阻抗连续类似:
水在一条均匀的水沟里稳定的流动,突然水沟来个转折并且加宽了。
那么水在拐弯的地方就会晃动,并且产生水波传播。
这就是阻抗不匹配导致的结果。
解决阻抗不连续的方法
拐角
RF信号线如果走直角,拐角处的有效线宽会增大,阻抗不连续,引起信号反射。为了减小不连续性,要对拐角进行处理,有两种方法:切角和圆角。圆弧角的半径应足够大,一般来说,要保证:R>3W。
过孔
过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一,过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘,都会带来变化,造成阻抗不连续性,反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz,就要考虑过孔的影响。
减小过孔阻抗不连续性的常用方法有:采用无盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种较常用的减小阻抗不连续性的方法。
通孔同轴连接器
与过孔结构类似,通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性,所以解决方法与过孔相同。减小通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法同样是:采用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径。 PCB加工推荐使用的线宽/间距≥5mil/5mil,最小可使用的线宽/间距为4mil/4mil。苏州印刷PCB加工
1、输入端的过孔应防止在电容前,输出端过孔应放置电容后,GND的过孔就近摆放。
2、电源对于高速板,需要考虑PI的问题,就是电源完整性的问题,这个做仿真可以测出来。
3、电源完整性,对于高速板,对层叠也要有一定的要求,可以按照前人的经验套模版,或者是用SI9000算阻抗,自己设计层叠,然后与板厂进行沟通,得到合理的结果。4、对于电源层的分割,分割都是板子的中心电源。什么是中心电源,就是一些电源电流大,数量多的那种。一个平面,至多不能超过分割3个电源。需要考虑的是,分割不能够出现载流瓶颈。
5、当存在数字地和模拟地的时候,需要分别的进行铺铜处理,常用是使用零欧姆的电阻或者是磁珠进行跨接,并且打上适量的过孔,不能对其他信号有干扰。
6、在层叠设置的时候,需要满足20H的原则,就是电源平面比地平面內缩20mil,如果板子足够大,可以30-50mil进行调整。并且在內缩的部分打上适量的地过孔。(100-150mil的等间距) 苏州印刷PCB加工尽量避免两信号层直接相邻;
在高速PCB设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配?
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离,因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗,例如在dualstripline的结构时。
在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?
在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有一定的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况,这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接),如串联电阻等,来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。
电源PCB设计的经验总结
1、摆放器件的时候,如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候,选择中心对齐的方式,不要对齐边缘。因为做封装的时候,是进行了焊盘补偿,所以实际中做出焊接时候,是不对齐的,这样就不美观了。
2、在对电源芯片进行布局布线的时候,首先应该下载数据手册进行参考。
3、对于开关电源的布局、布线,就是找输入输出的主回路。就是VIN,VOUT,摆放器件的时候,得紧凑,先大后小(器件的体积)。虽然紧凑,但是得预留出扇孔和铺铜的位置。
4、布局呈一字型,这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理,少部分是进行走线,走线起码少10mil起步。如果走线10mil超过焊盘大小,可以先从焊盘走出来,然后在变成10mil走线。 丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。
PCB是一种电子线路板
V-cut的目的设计V-cut的主要目的是在电路板组装后方便作业员分板之用,PCBA分板的时候一般会利用V-Cut分板机(Scoringmachine),把PCB事先切割好的V型沟槽对淮Scoring的圆形刀片,然后用力的推过去,有些机器会有自动送板的设计,只要一个按钮,刀片就会自动移动并划过电路板V-Cut的位置把板子切断,刀片的高度可以上下调整以符合不同V-Cut的厚度。提醒:PCBA分板除了使用V-Cut的Scoring之外,还有其他的方法,如Routing、邮票孔等。虽然PCB上面的V-Cut也可以使用手动的方式来折断或掰断V-Cut的位置,但建议不要使用手动的方式折断或掰断V-Cut,因为手动的时候会因为施力点的关系对PCB造成弯曲,这非常容易造成PCBA上面的电子零件破裂,尤其是电容类零件,进而降低产品的良率与信赖性,有些问题甚至要使用一段时间后才会渐渐显现出来。 过孔不能位于焊盘上;苏州印刷PCB加工
走线距板边距离>20mil。内层电源/地距板边距离>20mil。苏州印刷PCB加工
V-Cut设计及使用上的限制
V-Cut虽然可以方便我们轻易的将板子分开并去掉板边,但V-Cut也有设计及使用上的限制。1、V-Cut只能切直线,而且一刀到底,也就是说V-Cut只能切割成一条线直直的从头切到尾,它无法转弯改变方向,也不能像裁缝线一样切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不适合做V-Cut凹槽,一般如果厚度在1.0mm以下的板子,就不建议做V-Cut了,这是因为V-Cut凹槽会破坏原本PCB的结构强度,当有设计V-Cut的板子上面放置有比较重的零件时,会因为重力的关系而使得板子变得容易弯曲,这非常不利SMT的焊接作业(容易造成空焊或短路)。 苏州印刷PCB加工
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