广州慧炬智能导电胶点胶机专为电磁屏蔽点胶需求设计，点出的导电胶截面呈三角形分布状态，可有效提升电磁屏蔽效果，适配电子设备的电磁兼容要求。该设备采用高精度螺杆式供胶系统，出胶均匀稳定，可控制导电胶的出胶量与点胶轨迹，避免导电胶浪费，同时确保导电性能稳定。设备搭载多轴运动平台，可实现复杂轨迹点胶，适配不同规格的电子元器件，支持平面、圆弧、三维...

广州慧炬智能点胶机针对胶水气泡导致的点胶缺陷，专项优化防气泡设计，可有效去除胶水中的气泡，保障点胶质量，累计应用于700+台点胶设备，气泡去除率达98%以上。该设计集成胶水脱泡系统，供胶前可对胶水进行真空脱泡处理，彻底去除胶水中的空气气泡，避免点胶过程中出现气泡、等缺陷。供胶系统采用密封式设计，避免空气进入胶路，同时配备气泡检测功能，实时...

慧炬智能智能检测点胶机，集成点胶与检测双重功能，可实时监控点胶质量，及时发现不合格产品，目前已服务900余家企业，将产品不良率平均降低60%。该设备搭载高清检测相机，可实时拍摄点胶过程，通过AI算法分析点胶位置、胶量大小等参数，一旦发现异常立即停机报警，避免不合格产品流入下一道工序。设备支持检测数据实时存储，可导出检测报告，便于企业分析生...

广州慧炬智能卷材式涂覆机，专为卷材类基材涂覆设计，适配柔性卷材、金属卷材、塑料卷材等多种材质，可实现卷材连续进料、涂覆、固化、收卷一体化作业，大幅提升生产效率，适合规模化卷材加工场景。设备采用张力闭环控制系统，可调节卷材张力，避免卷材在涂覆过程中出现拉伸、褶皱、偏移等问题，保证涂覆表面平整。涂覆系统采用精密雾化喷嘴，涂覆厚度均匀可控，可根...

广州慧炬智能电子元器件涂覆机，专为电阻、电容、电感、二极管等小型电子元器件涂覆设计，设备体积紧凑，操作便捷，可实现小型元器件的批量涂覆作业。设备采用精密点胶与雾化喷涂结合工艺，针对不同尺寸的电子元器件，灵活调整涂覆方式，确保涂层均匀、无堆积、无漏涂。兼容多种绝缘漆、三防漆等涂覆材料，可提升电子元器件的绝缘、防潮、防腐蚀性能，延长元器件使用...

广州慧炬智能真空涂覆机，采用真空环境涂覆技术，可有效避免涂覆过程中产生气泡、等缺陷，提升涂层致密性与附着力，满足电子产品、精密器件的涂覆要求。设备真空度可灵活调节，适配不同涂覆材料与工件需求，涂覆过程中无空气干扰，涂层均匀光滑，无杂质残留。设备搭载真空密封系统，密封性能良好，保证真空环境稳定，同时配备高效抽真空装置，抽真空速度快，缩短生产...

广州慧炬智能耐高温涂层涂覆机针对高温工况使用的工件防护需求研发，设备可适配多种耐高温涂覆材料，涂层成型后能够在较高温度环境下保持稳定性能。设备涂覆系统采用耐热密封部件与温控设计，保证高温涂料在涂覆过程中保持稳定状态，避免因温度波动影响加工效果。固化辅助单元可根据材料特性调整工作参数，促进涂层充分固化，提升涂层附着力与耐温稳定性。在工业加热...

广州慧炬智能真空涂覆机，采用真空环境涂覆技术，可有效避免涂覆过程中产生气泡、等缺陷，提升涂层致密性与附着力，满足电子产品、精密器件的涂覆要求。设备真空度可灵活调节，适配不同涂覆材料与工件需求，涂覆过程中无空气干扰，涂层均匀光滑，无杂质残留。设备搭载真空密封系统，密封性能良好，保证真空环境稳定，同时配备高效抽真空装置，抽真空速度快，缩短生产...

广州慧炬智能依托多年自动化设备研发经验，打造出稳定性表现突出的在线式智能涂覆机，设备连续运行时长可突破 8000 小时，能够满足电子制造、汽车电子、新能源等多个行业的常态化生产需求。设备采用多轴联动运动控制系统，搭配全景视觉定位模块，能够快速识别工件定位特征，省去传统人工示教步骤，大幅缩短生产准备时间。涂覆过程中可根据工件尺寸与工艺要求自...

慧炬智能自动清洗点胶机，集成点胶与自动清洗双重功能，可自动清洗点胶头残留胶水，减少人工清洗工作量，目前已服务1000余家企业，帮助企业减少70%的设备清洗时间。该设备配备清洗系统，可根据胶水类型自动选择清洗方式，包括溶剂清洗、超声清洗等，确保点胶头清洗干净，避免胶水凝固堵塞点胶头，延长点胶头使用寿命。搭载智能清洗定时功能，可根据生产需求设...

慧炬智能胶水兼容型点胶机，具备的胶水适配能力，可兼容粘度从100cP到100000cP的多种类型胶水，包括环氧树脂、硅胶、红胶、锡膏、银浆等，目前已服务1300余家企业，适配多行业点胶需求。该设备配备可更换式点胶头，不同类型胶水可通过更换点胶头实现快速切换，无需更换设备，降低企业投入成本，换头时间可缩短至1分钟以内。搭载智能胶水控制系统，...

慧炬智能推出的G201系列高速高精点胶机，自2023年上市以来已获得上千家企业认可，累计服务消费电子、汽车电子、医疗用品等领域客户超800家。该系列设备具备高性能视觉功能与非接触式高速喷胶技术，点胶直径可实现微小化控制，适配更广泛的应用场景，可用于PCBA或FPC的芯片包封、引脚包封、底部填充、PCBA围坝、SMT点红胶等多种工序。设备搭...