路的组件，主要由导线、端子、接插件及护套等组成。汽车线束产品属于定制型产品，不同整车厂商及其不同车型均有着不同的设计方案和质量标准，而FPC是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板，跟硬板相比，具有许多优点，比如... 【查看详情】

FPC柔性线路板硬件设计注意事项：FPC在结构中，一般都不在一个平面上，需要结构工程师首先将3D延展成2D板框图纸，并标注结构中的注意事项。除非产品空间很大，且不需要考虑FPC形状和长度，否则都需要结构工程师先输出平面图。不能让硬件工程师自己随便画。FPC不像线缆，长了不能剪短，短了也不能加长。插接的FPC极易遇到pin脚顺序反了的情况。... 【查看详情】

软硬结合板布局时如何摆放及安装去耦电容:第1种方法从焊盘引出很长的引出线然后连接过孔，这会引入很大的寄生电感，一定要避免这样做，这是糟糕的安装方式。第二种方法在焊盘的两个端点紧邻焊盘打孔，比第1种方法路面积小得多，寄生电感也较小，可以接受。第三种在焊盘侧面打孔，进一步减小了回路面积，寄生电感比第二种更小，是比较好的方法。　第四种在焊盘两侧... 【查看详情】

电磁屏蔽膜对于FPC排线到底有多重要？电磁屏蔽膜能够有效抑制电磁干扰，同时还能降低FPC中传输信号的衰减，降低传输信号的不完整性，已成为FPC的重要原材料，较多应用于智能手机、平板电脑等电子产品。电磁屏蔽膜的类别目前，电磁屏蔽膜主要有三种结构，分别为导电胶型、金属合金型和微针型。目前电磁屏蔽膜在FPC产品中的使用率（使用率＝电磁屏蔽膜需求... 【查看详情】

柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。其优点是所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工；可以提高柔软度。加强在有限空间内作三度空间的组装；可以有效降低产品体积。增加携带上的便利性；还可以减少较终产品的重量。为了方便分割，FPC与边缘之间一般沿轮廓预先切开，未切开的部分一般保留一层基材（Micro... 【查看详情】

多层FPC板设计:向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求... 【查看详情】

软硬结合板元件布线规则:1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻：51*... 【查看详情】

多层柔性FPC排线是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。利用FPC可多多缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密... 【查看详情】