SMT加工中AOI设备的用途自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法，以查看组件是否丢失，是否在正确的位置，以识别缺陷，并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入开启了实时巡检功能。随着高速、大批量生产线的出现，一个不...

  2.1可编程结构光栅(PSLM)技术PMP技术中主要的一个基础条件就是要求光栅的正弦化。传统的结构光栅是通过在玻璃板上蚀刻的双线阵产生摩尔效应，形成黑白间隔的结构光栅。不同的叠加角度形成不同间距的结构光栅。此结构的特点是通过物理架构的方式实现正弦化的光栅。其对于玻璃板上蚀刻的精度与几何度的要求都比较高，不容易做出大面积的光栅。可编程结构光...

  SPI锡膏检查机的检测原理锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检，没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作判断，由于这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定范围，因此并不是把SPI机器买回来就可以马上使用，还需要有工程师...

  SMT整线设备中AOI的作用随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，人工目检的方式已满足不了，目前还有多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。此外，人容易疲...

  全自动点胶机使用时的要点启动机器前，检查电源和电压是否稳定。开机后，应该注意机器是否发出异常噪音。1.打出胶点的直径是到产品间距的一半，贴完产品后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍2.点胶压力背压过大就容易造成溢出和胶水过量问题；如果压力太小将会有间歇的点胶和泄漏，从而造成缺陷。可根据相同质量的胶水结合工作的环境温度来选择压力。环境温度太高...

  点胶机设备中胶水的一些知识（2）1.水溶性胶水的粘接原理：胶水中的高分子体都是呈圆形粒子，一般粒子的半径是在0.5～5μm之间。物体的粘接，就是靠胶水中的高分子体间的拉力来实现的。胶水高分子体相互拥挤，从而形成不了相互间较强的吸引力。同时，高分子体间的水分也不容易挥发掉。涂胶量过多，胶水大起到的是"填充作用"而不是粘接作用，物体间的粘接靠...

  全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷间隙：印刷...

  印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏...

  快速了解UV建筑胶安全玻璃主要采用聚乙烯醇缩丁醛胶片为粘接材料，经过真空脱气和热压的工艺将玻璃片粘接而成，总生产时间需要约十多个小时。采用封边、灌胶、自然光下存放数十分钟完成光聚合的液态粘贴方式生产夹胶安全玻璃，也已经有较长的时间，但目前还是非主流产品，主要用在低端安全玻璃市场。液态粘接方式不能大众接受的原因，主要是UV胶的性能还不足，安...

  点胶机会出现的故障以及处理方式1.胶嘴堵塞：胶阀或针头没有完全清洗，胶水里面杂质混到一起，堵塞孔隙或者不相容的胶水混合，也会导致胶嘴少或无胶点。解决方法：更换干净的针头，更换质量更好的胶，胶阀要及时清理。2.胶阀滴胶漏料：点胶机使用的胶阀针头的直径过小，而过小的针头又会影响到胶阀使用时的排气泡动作，从而影响液体流动，造成背压导致排胶停止后...

  如何选购点胶机在购买点胶机之前，首先需要弄清两件事情：使用胶水基本特性a)是什么胶水?单组份还是双组份(AB胶)b)如果是双组份，AB胶的体积比是多少c)胶水的粘度和密度?d)胶水大约多久时间开始固化?完全固化时间?e)胶水如何包装。点胶工艺要求a)点胶精度要求如何?每个产品用胶量多少?b)胶水是用来灌封?黏贴?绝缘?防潮?点滴?c)要求...

  SMT锡膏印刷标准参数一、CHIP元件印刷标准1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。二、CHIP元件印刷允许1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3...