慧炬智能多通道同步点胶机搭载多组控胶与运动通道，可同时放置多组不同规格或相同规格的工件，实现同步并行点胶作业，大幅提升单位时间产能。每组通道均可设置点胶轨迹、出胶量、走行速度等工艺参数，支持同工位不同工艺并行作业，满足多样化生产需求。设备多通道运动系统同步性强，各工位作业无干扰、无偏差，每一组工件加工品质保持统一标准。机身采用模块化通道设...

慧炬智能研发试样小型桌面涂覆机专为实验室涂料配方调试打造，整机尺寸 450×520mm，可放置于试验台台面使用，单次试样加工需 1-3ml 涂料，大幅节省高价试验型三防原料。设备参数精细化可调，膜厚微调单位 1μm，行进速度每 10mm/s 档位可控，研发人员可快速比对不同配比涂料成膜效果，程序支持单步断点运行，中途暂停查看涂层成型状态再...

慧炬智能 MES 互联智能涂覆机预留工业通讯接口，可无缝对接工厂 MES 生产管理系统，实时上传涂覆参数、生产数量、设备运行时长等数据，管理人员在中控室即可查看车间单机生产明细。设备生产数据自动归档存储，单批次产品所有工艺参数留存，出现产品质量异常可回溯对应喷涂参数快速排查诱因，产品溯源效率提升 70%。伺服电机搭配能耗管控程序，空载待机...

慧炬智能选择性避障涂覆机依托智能路径算法实现元器件自动避让，实测加工过程中金手指、连接器插接位遮蔽用料节省 89%，省去人工贴胶带遮蔽工序，单件辅助工时下降 0.22 分钟。设备内置多组喷涂逻辑程序，可自由切换点状喷涂、线状走胶、扇面雾化三种出胶形态，适配引脚密集芯片周边局部防护、整块基板覆膜两类差异化工艺，流体腔体适配 50cps 至 ...

慧炬智能 G310-F 轨道五轴在线涂覆机依托 SCARA 机器人运动架构落地量产，实测单台设备对接 SMT 轨道产线后单日有效产能可达 14200 片线路板，相较于分体式离线设备，工序转运耗时缩减 47%。设备搭载自研全景视觉特征匹配系统，无需人工粘贴 Mark 定位基准点，依靠板材元器件外形自动完成坐标补偿，换款编程耗时从传统示教 4...

慧炬智能防溢胶控制点胶机通过智能控胶与轨迹管控，从源头改善点胶工序溢胶、流胶、胶边不规整等外观不良问题。设备搭载智能回吸与断胶控制系统，停机瞬间快速锁胶，杜绝针头余胶滴落、拉丝流延，走行过程中严格按照设定轨迹出胶，不会出现胶体外溢超边情况。视觉定位系统界定点胶区域，规避胶线偏移覆盖工件外观面，保障产品外观整洁规整。针对窄边、小缝隙、精细边...

慧炬智能灯具灌胶机型配置大容量 A/B 料桶，原料单次加注可满足上千套路灯电源灌胶用量，双组份原料经动态混合头实时配比混合，混合比例实时数字化显示，方便操作人员实时核查配比状态。灌胶头升降轴可根据电源腔深度调整下落高度，深入腔体底部由下往上缓慢注胶，减少空腔气泡生成，搭配真空可选配件，高要求工矿路灯电源可接入负压环境灌胶，进一步降低气泡不...

慧炬智能 G210 桌面式三轴涂覆机经过上千次工况调试，设备重复定位数值稳定控制在 ±0.05mm 区间，单台设备每小时可完成 380 片常规 PCB 板材涂覆作业，对比人工毛刷喷涂模式，单件耗材耗用数值下降 32% 以上。整机采用一体式钣金机架搭配精密滚珠丝杆传动结构，运行过程震动幅度小，长时间连续 8 小时运转后轨迹偏移量不超出工艺管...

慧炬智能间歇式分段涂覆机依靠程序设定分段启停出胶，按照板材预留极耳、接线位自动断开喷涂，不用人工遮蔽预留区域，分段长度设置精度可达 0.1mm，适配需要留白的动力电池极片基板、带金手指通讯板。设备伺服启停响应速度≤20ms，启停瞬间无拖尾拉丝问题，分段边界涂层整齐利落，流体稳压阀消除启停瞬间气压波动带来的出胶忽多忽少弊病。机身预留外接烘箱...

慧炬智能粘接固定点胶机聚焦工件组装粘接工艺，针对配件贴合、组件固定、零部件粘接等场景优化出胶与走行工艺，可根据粘接面积、贴合点位控制出胶量与涂胶范围，保障胶体均匀覆盖粘接面。设备涂胶厚度均匀可控，贴合后胶体受力均衡，无局部缺胶、堆胶导致的贴合缝隙问题，能够有效提升工件组装贴合的紧密程度。设备适配快干胶、结构胶、双面胶替代胶、补强粘接胶等多...

慧炬智能自主研发的自动清洗式点胶机，专为多品类胶水频繁切换生产的加工场景打造，搭载全自动水路、气路双清洗系统，无需人工拆解阀体管路即可完成残胶清理。设备设置定时清洗与换型自动清洗双重模式，切换不同属性胶水时，系统自动启动高压吹气、溶剂冲洗、风干除尘全流程工序，彻底管路内部残留胶体，杜绝新旧胶水混合固化造成的阀体堵塞、出胶不均等问题。设备管...

慧炬智能统计数据显示该系列机型累计配套 280 余家线路板加工厂，五轴五联动运动结构支持多角度侧向涂胶，可承载 620×580mm 规格 PCB 基板点胶加工。轨道对接标准 PCB 接驳流水线，板材随轨道匀速行进过程中完成边缘封胶与元器件引脚三防漆涂布，三轴基础上加设翻转轴，针对电路板底面隐蔽点位无需翻面即可完成涂胶工序。设备内置多组工艺...