AOI自动光学检测仪及其工作原理2(3)相似性原理。利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓，比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。该方法财检测元件的缺失、漏贴等比较有效。(4)颜色提取。任何颜色均可用红、绿、蓝三基色按照一定的比例混合而成。红、绿、蓝形成一个三维颜色立方体。颜色提取就是在这个颜色立方体中裁取一个需要的小颜色方体，即对应我们需...

  AOI光学检测原理 AOI，即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先，机器通过内部的照明单元，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜...

  一、光学检测的优势关于AOI设备，首先是具备了精确的检测功能，相比较传统的人工检测方法，因为只能够通过肉眼观察，所以在精度上是无法满足当前市场对于产品的需求，在一些对于零件精度特别高的产业当中更是如此，因此选择这种设备进行检测是更好的选择。另外，由于设备属于非接触式的测量，所以不会对观察者以及产品造成损害，还加大了检测范围，光谱响应范围更...

  影响锡膏印刷机印刷厚度的因素1、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。2、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向...

  锡膏印刷工序重要性锡膏印刷工序的任务是将锡膏印到PCB上，锡膏印刷不良现象主要有少锡、塌陷、偏移等。这些不良将会导致锡球、虚焊、少锡等焊接不良，锡球、虚焊、少锡将导致主板通电时短路、开路、部分功能失效及可靠性多种功能性问题产生。如：手机主板MIC（虚焊会导致打电话时对方听不到声音，当然MIC虚焊在生产线上容易检测出来，相对也较容易维修。但...

  半自动锡膏印刷机故障维修方法一、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时滑座下降，放开则上升的故障原因及维修方法。故障原因：横滑座左侧开关断线或着损坏。维修方法：把开关连线接通或者换新的开关。二、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时，滑座下落左移之后上升但却不向右移动故障原因及维修方法。故障原因：锡膏印刷机接近开关损坏或者接近开关未感应到。维修方法：...

  3分钟了解智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点，能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求，在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术，在产品生产过程中，可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简...

  2.在SMT产线中，元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中，AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。A...

  2.1可编程结构光栅(PSLM)技术PMP技术中主要的一个基础条件就是要求光栅的正弦化。传统的结构光栅是通过在玻璃板上蚀刻的双线阵产生摩尔效应，形成黑白间隔的结构光栅。不同的叠加角度形成不同间距的结构光栅。此结构的特点是通过物理架构的方式实现正弦化的光栅。其对于玻璃板上蚀刻的精度与几何度的要求都比较高，不容易做出大面积的光栅。可编程结构光...

  SPI即是SolderPasteInspection的简称，中文叫锡膏检查,这种锡膏检查机类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(AutoOpticalInspection)光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质。它的工作原理：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检，没有问题后...

  应用于3DSPI/AOI领域的DLP结构光投影模块编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代，光源主要起到以下作用：1、照亮目标，提高亮度；2、形成有利于图像处理的成像效果，降低系统的复杂性和对图像处理算法的要求；3、克服环境光干扰，保证图像稳定性，提高系统的精度、效率；通过恰当的光源照明设计，可以使图像中的目标信息与背景信息得到比较好分离，这...

  使用点胶机有哪些应该注意的事项？在点胶机行业中，生产中容易出现以下问题，比如胶点大小不匹配、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。①点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免...