一、点胶机机台摆放位置的水平首先，需要保持精密点胶机平台水平度，打好平台水平相当已经调试好了一半，这是调试的前提。水平打好会避免点偏、多胶少胶，溢胶等一系列点胶问题。二、点胶针头与点胶位置的高度距离高精密自动点胶机需要调试点胶高度。针尖到产品杯面的距离过高，会出现拉胶问题；而点胶高度过低，又会出现针头沾胶、爬胶，出现产品胶量不均匀等问题。...

  AOI检测设备又叫AOI自动光学检测设备，也叫全自动在线型基板外观检查机。是目前电子制造业确保产品质量的重要检测工具，也是SMT制程中质量控制工具，因此,如何选择和使用适合自已产品要求的AOI自动光学检测设备,已经成为众多电子制造商十分关注的问题。首先我们知道，AOI检测设备原理是，当自动检测时，AOI检测设备通过高清CCD摄像头自动扫描...

  一、点胶机机台摆放位置的水平首先，需要保持精密点胶机平台水平度，打好平台水平相当已经调试好了一半，这是调试的前提。水平打好会避免点偏、多胶少胶，溢胶等一系列点胶问题。二、点胶针头与点胶位置的高度距离高精密自动点胶机需要调试点胶高度。针尖到产品杯面的距离过高，会出现拉胶问题；而点胶高度过低，又会出现针头沾胶、爬胶，出现产品胶量不均匀等问题。...

  影响锡膏印刷机印刷厚度的因素1、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。2、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向...

  AOI的工作原理AOI又称AOI光学自动检测设备，已成为制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理是在自动检测过程中，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，将测试点与数据库中合格参数进行对比，经过图像处理，检查出目标PCBA上的焊点缺陷，并通过显示或自动标记缺陷。为维修人员维...

  什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SM...

  3.空打：只有点胶动作，不出现胶量。原因：混入气泡或者胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应当进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。4.元器件偏移：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。原因：贴片胶出胶量不均匀（比如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力不够、点胶后PCB放置时间太长致胶水半固化。解...

  3分钟了解智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点，能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求，在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术，在产品生产过程中，可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简...

  SPI在PCBA加工行业中指的是锡膏检测设备，锡膏检查（即英文SolderPasteInspection），因此简称SPI。SPI和AOI这两个PCBA检测设备都是利用光学影像来检查品质，不过SPI一般放置在锡膏印刷机后面，主要检查锡膏的印刷量、平整度、高度、体积、面积、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破损等。在SMT贴片生产过程中，印刷...

  点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精细控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。应用领域随着科技的不断进...

  (5)刮刀宽度如果刮刀相对PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般的锡膏印刷机比较好刮刀宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右，并要保证刮刀头落在金属模板上。(6)印刷间隙通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0~0.5m之间，但有FQFP时应为零距离),部分印刷机在使用柔性金属模...

  SMT锡膏印刷标准参数一、CHIP元件印刷标准1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。二、CHIP元件印刷允许1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3...