点胶针头的选择方法 1．四条准则：小点——小号针头，低压力，短时间大点——大号针头，较大压力，较长时间浓胶——斜式针头，较大压力，依需要设定时间水性液体——小号针头，较小压力，依需要设定时间。 2．需要特殊设定的流体： （1）瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，则使用锥形斜式...

  锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用：1、锡：提供导电.键接功能.2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化3、铜：增加机械性能、改变焊接强度4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份：助焊剂的主要作用1、使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；2、控制锡膏的流动性；3、清...

  点胶机的构造 随着点胶机的市场逐渐成熟，适用的行业范围越广，对点胶机的精度也越来越高了怎样控制且优化点胶机一直是行业内各公司研讨的方向。 点胶机可分为三大部分构成: 1机身 2点胶头 3控制系统，每一个部分的进一步优化是点胶机的新生。 (1).机身:里面的控制器部分随着电子行业的高速研发，...

  机械装配通用技术规范1 1、目的 1.1 使公司产品的机械装配符合公司的质量方针和质量目标。 1.2 使本公司产品的机械装配符合行业标准。 1.3 使公司机械人员在进行机械装配作业时有章可循。 2、范围 本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员。 3、作业前准备 3.1 作业资料...

  在线3D－SPI锡膏测厚仪对品质要求很高的EMS企业,他们的管理层的理念追求的不仅是在产品生产后的保证而是在生产前就应该受到很严格的控制.这个意义上现在在电子行业的很地方都提出了"逆向工程"这个概念,其实把SPI应用到SMT生产线中其实在我看来从某种意义上来说也是一个"逆向工程"把品质的重点从贴装后提到了炉前-印刷后对锡...

  SPI能查出哪些不良 在SMT加工过程中，SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查，这种锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质，下面就简单介绍一下SPI锡膏检测机能测出不良有哪些。 1、锡膏印刷是否偏移； 2、锡膏印刷是否高度偏差； 3、锡膏印刷是否架桥...

  2.2解决相移误差的新技术 PMP技术中另一个主要的基础条件就是对于相移误差的控制。相移法通过对投影光栅相位场进行移相来增加若干常量相位而得到多幅光栅图来求解相位场。由于多幅相移图比单幅相移图提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的结果。传统的方式都依靠机械移动来实现相移。为达到精确的相移，都使用了比较高精度的马达，...

  锡膏印刷机操作员要做哪些工作 锡膏印刷机操作员的作业范围及要求 1、上线前佩戴防静电手环，清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量（有无划伤，报废板）；放置在指定区域，按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对，上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面 2、安装钢网前检查刮刀有无破损，检查钢网是否完好。 ...

  全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解 5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。 ...

  什么是SMT固化 SMT贴片基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设...

  在线3D－SPI锡膏测厚仪： 3D-SPI 管控锡膏印刷不良因 ,改善SMT锡膏印刷品质，提高良率！将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。 在线3D－SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷，极大降低下游，尤其电路板维修的成本...

  AOI检测系统的软件组成 结合光学感测系统采集到的图像数据，AOI检测系统的软件主要包括算法、影像处理软件和通讯软件。同样AOI系统判断一个组件是否是合格，也会设定一个规则，满足规则的就合格，不满足规则就是不良品。这个规则标准建模的方法即是算法，算法是整个软件系统的重中之重，也是AOI检测厂商的重要竞争力。 ...