AOI在SMT各工序的应用在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。1.印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数...
查看详细 >>SMT贴片加工中的质量管理一、SMT贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件,从流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100%,要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼,同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。二、过程方法①编制本企业的规范文件,包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制...
查看详细 >>六、自动网板清洗装置组成:包括真空管、真空发生器、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置及升降气缸等。网板清洗装置被安装在视觉系统后面,通过视觉系统决定清洗行程,自动清洗网板底面。进行清洗时清洗卷纸上升并且贴着模板底面移动,用过的清洗纸被不断地绕到另一滚简上。清洗间隔时间可自由选择,清洗行程可根据印刷行程自行设定。进行湿洗时,当储存罐中清洗液不够...
查看详细 >>AOI设备的上游主要包括光学元件供应商和机械元件、运动系统提供商,其中机械设备与其他技术的通用性较高,一般厂商均可提供;光学元件根据设备需求精密度要求不同,除了高级设备对工业相机要求较高以外总体可选择的采购商较多;上游供应不会对设备商构成制约因素。下游主要包括PCB、FPD、半导体和其他行业AOI设备在SMT产线中的位臵通常为印刷后、贴片...
查看详细 >>AOI的发展需求集成电路(IC)当然是现今人类工业制造出来结构较为精细的人造物之一,而除了以IC为主的半导体制造业,AOI亦在其他领域有很重要的检测需求。①微型元件或结构的形貌以及关键尺寸量测,典型应用就是集成电路、芯片的制造、封装等,既需要高精度又需要高效率的大量检测②精密零件与制程的精密加工与检测,典型应用就是针对工具机、航空航天器等...
查看详细 >>莫尔条纹技术特点:1874年,科学家瑞利将莫尔条纹图案作为一种测试手段,根据条纹形态和评价光栅尺各线纹间的间距的均匀性,从而开创了莫尔测试技术。随着光刻技术和光电子技术水平的提高,莫尔技术获得极快的发展,在位移测试,数字控制,伺服跟踪,运动控制等方面有了较广的应用。目前该技术应用在SMT的锡膏精确测量中,有着很好的优势。莫尔条纹(即光栅)...
查看详细 >>虽然AOI检测设备类型繁多,但厂家为了能够达到更完善的检测,大部分都选择在线型AOI检测设备,在线型AOI检测设备的作用有以下几个方面:1、能够使生产与检测同时完成,将AOI放置在炉后位置检测,PCBA经过回流焊后直接流向AOI检测设备进行检测,相对离线AOI减少了产品检测周转的时间,效率更快。2、减少人工成本,从PCB进入SMT生产线,...
查看详细 >>点胶机设备中胶水的一些知识(2)1.水溶性胶水的粘接原理:胶水中的高分子体都是呈圆形粒子,一般粒子的半径是在0.5~5μm之间。物体的粘接,就是靠胶水中的高分子体间的拉力来实现的。胶水高分子体相互拥挤,从而形成不了相互间较强的吸引力。同时,高分子体间的水分也不容易挥发掉。涂胶量过多,胶水大起到的是"填充作用"而不是粘接作用,物体间的粘接靠...
查看详细 >>二、点胶压力点胶机给针管(胶枪)提供一定压力以保证胶水的供应,因此压力大小决定供胶量和胶水流出的速度。压力太大容易造成胶水溢出导致胶量过多;压力太小则会出现点胶断续的现象以及漏点胶,从而导致产品缺陷。所以应根据胶水性质、工作环境温度来选择点胶压力。另外,环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好,这时候需要调低压力值,反之亦然。三、针头大小在...
查看详细 >>点胶机设备中胶水的一些知识1.胶的养生期:胶水在两个基材中形成膜后,随着时间的延续而形成了结合力。较低的结合力形成的时间是较重要的。在较低结合力形成后,它不会影响胶水较终用品的表现。在一段时间后胶的结合力的形成是较完全的,结合力是平稳的,这就是较高结合力。由较低结合力到比较高结合力的时间就是胶水的养生期。一般胶水的较低结合力是24小时。养...
查看详细 >>锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分,它的重要性不可忽视,可以说是整个SMT工艺过程中的关键工艺之一。SMT贴片在生产过程中70%以上的缺陷或多或少都与锡膏印刷有关,在多层PCB板上的问题更加明显。锡膏印刷工艺中常见的缺陷有锡膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、渗透、偏移等情况,从而引发元器件桥连、空洞、焊料不足、开路等不良结果。1.印刷机刮刀...
查看详细 >>全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环,用以印刷PCB电路板SMT锡膏。常规操作流程第一步先固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于PCB线路板对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至SMT贴片机进行自动贴片。SMT制造工艺不良统计中,大部分的不良均与锡膏印刷有关,锡膏印刷工艺的好坏决定着SMT工艺的品...
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