湿度检测在仓储、粮食及食品防霉、温室种植、环境监测、仪表电器、交通运输、气象、国防等方面均起着越来越重要的作用。由于在常规的环境中，湿度是一个很难准确测量的参数。因此，湿度测量需要具有高灵敏度、快速响应速度高等性能。浙江大学的课题组通过对声表面波传感器扰动理论模型及其质量负载效应、声电祸合效应等响应机理进行了深入剖析，从根本上为声表面波传...

1、输出频率任何振荡器基本的属性都是它生成的频率。根据定义，振荡器是接受输入电压(通常为直流电压)并在某一频率下产生重复交流输出的器件。所需的频率由系统类型和如何使用该振荡器所决定。一些应用需要kHz范围内的低频晶体。一个常见的例子是32.768kHz手(钟)表晶体。但是大多数当前的应用需要更高频率的晶体，范围从小于10MHz到大于100...

根据统计局数据显示，家电市场（彩电、空调、洗衣机、冰箱）出货量每年均维持在较高水平。2018年彩电、空调、洗衣机、冰箱产量分别为2.04亿台、2.05亿台、0.72亿台和0.78亿台。家电产品对晶振微型化及精细度要求相对较低，一般选用千赫兹压电石英晶振或者陶瓷晶振。在不考虑其他类别家电的情况下，我们假设单台彩电需要8颗晶振，而单台空调、洗...

在一般情况下，晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小，但当外加交变电压的频率为某一特定值时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，这种现象称为压电谐振，它与LC回路的谐振现象十分相似。它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。当晶体不振动时，可把它看成一个平板电容器称为静电电容C，它的大小与晶片的几何尺寸、电极面积有关，一...

据行业统计，美国kemet+avx公司在服务器基站上占了60%左右的市场份额，受中美贸易摩擦的影响，中国市场的国产替代形势十分紧迫。华为从2019年开始大力扶持国内钽电容供应商宏达电子，产品已经快速认证并导入到华为的服务器和基站上。实际上钽电容作为电路系统的储能滤波器件，被广泛应用在各个领域行业，如汽车电子，家用电器，智能手机等。这次钽电...

设计考虑事项：1、使晶振、外部电容器(如果有)与IC之间的信号线尽可能保持短。当非常低的电流通过IC晶振振荡器时，如果线路太长，会使它对EMC、ESD与串扰产生非常敏感的影响。而且长线路还会给振荡器增加寄生电容。2、尽可能将其它时钟线路与频繁切换的信号线路布置在远离晶振连接的位置。3、当心晶振和地的走线4、将晶振外壳接地如果实际的负载电容...

声表面波是沿物体表面传播的一种弹性波。早在九十多年前，人们就对这种波进行了研究。1885年，瑞利根据对地震波的研究，从理论上阐明了在各向同性固体表面上弹性波的特性。但由于当时的科学技术水平所限，这种弹性表面波一直没有得到实际上的应用。直到六十年代，由于半导体平面工艺以及激光技术的发展，出现了大量人造压电材料为声表面波技术的发展提供了必要的...

一，声表面波具有极低的传播速度和极短的波长，它们各自比相应的电磁波的传播速度的波长小十万倍。在VHF和UHF绳段内，电磁波器件的尺寸是与波长相比拟的。同理，作为电磁器件的声学模拟声表面波器件，它的尺寸也是和信号的声波波长相比拟的。因此，在同一频段上，声表面波器件的尺寸比相应电磁波器件的尺寸减小了很多，重量也随之大为减轻。例如，用一公里长的...

如今的电子科技时代，我们已离不开生活中的智能产品，尤其是手机，在这个移动支付的快节奏城市，也许你可以试试三天没有手机的生活，恐怕会有诸多不便。而手机却依赖它，一颗比米粒还要小的晶振，决定了整块电路板的“生死”。如果它不运作，整个系统就会瘫痪，在行业中被人们堪比为电路板的心脏。晶振是各板卡的“心跳”发生器，选择好的晶振，保障线路板的经久耐用...

钽电容市场参与者少，在全球民用钽电容器市场中，国际厂商与国内厂商不存在太大的市场准入差异，而以美国Vishay、KEMET、AVX公司等国际钽电容器制造商，掌握和积累了钽电容器的技术和关键材料，并且拥有高精度、可控性强、生产效率高的生产设备，在产品种类、质量与新品开发等方面具有优势。2020年4月，京瓷公司（Kyocera）接受了所有有效...

a)赋能：通过电化学反应，制得五氧化二钽氧化膜，作为钽电容器的介质。b)氧化膜厚度：电压越高，氧化膜的厚度越厚，所以提高赋能电压，氧化膜的厚度增加，容量就下降c)氧化膜的颜色：不同的形成电压干涉出的氧化膜的颜色也不同，随着电压的升高，颜色呈周期性化。d)形成电压：经验公式（该公式只能在小范围内提高电压，如果电压提高的幅度很大，就不是很准确...

当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果...