FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲，一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理，并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。FPC一般为1～2层，多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺，基材和铜箔之间压和成一体。有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ，2.0OZ。与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积。需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和，有些情况下树脂会溢出造成焊盘污染导致漏焊。在柔性电路中使用的主要材料是绝缘簿膜、胶黏剂和导线。北京六层软板打样
在柔性电路中除了采用绝缘簿膜与导电材料相互黏接以外，胶黏剂也被用作防护涂覆来使用，它可以形成覆盖层（也称为coverlays）和表面涂层。这两者之间的主要差异在于所采用的应用方式不同。覆盖层是将胶黏剂覆盖在层压有电路的绝缘簿膜上面，而表面涂层是通过表面印刷的方式涂布胶黏剂。在柔性电路中所使用的铜箔可以采用电沉积或者采用锻制的方式获得。采用电沉积制造的箔片一面是有光泽的，而另外一面是没有光泽的，它形成了可以弯曲的材料，可以形成不同的厚度尺寸和宽度尺寸。由电沉积制成的箔片的无光泽一面常常需要采用特殊处理，以求改善其黏接性能。采用锻制方式形成的铜箔除了可以弯曲以外，具有一定的硬度和表面光滑度，可以适应要求动态柔性活动的场合使用。南京六层FPCFPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产。
多层FPC板设计:向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求(除非进口)，此时可以变通地采用非均匀板.高速线走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。
FPC不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对FPC在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由FPC带进产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块好的FPC的成本是可以忽略不计的。21世纪的现在不但是信息化的时代，同时也是智能化的时代，智能化己经成为当前软硬结合板，柔性电路板，软板，PCB线路板发展的必然趋势，不管是所用的电脑还是手机，都是在不断的朝着智能化的方向发展。随着软硬结合板，柔性电路板，软板，PCB线路板的发展，这些产品也将越来越人性化。FPC柔性电路板具有硬印刷电路板所没有的许多优点。
FPC现实中都用在哪些我们常见的物品上呢？小编先简单举两个例子：第1，智能手机，让我们看看它的天线是什么样子：这个带有一根细线的黄色软板，相信很多维修过手机或拆过手机的读者都有见过，这就是一款手机内置的蓝牙模组天线（各种产品型号天线略有不同），软板部分呈现黄色原因是绝缘层PI材料所导致，黑色信号线与手机PCB主板相连。第二，平板电脑，常见平板电脑电容屏FPC柔性电路板，在整个平板电脑中起到电容屏与主板之间的连接作用，并且带有可焊接高集成度芯片焊盘，增强屏幕显示、通信、处理效果，与主板协同工作。FPC柔性电路板由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点。成都手机FPC柔性电路板打样
FPC柔性线路板的中心层是超薄的高分子膜。北京六层软板打样
软性线路板FPC设计时，我们布线考虑比较多的是如何把各个层同网络信号线合理的连接上，高速FPC板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板FPC打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔过近对生产会有什么难点，对产品可靠性又有什么影响呢？1、两个孔过近会影响FPC钻孔工序时效。前面巾个孔钻完后钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成FPC孔崩不美观或漏钻孔不导通。2、多层板中过孔会在每层线路上都有孔环，且每个层孔环周围环境有夹线也有不夹线，环境各不一。出现夹线过近或者孔与孔过近的情况，FPC板厂CAM工程师优化文件的时候会将孔环削掉一部分，确保焊环到不同网络铜/线的安全间距（3mil）。北京六层软板打样
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