位线bl1连接至布置在存储器阵列102的一列内的存储单元内的工作mtj器件106。例如,位线bl1连接至图2的存储器阵列102的列内的工作mtj器件106。在一些实施例中,工作mtj器件106通过包括多个导电互连层406a至406c并且不延伸穿过衬底402的连续导电路径连接在位线blz(z=1,2)和字线wlx(x=1,3)之间。在一些实施例中,工作mtj器件106不位于被配置为控制对工作mtj器件106的访问的存取晶体管器件正上方。在一些实施例中,调节访问装置108包括调节mtj器件204和第二调节mtj器件206。调节mtj器件204、第二调节mtj器件206和工作mtj器件106分别包括...
夹层ito涂层作为工作面,四个角上引出四个电极,内层ito为屏蔽层以保证良好的工作环境。当手指触摸在金属层上时,由于人体电场,用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分别从触摸屏的四角上的电极中流出,并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置。所述高频读卡模块通过rfid卡刷卡进行数据传输连接并存储该数据。作为一种实施方式,所述高频读卡模块采用rpd220mdic卡读卡模块,其为符合iso15693的高频()rfid非接触ic卡读写模块。该模块体积小,工作电压...
同样的附图标记始终表示同样的元件。可以省略重复的描述。在下文中,在三维空间中使用方向x、第二方向y和第三方向z描述根据示例实施例的集成电路的结构。方向x可以是行方向,第二方向y可以是列方向,第三方向z可以是竖直方向。方向x、第二方向y和第三方向z可以交叉,例如,可以彼此正交或垂直。图1是示出制造集成电路的方法的流程图。参照图1,在半导体基底上方的栅极层中形成多条栅极线,其中,所述多条栅极线布置在方向上并且在垂直于方向的第二方向上延伸(s100)。在栅极层上方的导电层中形成多条金属线,其中,所述多条金属线布置在方向上并且在第二方向上延伸,使得6n条金属线和4n条栅极线形成单元线路结构,其中,n是...
所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联,和能够移除的散热器,所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联,所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面;其中,所述两个印刷电路装配件被相对地放置在一起,使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述热接口材料层接触,并且与该热接口材料层热耦联。在另一个方面中,本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的装置,所述装置包括:两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板,所述系统板上的多个印刷电路板插座,多个液体冷却管,每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座...
根据信号线束需要插接的位置,调节紧固螺栓12上连杆13的位置到合适的地方,顺时针转动紧固螺栓12,将连杆13的位置固定;逆时针转动线夹14底部的螺丝,使得线夹14张开,将信号线穿过线夹14,顺时针转动线夹14底部的螺丝,将信号线固定在线夹14的内部,将信号线的端头安装在信号接头9上的93的底端,将93按入母头91的内部,通过卡扣92固定;将主板1通过减震螺栓10安装固定在预先设置的安装位置,顺时针拧紧减震螺栓10即可,当设备运转时,为该显示驱动集成电路结构供电,散热风扇4通电转动,主板1上的电子元件2运转产生大额热量,鳍形设计的散热板3将电子元件2上的热量吸收,通过散热风扇4转动带起的空气流动...
接收关于一参考分类的信息,该参考分类是通过人工比较该预设电压和该实际电压获得的;基于该不成熟分类和该参考分类,将该预设电压更新为一经学习电压;以及基于该经学习电压,产生经配置以调整回转率的预测。本公开还提供一种集成电路元件。该集成电路元件包括一比较器以及一减法器电路。该比较器包括一输入端耦合到一实际电压。该减法器电路包括一输入端耦合到该比较器的一输出端,以及另一输入端耦合到一参考电压,其中因应于该参考电压和该减法器电路的一输出端的一电压之间的一差值的存在,该比较器的该另一输入端从耦合一预设电压改为耦合到一经学习电压。本公开还提供一种电路。该电路包括一驱动器以及一机器学习电路。该驱动器经配置以驱...
减法器604经配置以通过从第二电压v2减去电压v1来提供实际电压vout。因此,实际电压vout与电压v1和第二电压v2相关联。图11是根据本公开的一些实施例的图9的分类器电路80的电路图。参考图11,分类器电路80包括一比较器800、一减法器电路802、一分压器804、一加法器电路806、一反相器810、一暂存器812、一乘法器814和一暂存器816。在图11中,符号(i)表示当前的特性;符号(i+1)表示下一次的特性。比较器800具有耦合到实际电压vout(i)的一输入端、耦合到式子(w(i)*vt)表示的电压的另一输入端,以及耦合到一节点n0的一输出端,其中在式子中的w(i)表示神经网络...
而将调节访问装置108连接至位线bl2使得第二调节mtj器件206内的电流基于提供给存储器阵列102的整个行的电压而产生。将调节访问装置连接至在不同方向上延伸的位线和字线允许改进存储器阵列102的存储单元之间的隔离。图7b示出了对应于图7a的存储器电路700的集成电路的一些额外实施例的截面图704。图8a至图8b示出了包括存储器电路的集成芯片的一些额外实施例,该存储器电路具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。图8a示出了具有调节访问装置108的存储器电路800的一些额外实施例的示意图,调节访问装置108包括调节mtj器件804、第二调节mtj器件806和第三调节mtj器件...
图中:1芯片本体、2连接机构、21螺纹块、22凹槽、23l形杆、24转动环、25螺母、3散热机构、31空心导热块、32连通管、33空心散热块、34第二连通管、35第二空心散热块、4锥形块、5导管、6管盖。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的...
本领域普通技术人员将理解本发明的许多可能的应用和变化。除非另外定义,否则这里使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开的实施例所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应当理解,例如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义,并且不应该被理解为或者理解为除非在此明确定义,否则过于正式的意义。机器学习经配置以各种设置以通过使用示例来执行任务。例如,神经网络可经配置以执行没有任务特定编程的任务。也就是说,可以从先前数据训练神经网络以对来自当前数据的信息进行分类或推断。例如,训练数据可经配置以通过分析信号的电压来识别从驾驶员输出端的信号的回...
本发明涉及不具有驱动晶体管(即,存取晶体管)的存储单元(例如,mram单元)。而且,存储单元包括调节访问装置,该调节访问装置具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的一个或多个调节mtj器件。在一些实施例中,本发明涉及集成芯片。集成芯片包括连接至位线的工作磁隧道结(mtj)器件,工作mtj器件被配置为存储数据状态;以及连接在工作mtj器件和字线之间的调节访问装置,调节访问装置包括被配置为控制提供给工作mtj器件的电流的一个或多个调节mtj器件。在一些实施例中,一个或多个调节mtj器件分别包括固定层、介电阻挡层和通过介电阻挡层与固定层分隔开的自由层。在一些实施例中,调节访问装置还包括连接在第...
并且因此热耦联至热接口材料806。侧板808可以由铝制成。然而,可以使用其他材料来形成侧板808。能够移除的一个或多个弹性夹810可定位在侧板808周围,以将侧板808压靠在热接口材料806上,以确保合适的热耦联。图9示出了根据一个实施例的流程900。尽管流程的步骤以特定顺序示出,这些步骤的部分或全部可以以其他顺序执行、并行地执行或两者的组合。一些步骤可以被省略。参考图9,在902处,提供两个印刷电路装配件400。每个印刷电路装配件400包括:系统板402;平行地安装在系统板402上的多个印刷电路板插座404;和多个冷却管406,每个所述冷却管安装在系统板402上、平行且邻接于所述印刷电路板插...
每个单元线路结构uws5的八条栅极线gl1至gl8可以通过sadp形成。如参照图4a至图4i所述,可以在栅极层gtl上方形成双倍心轴图案dpg1至dpg4。例如,双倍心轴图案dpg1至dpg4可以被在方向x上布置成具有可以等于抗蚀剂图案的节距的相同的双倍心轴节距pdg。在这种情况下,每个单元线路结构uws5的八条栅极线gl1至gl8可以在方向x上布置成交替地具有栅极节距pg11和第二栅极节距pg12。栅极节距pg11和第二栅极节距pg12可以彼此不同。栅极节距pg11和第二栅极节距pg12可以由表达式2表示。参照图10,每个单元线路结构uws6的八条栅极线gl1至gl8可以通过saqp形成。如...
根据信号线束需要插接的位置,调节紧固螺栓12上连杆13的位置到合适的地方,顺时针转动紧固螺栓12,将连杆13的位置固定;逆时针转动线夹14底部的螺丝,使得线夹14张开,将信号线穿过线夹14,顺时针转动线夹14底部的螺丝,将信号线固定在线夹14的内部,将信号线的端头安装在信号接头9上的93的底端,将93按入母头91的内部,通过卡扣92固定;将主板1通过减震螺栓10安装固定在预先设置的安装位置,顺时针拧紧减震螺栓10即可,当设备运转时,为该显示驱动集成电路结构供电,散热风扇4通电转动,主板1上的电子元件2运转产生大额热量,鳍形设计的散热板3将电子元件2上的热量吸收,通过散热风扇4转动带起的空气流动...
2v)和第四非零偏置电压v4(例如,4v)之间的差异使得第二电流i2流过第二存储单元202a,2内的调节mtj器件。然而,第二电流i2的两倍小于切换电流isw,因此没有将数据状态写入至第二存储单元202a,2内的工作mtj器件。类似地,连接至字线wl3和wl4的工作mtj器件也不受写入操作的步骤的影响。如图3b的示意图302所示,通过将第二数据状态写入存储器阵列102的行301中的第二存储单元202a,2内的工作mtj器件来实施写入操作的第二步骤。通过将非零偏置电压v1(例如,6v)施加至字线wl1和wl2,将第二非零偏置电压v2(例如,2v)施加至位线bl1和bl3并且将第三偏置电压v3(例...
本实用新型属于数据录入装置技术领域,特别是涉及一种集成电路软件快速录入装置。背景技术:传统依靠计算机键盘进行信息录入模式,已经不能满足复杂生产环境下数据录入的需要。而正以追求安全化、智能化、数字化的数据录入方法成为新形势下的目标。如中国发明专利公开号“cn”名称为“一种手持式采油工数据录入仪”的**公开了一种油田采油生产中技术参数和资料的录入装置。其特征在于:该装置主要包括一个4×4的键盘,一个**处理器cpu,两个铁电存储器32k×2和一个多路选择器。该种数据录入装置结构较为简单,只能根据预设置流程和界面进行操作,操作界面死板,动态输入性较差,从而根据数据解析的设置简单。如中国发明专利公开号...
模块可以包括软件组件、类组件、任务组件、过程、功能、属性、步骤、子例程、程序代码段、驱动程序、固件、微代码、电路、数据、数据库、数据结构、表、阵列、参数等。模块可以被划分为执行详细功能的多个模块。布局模块1200可以使用处理器1500基于定义集成电路和标准单元库1110的输入数据di来布置标准单元。布线模块1300可以针对从布局模块1200提供的单元布局执行信号布线。如果布线不成功,则布局模块1200可以修改先前的单元布局,并且布线模块1300可以利用修改的单元布局执行信号布线。当布线成功完成时,布线模块1300可以提供定义集成电路的输出数据do。布局模块1200和布线模块1300可以由单个集...
隔线板7的存在,可以有效地将信号线束收集整理,可以防止显示驱动集成电路结构内的信号线杂乱,影响装置运行和检修,并且通过设置可插拔的方形橡胶塞8隔断信号线,便于根据信号线的接入位置随意调节橡胶塞8的位置,灵活方便。主板1的下方安装有信号接头9,信号接头9包括母头91、卡扣92和93,母头91的两侧设置有卡扣92,卡扣92的底端焊接在93的上方,母头91焊接在主板1的底部,93连接在信号线上,设置信号接头9来取代将信号线直接焊接在主板1上,能够便于后期对信号线的的检修和更换。主板1的边角处装设有减震螺栓10,减震螺栓10包括螺杆101、弹簧102、垫片103、第二垫片104、第二弹簧105和限位块...
化学机械平坦化工艺)以形成互连层406a。在各个实施例中,衬底402可以是任何类型的半导体主体(例如,硅、sige、soi等),诸如半导体晶圆和/或晶圆上的一个或多个管芯,以及任何与其相关的其它类型的半导体和/或外延层。在一些实施例中,ild层904可以包括一种或多种介电材料,诸如二氧化硅(sio2)、sicoh、氟硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃(例如,硼磷硅酸盐玻璃)等。在一些实施例中,导电材料可以包括通过沉积工艺(例如,cvd、pvd、pe-cvd、ald等)形成的金属(例如,钨、铝等)。在各个实施例中,互连层406a可以是互连线层、第二互连层、第三互连线层或更高金属互连线层。如图10的截面图10...
根据信号线束需要插接的位置,调节紧固螺栓12上连杆13的位置到合适的地方,顺时针转动紧固螺栓12,将连杆13的位置固定;逆时针转动线夹14底部的螺丝,使得线夹14张开,将信号线穿过线夹14,顺时针转动线夹14底部的螺丝,将信号线固定在线夹14的内部,将信号线的端头安装在信号接头9上的93的底端,将93按入母头91的内部,通过卡扣92固定;将主板1通过减震螺栓10安装固定在预先设置的安装位置,顺时针拧紧减震螺栓10即可,当设备运转时,为该显示驱动集成电路结构供电,散热风扇4通电转动,主板1上的电子元件2运转产生大额热量,鳍形设计的散热板3将电子元件2上的热量吸收,通过散热风扇4转动带起的空气流动...
模块可以包括软件组件、类组件、任务组件、过程、功能、属性、步骤、子例程、程序代码段、驱动程序、固件、微代码、电路、数据、数据库、数据结构、表、阵列、参数等。模块可以被划分为执行详细功能的多个模块。布局模块1200可以使用处理器1500基于定义集成电路和标准单元库1110的输入数据di来布置标准单元。布线模块1300可以针对从布局模块1200提供的单元布局执行信号布线。如果布线不成功,则布局模块1200可以修改先前的单元布局,并且布线模块1300可以利用修改的单元布局执行信号布线。当布线成功完成时,布线模块1300可以提供定义集成电路的输出数据do。布局模块1200和布线模块1300可以由单个集...
可以通过执行标准单元sc1至sc12的上述布局和布线来确定集成电路300的布图。可以通过电力轨311至316向标准单元sc1至sc12提供电力。电力轨311至316可以包括用于提供电源电压vdd的高电力轨311、313和315,以及用于提供比电源电压vdd低的第二电源电压vss的低电力轨312、314和316。例如,电源电压vdd可以具有正电压电平,第二电源电压vss可以具有地电平(例如,0v)或负电压电平。高电力轨311、313和315以及低电力轨312、314和316在方向x上延伸并且逐一交替地布置在第二方向y上,以形成与由布置在第二方向y上的电力轨311至316定义的区域对应的多个电路行...
根据示例实施例的集成电路以及制造和设计所述集成电路的方法可以通过单元线路结构提高集成电路的设计效率和性能。实施例可以应用于任何电子装置和系统。例如,实施例可以应用于诸如存储器卡、固态驱动器(ssd)、嵌入式多媒体卡(emmc)、移动电话、智能电话、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、数码相机、便携式摄像机、个人计算机(pc)、服务器计算机、工作站、膝上型计算机、数字tv、机顶盒、便携式、导航系统、可穿戴装置、物联网(iot)装置、万物网(ioe)装置、电子书、虚拟现实(vr)装置、增强现实(ar)装置等的系统。前述内容是对示例实施例的说明,而不应被解释为对其进行限制。尽管已经...
可以通过执行标准单元sc1至sc12的上述布局和布线来确定集成电路300的布图。可以通过电力轨311至316向标准单元sc1至sc12提供电力。电力轨311至316可以包括用于提供电源电压vdd的高电力轨311、313和315,以及用于提供比电源电压vdd低的第二电源电压vss的低电力轨312、314和316。例如,电源电压vdd可以具有正电压电平,第二电源电压vss可以具有地电平(例如,0v)或负电压电平。高电力轨311、313和315以及低电力轨312、314和316在方向x上延伸并且逐一交替地布置在第二方向y上,以形成与由布置在第二方向y上的电力轨311至316定义的区域对应的多个电路行...
离散的互连结构限定连接至图2的存储器阵列102的列内的相应存储单元的两条字线wl1至wl2以及连接至图2的存储器阵列102的行内的相应存储单元的位线bl1。在一些实施例中,存储单元202a,1的工作mtj器件106、调节mtj器件204和第二调节mtj器件206可以通过第二多个通孔412b连接至第三互连层406c。在一些实施例中,一个或多个附加存储单元可以布置在存储单元202a,1上方。在这样的实施例中,第四互连层406d在第二存储单元202b,1的工作mtj器件106、调节mtj器件204和第二调节mtj器件206正下方延伸为连续结构。第四互连层406d通过第五互连层406e和第三多个通孔4...
2v)和第四非零偏置电压v4(例如,4v)之间的差异使得第二电流i2流过第二存储单元202a,2内的调节mtj器件。然而,第二电流i2的两倍小于切换电流isw,因此没有将数据状态写入至第二存储单元202a,2内的工作mtj器件。类似地,连接至字线wl3和wl4的工作mtj器件也不受写入操作的步骤的影响。如图3b的示意图302所示,通过将第二数据状态写入存储器阵列102的行301中的第二存储单元202a,2内的工作mtj器件来实施写入操作的第二步骤。通过将非零偏置电压v1(例如,6v)施加至字线wl1和wl2,将第二非零偏置电压v2(例如,2v)施加至位线bl1和bl3并且将第三偏置电压v3(例...
4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内,或元器件数不超过100个;中规模集成电路包含的门电路在10~100个之间,或元器件数在100~1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上,或元器件数在10~10个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上,或元器件数在10~10之间;特大规模集成电路的元器件数在1...
技术实现要素:本实用新型的目的就是提供一种集成电路软件快速录入装置,能完全解决上述现有技术的不足之处。本实用新型的目的通过下述技术方案来实现:一种集成电路软件快速录入装置,包括远程后台服务器、录入终端装置和显示器,所述录入终端装置包括微处理器、高频读卡模块、数据监测模块和通讯模块,所述录入终端装置通过数据线与远程后台服务器连接;所述显示器包括液晶显示屏、工作状态显示模块和电容式触摸模块,所述工作状态显示模块和电容式触摸模块分别与微处理器中的数据读写模块相连;所述数据监测模块包括下载判断模块、校准综测模块、开机模块、拍照模块、声音模块和按键模块。作为方式之一,所述通讯模块采用zigbee无线方式...
所述多条金属线之中的在方向上顺序地相邻的每三条金属线之间的两个金属节距彼此不同。在所述方法的一些实施例中,所述多条金属线通过自对准双倍图案化(sadp)或自对准四倍图案化(saqp)形成。还在所述方法的一些实施例中,单元线路结构是未被划分为至少两个相等的子线路结构的小单元结构。此外,提供一种设计集成电路的方法,所述方法包括:接收定义集成电路的输入数据;设置包括多个标准单元的标准单元库;基于输入数据和标准单元库执行布局和布线;以及基于布局和布线的结果生成定义集成电路的输出数据,其中,所述集成电路包括:半导体基底,多条栅极线,形成在半导体基底上方的栅极层中,所述多条栅极线布置在方向上并且在垂直于方...
存储介质1100(例如,存储装置)可以存储标准单元库sclb1110。标准单元库1110可以从存储介质1100被提供给设计模块1400。标准单元库1110可以包括多个标准单元,并且标准单元可以是用于设计块、器件和/或芯片的小的(例如,小的)单元。存储介质1100可以包括用于将命令和/或数据提供给计算机作为计算机可读存储介质的任何计算机可读存储介质。例如,计算机可读存储介质可以包括诸如随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)等的易失性存储器,以及诸如闪存、磁阻ram(mram)、相变ram(pram)、电阻式ram(rram)等的非易失性存储器。计算机可读存储介质可以入到计算机中,可以被集...