高精度电容位移传感器：Microsense 有着成熟的电涡流使用技术以及红外技术。Microsense是世界上为数不多的在线厚度测量、电阻率测量以及PN结检测的模块的非接触的电容传感器制造商，具有典型...

TS-140+40结合了久经考验的技术桌越性与优雅且用户友好的设计TS-140+40的隔离始于0.7Hz，超过10Hz后迅速增加至40db缺少低频谐振意味着比大多数常见的被动空气阻尼方法要好得多TS系...

高精度电容位移传感器是一种用于测量物品位移的传感器，具有高精度、高稳定性和高灵敏度等特点。其工作原理是利用电容元件的变化来测量位移。通过传感器上的电场感应器和移动部件，可以检测到位移，并将位移转换成电...

EVG®850DB自动解键合机系统全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆特色技术数据在全自动解键合机中，经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV...

半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅是当夏...

高精度电容位移传感器是一种测量长度、位移、压力、力、挠度等物理量的传感器。它基于电容变化的原理，通过测量电容的变化来计算物理量的变化。具有测量精度高、灵敏度高、响应速度快、输出信号稳定等特点。高精度电...

对于压印工艺，EVG610允许基板的尺寸从小芯片尺寸到最大直径150mm。纳米技术应用的配置除了可编程的高和低接触力外，还可以包括用于印章的释放机构。EVGroup专有的卡盘设计可提供均匀的接触力，以...

长久键合系统 EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即在业内掀起了市场geming。利用高温和受控气体环境下的高接触力，这种新颖的方法已成为当今的工艺标准，EVG的键合机设备占据了半...

2）共聚焦显微镜方法共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多真孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多真孔盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的真孔减小到聚焦的部...

IQAligner®NT技术数据：产能：全自动：手次生产量印刷：每小时200片全自动：吞吐量对准：每小时160片晶圆工业自动化功能：盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，弯曲，翘曲，晶圆...

1.3.培训计划在完成系统布线并开始设备安装后，即向甲方和业主介绍整个系统的概况及性能、特点、设备布置情况和相互之间的关系等，让甲方和业主对整个系统有一个权面的认识。在整个系统验收前后，安排有关人员在...

EVG620NT特征2：自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正功能的动态对准功能支持蕞新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统自动化系统上的手动基板装载功能可以从半自动版本升级...