AVI-600系列（负载：1200kg）型号：AVI-600SLP，AVI-600MLP，AVI-600XLP形状：控制器与防振单元分离型主动控制范围：被动隔振范围200Hz以上确认防振状态：使用控制...

AVI600-MAVI600-M的基本配置包括两个紧凑型单元和一个控制单元，最大负载为800公斤。通过增加紧凑型单元的数量，可以轻松实现对更高负载的支持。为了使AVI600-S适应用户特定的应用，可以...

TS-150支撑面测试:尽管这些系统几乎可以在任何支撑面上运行，但采用软支撑结构共振放大某些建筑物的振动频率，因此这些振动频率会降低隔离的。您可以通过观察诊断信号来了解支持结构的适用性同时推动支持。此...

纳米压印应用二：面板尺寸的大面积纳米压印EVG专有的且经过大量证明的SmartNIL技术的蕞新进展，已使纳米图案能够在面板尺寸蕞大为Gen3（550mmx650mm）的基板上实现。对于不能减小尺寸的显...

HERCULES®NIL特征：全自动UV-NIL压印和低力剥离蕞多300毫米的基材完全模块化的平台，具有多达八个可交换过程模块（压印和预处理）200毫米/300毫米桥接工具能力全区域烙印覆盖批量生产Z...

高精度电容位移传感器相比于其他的传感器，具有什么优势？相比于其他传感器，高精度电容位移传感器具有以下优势：1. 测量精度高：电容式传感器基于电容原理工作，具有较高的测量精度和稳定性，可以测量极小的位移...

超纳轮廓仪的主设计简介:中组部第十一批“qian人计划”特聘砖家，美国KLA-Tencor（集成电路行业检测设备市场的笼头企业）资申研发总监，干涉测量技术砖家美国上市公司ADE-Phaseift的总研...

晶圆缺陷检测设备在晶圆大量生产时，需要采取一些策略来解决检测问题，以下是一些解决方案：1、提高设备效率：提高设备的检测效率是解决检测问题的关键所在。可以优化设备的机械部分，例如，通过改善流程、添加附加...

针对表面带有微结构硅晶圆的封装展开研究，以采用 Ti / Au 作为金属过渡层的硅—硅共晶键合为对象，提出一种表面带有微结构的硅—硅共晶键合工艺，以亲水湿法表面活化处理降低硅片表面杂质含量，以微装配平...

长久键合系统 EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即在业内掀起了市场阁命。利用高温和受控气体环境下的高接触力，这种新颖的方法已成为当今的工艺标准，EVG的键合机设备占据了半自动和全...

二、EVG501晶圆键合机特征：带有150mm或200mm加热器的键合室独特的压力和温度均匀性与EVG的机械和光学对准器兼容灵活的设计和研究配置从单芯片到晶圆各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）可...

纳米压印应用一：镜片成型晶圆级光学（WLO）的制造得到EVG高达300mm的高精度聚合物透镜成型和堆叠设备的支持。使用从晶片尺寸的主印模复制来的工作印模，通过软UV压印光刻将透镜图案转移到光学聚合物材...