全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环，用以印刷PCB电路板SMT锡膏。常规操作流程第一步先固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于PCB线路板对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至SMT贴片机进行自动贴片。 SMT制造工艺不良统计中，大部分的不良均与锡膏印刷有关，锡...

  AOI工作流程 进料→AOI检验→VRS确认→荧光幕监视修补→出货 为什么需要AOI？ 1.PCB的趋势，电路结构密度越来越高，线路越来越细。 2.使用人工检查缺点效率低，不符合精密印刷电路板检查的需求。 3.对于缺点能予以记录、分析。 能检查电性测试所无法找出的缺点：缺口（Nick）、凹陷...

  PCBA工艺常见检测设备 ATE检测：Automatic Test Equipment 集成电路(IC)自动测试机，用于检测集成电路功能之完整性，为集成电路生产制造之终流程，以确保集成电路生产制造之品质。在所有的电子元器件(Device)的制造工艺里面，存在着去伪存真的需要，这种需要实际上是一个试验的过程。为了...

  AOI检测图像对比实现原理 目前比较流行的图像对比方式有三种。 第一种：模板匹配（或母版比对）方式。这种方式预先采集一块标准产品（无缺陷）的图像并确定为参考图像，后续所有检测时所采集的图像，都需要与这个参考图像做比较。 第二种：模式匹配方式。在这种方式中，AOI系统中会存储无缺陷以及多种有缺陷的PCB组件图像信息，所...

  SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用 橡胶刮刀的优缺点缺点： 易磨损，易嵌入金属模板的孔中（特别是大窗口孔），并将孔中的焊膏挤出，从而造成印制图形凹陷优点：对钢网的保护性较好。适用于乳胶丝网，不会造成过度的磨损 金属刮刀的优缺点缺点： 不适用于乳胶丝网，并且没有泵锡膏的作用优点：印出的锡膏很饱满，使用寿命长 ...

  影响锡膏印刷机印刷厚度的因素2 三、接触式印刷刮刀压力： 1、刮刀压力10~20，取决于印刷机尺寸或模板安装； 2、刮刀压力应足以刮清模板； 3、刮刀压力过大，可能导致： ①、加快模板磨损； ②、印刷造成焊膏图形粘连； ③、锡膏空洞； ④、锡膏从模板反面压出，引起锡球。 四、接触式...

  AOI检测设备误判的定义 AOI检测误判的定义及存在原困、 检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判的三种理解及产生原因可以分为以下几点： 1、元件及焊点本来有发生不良的倾向，但处于允收范围。如元件本来发生了偏移，但在允收范围内；此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的，也可能是其本身介于不良与良品标准之间，A...

  AOI为自动光学检测系统，采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出，通过与标准图像特征对比后，分析判定NG或OK。 而随着集成电路的迅猛发展，以及各种特殊电子元器件的不断推陈出新，从而促使PCB技术日新月异。如今PCB产品也向着高密度、超薄型、细间距、小元件的方向发展，这样导致线路板上元器件组装密度要求更高，PC...

  AOI 图像采集阶段 AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统，照明系统和控制系统三个部分。光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。是获得图像的”眼睛”，原理是光电二极管接受到被检测物体反射的光线，光能转化产生电荷，转化后的电荷被光电传感器中的电子元件收集，传输形成电压模拟信号。二极管吸收光线强...

  全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环，用以印刷PCB电路板SMT锡膏。常规操作流程第一步先固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于PCB线路板对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至SMT贴片机进行自动贴片。 SMT制造工艺不良统计中，大部分的不良均与锡膏印刷有关，锡...

  SMT优点和基本工艺 贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称...

  为何要对锡膏印刷环节进行外观检测： 众所周知，在SMT所有工序中，锡膏印刷工艺所产生的锡膏印刷不良，直接导致了约74%的电路板组装不良，还与13%的电路板组装不良有间接关系。锡膏印刷工艺的好坏，很大程度上决定了SMT工艺的品质. 另外，对于PLCC、GBA等焊点隐葳在本体下的元件，以及屏敝盖下元件，使用炉后AOI不能检测，...