湖南品质声表面谐振器制定

一，声表面波具有极低的传播速度和极短的波长，它们各自比相应的电磁波的传播速度的波长小十万倍。在VHF和UHF绳段内，电磁波器件的尺寸是与波长相比拟的。同理，作为电磁器件的声学模拟声表面波器件，它的尺寸也是和信号的声波波长相比拟的。因此，在同一频段上，声表面波器件的尺寸比相应电磁波器件的尺寸减小了很多，重量也随之大为减轻。例如，用一公里长的微波传愉线所能得到的延迟，只需用传输路径为1。m的声表面波延迟线即可完成。这表声表面波技术能实现电子器件的超小型化。与芯片的制造一样，SAW滤波器的工艺和设计同等重要。湖南品质声表面谐振器制定

SAW滤波器至少由两个换能器组成。在其中一端的换能器上，被激发的SAW信号在衬底表面向前传播，同时压电衬底产生的弹性形变通过压电效应被转换为电能后又能方便地被另一端的叉指型换能器捕捉[3]。因为声表面波和衬底发生了强烈的耦合，所以其传播过程中的振幅和速度都会受到衬底参数的影响，比如衬底质量、宽度、厚度、介电系数、插入损耗等[4]。当SAW从具有适当间距的光栅状结构换能器下方通过时，换能器两端会产生交变电位。至此，整个系统完成了电信号——声信号——电信号的传递过程。深圳定制声表面谐振器批发声表面波振荡器，用于工作在 20MHz 以上频段的次中频滤波。

SAW filter主要封装形式是金属封装、陶瓷封装，倒装焊封装和圆片级三维封装。倒装焊技术的引入，摒弃了传统点焊技术，降低了封装体总厚度，同时也使得整个封装过程从表面贴装器件（Surface Mounted Devices，SMD）进入芯片尺寸级封装（Chip Scale Package，CSP），主要封装流程是：在划片前先对器件焊盘上进行铜金属层和焊球的制作，然后划片倒装焊接到PCB基板或陶瓷基板上，并将树脂膜以热压方式压合到基板上，此时器件表面已形成包裹封装，划片将器件分离形成终产品。凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物，由金凸块（Gold Bump）、焊球凸块（Solder Bump）和铜柱凸块（Pillar Bump）组成。金凸块由底部金属层（Under Bump Metallization，UBM）以及电镀金组成，加工价格昂贵，用于液晶屏驱动芯片或玻璃基板的电互连；铜柱凸块由电镀铜柱和焊球组成，可完全替代焊球凸块在倒装封装中使用，且铜具有良好的电、热学性能，可弥补焊球凸块在电学和热学性能上的问题。

声表面波器件具有重量轻，体积小，可靠性高，一致性好，设计灵活以及可以采用微电子加工技术制造，适合批量生产等优点，已被应用于移动通讯、广播电视、无损检测、识别定位、导航和遥测等众多领域。现在SAW器件的工作频率已经覆盖10MHz～5GHz，是现代信息化产业不可或缺的关键元器件。可能很多朋友会问，声表面波器件体积是怎么小的？我们知道微波器件的大小和波长有关，对于很多无源器件来说，很多设计直接就和波长相关：1/4波长谐振器等.电磁波的波长是光速和频率的比值，当然还有相对介电常数er，这个相对介电常数对波长的缩小在介质波导滤波器上得到了大多验证。但是声波的波长相对于电磁波来说要短的多的多，这是为什么呢？因为声波在特定晶体中的传播速度是固定的。声表面波具有纵向和垂直剪切分量，可以和设备表面接触的介质进行耦合，其能量被限制在接触表面上进行传播。

声表面谐振器的主要特点是设计灵活性大、模拟/数字兼容、群延迟时间偏差和频率选择性优良（可选频率范围为10MHz～3GHz）、输入输出阻抗误差小、传输损耗小、抗电磁干扰（EMI）性能好、可靠性高、制作的器件体小量轻，其体积、重量分别是陶瓷介质滤波器的1/40和1/30左右，且能实现多种复杂的功能。SAW滤波器的特征和优点，适应了现代通信系统设备及便携式电话轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠等方面的要求。其不足之处是所需基片材料的价格昂贵，对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高。受基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响，日本富士通、三洋电器、丰田等少数几家掌握压电基片生产技术的制造商垄断了世界SAW滤波器市场。富士通公司控制了移动电话用小型射频声表面谐振器全球市场40%左右的份额，目前其年产量在1.5亿只以上，较小的产品尺寸已达到2.5mm×2mm，重22mg，集倒装式组件和谐振器型滤波器设计于一体，使滤波器性能突破性飞跃。三洋电器公司是世界的视听家电用SAW滤波器制造商之一，为保持其价格上的优势，该公司在我国深圳设有组装厂，年产5000万只。丰田公司主要生产移动通信用声表面谐振器，可提供30多种标准型产品，均适用于表面安装。手机的通信模块中有很多声表面波滤波器。广州国产声表面谐振器批发

。SAW被开发为各种传感器。SAW传感器是利用SAW器件作为传感载体。湖南品质声表面谐振器制定

声表面谐振器的小型片式化，是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。为缩小声表面谐振器的体积，通常采取三方面的措施：一是优化设计器件用芯片，使其做得更小；二是改进器件的封装形式，现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装；三是将不同功能的声表面谐振器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积，如应用于1.9GHzPCS终端60MHz带宽的双频段声表面谐振器以及近来富士通公司开发的双带式（可支持模拟和数字两种模式）便携式手机用声表面谐振器，均装有两个滤波器。湖南品质声表面谐振器制定

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