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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

PCB是一种电子线路板

「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题:

在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎么样的呢?

答:一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔是比较复杂的,除了与过孔焊盘大小有关外呢,还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关的。

过孔要去根据需求匹配好Sqrt(L/C)?

答:是的,简单的来说就是阻抗匹配,调整过孔的参数得以达成更好的阻抗平滑过渡。 主电源尽可能与其对应地相邻;广州柔性PCB多少钱

过孔的分类

过孔分为三类,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔:是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。通孔:这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。一般所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。 广州柔性PCB多少钱数字地与模拟地要单点接地,否则数字地回流会流过模拟地对模拟电路造成干扰。

1、输入端的过孔应防止在电容前,输出端过孔应放置电容后,GND的过孔就近摆放。

2、电源对于高速板,需要考虑PI的问题,就是电源完整性的问题,这个做仿真可以测出来。

3、电源完整性,对于高速板,对层叠也要有一定的要求,可以按照前人的经验套模版,或者是用SI9000算阻抗,自己设计层叠,然后与板厂进行沟通,得到合理的结果。4、对于电源层的分割,分割都是板子的中心电源。什么是中心电源,就是一些电源电流大,数量多的那种。一个平面,至多不能超过分割3个电源。需要考虑的是,分割不能够出现载流瓶颈。

5、当存在数字地和模拟地的时候,需要分别的进行铺铜处理,常用是使用零欧姆的电阻或者是磁珠进行跨接,并且打上适量的过孔,不能对其他信号有干扰。

6、在层叠设置的时候,需要满足20H的原则,就是电源平面比地平面內缩20mil,如果板子足够大,可以30-50mil进行调整。并且在內缩的部分打上适量的地过孔。(100-150mil的等间距)

PCBLayout是什么意思?

PCB是印刷电路板(PrintedCircuitBoard)的简称,它是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体,有“电子产品之母”之称。LAYOUT是布局规划的意思。结合起来:PCBLayout就是印刷电路板布局布线的意思。PCB设计,通常也称为PCBLayout。PCB设计需要借助计算机辅助设计实现,业内常用的设计软件有:CadenceAllegro,PADS,AltiumDesigner等。常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤,但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速PCB设计要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中,同时为了实现品质控制,要在各节点增加评审环节,实际的PCB设计流程要复杂得多。 丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。

一些高速PCB设计的规则分析

在PCB板上,接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。

原因分析:可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。

如果接口处既有滤波又有防护电路,应该遵从先防护后滤波的原则。

原因分析:防护电路用来进行外来过压和过流抑制,如果将防护电路放臵在滤波电路之后,滤波电路会被过压和过流损坏。

布局时要保证滤波电路(滤波器)、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。

原因分析:上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。 BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。广州柔性PCB多少钱

根据结构要素图和某些器件的特殊要求,设置禁止布线区、禁止布局区域。广州柔性PCB多少钱

过孔和走线连接

过孔的注意事项

综合设计与生产,PCB工程师需要考虑以下问题:

(1)过孔不能位于焊盘上;

(2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。

(3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。

(4)全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

(5)BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。

(6)过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止。

(7)电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。 广州柔性PCB多少钱

深圳市普林电路科技股份有限公司致力于电子元器件,是一家生产型公司。深圳普林电路致力于为客户提供良好的电路板,线路板,PCB,样板,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造电子元器件良好品牌。深圳普林电路立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。

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