多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不替代有几层自力的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含极外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替...
随着科学技术的发展,对印刷电路板PCB的需求日益增加,宽带需求的增加和设备的小型化加速了PCB电路板的应用。正确选择PCB电路板的类型是确保系统设备完整性和可靠性的关键。在三种高频印刷电路板类型中,发现柔性印刷电路板是比较好选择。本日,让我们解释一下为什么柔性电路板如此适合高频应用! 柔性PCB材料的优点。 柔性印刷电路板非常适合高频应用的因素有很多: LFlex材料: 高频应用需要薄膜电路层保持一致,以便更好地应用。因此,在随后的电路板开发过程中,各种类型的柔性聚合物薄膜已成为PCB电路板开发中不可缺少的材料。这些薄膜可以保证形成薄而一致的柔性层,成为高频应用的比...
柔性PCB材料的优点。 l铜: 柔性电路板在智能制造过程中所需的相同类型不同于传统的刚性电路板,这也是柔性印刷电路板适合高频应用的一个主要原因。由大型铸锭通过一系列辊制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会延长铜并退火,从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中,大晶粒的尺寸可以使铜更适合这种类型的电路板。此外,铜将通过粘合剂而不是钎焊连接到柔性材料上,这很容易断裂。 l电介质: 这是一种具有良好绝缘性和导电性的层压树脂。电介质包括陶瓷填料,用作粘合剂,并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧树脂或丙烯酸粘合剂组成。在高于1gHz的频率下,两者的相...
如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”? ①基材 采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。 ②工艺 采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。 ③电沉积光致抗蚀膜 采用电沉积光致抗蚀膜(Electro-deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5~30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。 走线距板边距离>20mil。内层电源/地距板边距离>20mil。广州电源P...
阻抗电路板的特性阻抗的计算公式为:Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。从公式中可以看出,阻抗电路板的特征阻抗Z0与电介质厚度的自然对数成正比。因此,电介质厚度越厚,Z0越大。因此,电介质厚度是影响特性电阻值的另一个主要因素。由于导体的宽度和材料的介电常数已在生产前确定,因此线材厚度的技术要求也可视为固定值。因此,控制层压板厚度(介质的厚度)是控制生产中的特征阻抗的主要手段。 当介质厚度变化0.025mm时,会导致阻抗值相应变化为±5~8Ω。在实际阻抗电路板生产过程中,每层压力的允许厚度将导致阻抗值的很大变化。在实际生产中,选择不同类型的...
柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可巨大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计,以免影响焊接质量。上海印刷PCB加工 激光打孔 常规的数控...
减小信号线间的交互干扰: CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高,噪声高,噪声容限也很高,数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号,这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板,其中有一层是大面积的地,或双面板,信号线的反面是大面积的地时,这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是,大面积的地减小了信号线的特性阻抗,信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比,与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号,要避免数字电路信号线CD对AB的干扰,AB线下方要有大面积的地,AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2...
元件布置要合理分区 元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题,原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上,要把模拟信号部分,高速数字电路部分,噪声源部分(如继电器,大电流开关等)这三部分合理地分开,使相互间的信号耦合为小。 G处理好接地线: 印刷电路板上,电源线和地线重要。克服电磁干扰,主要的手段就是接地。 对于双面板,地线布置特别讲究,通过采用单点接地法,电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的,电源一个接点,地一个接点。印刷线路板上,要有多个返回地线,这些都会聚到回电源的那个接点上,就是所谓单点接地。所谓模拟地、数...
PCB是一种电子线路板 「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题: 在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎么样的呢? 答:一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔是比较复杂的,除了与过孔焊盘大小有关外呢,还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关的。 过孔要去根据需求匹配好Sqrt(L/C)? 答:是的,简单的来说就是阻抗匹配,调整过孔的参数得以达成更好的阻抗平滑过渡。 主电源尽可能与其对应地相邻;广州柔性PCB多少钱 过孔的分类 过孔分为三类,即盲孔(blindvia)、埋孔(b...
高速PCB中的过孔设计 在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,PCB工程师在设计中可以尽量做到: (1)选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说,选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/焊盘/POWER隔离区)的过孔较好;对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔,也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗; (2)POWER隔离区越大越好,考虑PCB上的过孔密度,一般为D1=D2+0.41; (3)P...
PCB板上多长的走线才是传输线?传输线的定义是有信号回流的信号线(由两条一定长度导线组成,一条是信号传播路径,另一条是信号返回路径),常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么,PCB板上多长的走线才是传输线呢? PCB板上多长的走线才是传输线? 这和信号的传播速度有关,在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说,只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间,PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线,返回路径是PCB板内层靠近信号线的地平面,信号线和地平面间在远端开路。 布线不怕长,就怕不对...
知识扩展:PCB材料分类 1、玻璃布基板:FR-4,FR-5由专门用的电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。环氧玻璃纤维布基板(俗称:环氧板、玻纤板、纤维板,FR4)。环氧玻纤不基板是以环氧树脂做粘合剂,以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类基板。环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性能好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面的多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途广,用量大的一类。 使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数;常州柔性PCB推荐厂家 电源、地线的处理 即使在整个PCB板中的布线完成的很好,但由于电源和地线的考虑不周...
PCB板上多长的走线才是传输线?当信号到达远端,远端的电压升至信号的电压后,电压不再变化。虽然寄生电容还是存在,但是没有电压的变化,电容相当于开路,这对应的就是直流情况。因此,这个信号路径短期的表现和长期的表现不一样,在起始一小段时间内,表现就是传输线。即使传输线远端开路,在信号跳变期间,传输线前段的性能也会像一个阻值有限的电阻。知识扩展:传输线阻抗先来澄清几个概念,我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗,严格来讲,他们是有区别的,但是万变不离其宗,它们仍然是阻抗的基本定义:将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗;将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗;如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗,就称之为传输线...
PCB中金手指细节处理 1、为了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要电镀硬金(金的化合物)。 2、金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角,则有问题;PCB中的45° 3、金手指需要做整块阻焊开窗处理,PIN不需要开钢网; 4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端小距离14mil;建议设计时焊盘距离手指位1mm以上,包括过孔焊盘; 5、金手指的表层不要铺铜; 6、金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm;可以做半手指削铜和整个手指削铜。 印制导线布线层数根据需要确定。布线占用通道比一般应在50%以上;江苏柔性PC...
阻抗连续类似: 水在一条均匀的水沟里稳定的流动,突然水沟来个转折并且加宽了。 那么水在拐弯的地方就会晃动,并且产生水波传播。 这就是阻抗不匹配导致的结果。 解决阻抗不连续的方法 拐角 RF信号线如果走直角,拐角处的有效线宽会增大,阻抗不连续,引起信号反射。为了减小不连续性,要对拐角进行处理,有两种方法:切角和圆角。圆弧角的半径应足够大,一般来说,要保证:R>3W。 过孔 过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一,过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘,都会带来变化,造成阻抗不连续性,反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz,就要考...
过孔的分类 过孔分为三类,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔:是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。通孔:这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。一般所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。徐州线路板PCB 设计规则检查(DR...
PCB常见术语解释——FR-4 FR-4,PCB常用基材之一,它是一种耐燃材料等级的代号,所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称,而是一种材料等级。FR-4一般分为:FR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有:抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。深圳焊接PCB是什么 阻抗连续类似: ...
高速信号的完整性主要与阻抗、传输线损耗及时延一致性有关,在接收端能接收到合适的波形及眼图就可算为信号完整性得到保证,故高速数字电路的PCB材料选择的主要参数指标就是Dk、Df、损耗等。无论是模拟电路还是数字电路,PCB材料的介电常数Dk是材料选用的一个重要参数,因为Dk值与应用于该材料的实际电路阻抗值关系密不可分。当PCB材料的Dk值变化时,无论是随频率变化还是随温度变化,电路的传输线阻抗都会产生意想不到的变化,进而对高速数字电路的信号传输性能造成不利的影响。如果PCB材料的Dk对不同频率的谐波成分呈现不同值,阻抗也随之在不同频率下出现不同的阻值,Dk值和阻抗的非预期改变,将导致谐波成分产生一...