EVG的光刻机技术：EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能，接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆，可以完全集成到其H...

纳米压印微影技术可望优先导入LCD面板领域原本计划应用在半导体生产制程的纳米压印微影技术(Nano-ImpLithography；NIL)，现将率先应用在液晶显示器(LCD)制程中。NIL为次世代图样...

（光刻胶）polyerlayers（高分子聚合物层）polymide（聚酰亚胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底实例：对于厚度测量，大多数情况下所要求的只...

EVG®720自动SmartNIL®UV纳米压印光刻系统自动全视野的UV纳米压印溶液达150毫米，设有EVG's专有SmartNIL®技术EVG720系统利用EVG的创新SmartNIL技术和材料专业...

电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学，半导体，以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – ZUI简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上...

位移传感器，也可以成为线性传感器。可以用来检测位移，或者检测速度，提供报警信号等。常见的是应用在数控机床上，可以依靠位移传感器检测出其位移的变化。位移传感器按测变量变化的形式不同，可以分为模拟式和数字...

高精度电容位移传感器有哪些性能特点？1、高精度电容位移传感器属于完全非接触式位移传感器，被测物无需任何附加和其他特别的要求，被测物没有任何损伤。2、高精度电容位移传感器测量任何导电和接地的部件，无需校...

电容式位移传感器如何维护？需要从哪几个方面注意？1. 清洁传感器：经常检查传感器表面是否有污垢或灰尘，可用干净、柔软的布轻轻擦拭传感器表面。2. 防止碰撞震动：传感器在使用时要避免碰撞和震动，以免影响...

共晶键合［8，9］是利用某些共晶合金熔融温度较低的特点，以其作为中间键合介质层，通过加热熔融产生金属—半导体共晶相来实现。因此，中间介质层的选取可以很大程度影响共晶键合的工艺以及键合质量。中间金属键合...

晶圆级封装的实现可以带来许多经济利益。它允许晶圆制造，封装和测试的集成，从而简化制造过程。缩短的制造周期时间可提高生产量并降低每单位制造成本。晶圆级封装还可以减小封装尺寸，从而节省材料并进一步降低生产...

EVG320技术数据晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米清洁系统开室，旋转器和清洁臂腔室：由PP或PFA制成（可选）清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）旋转卡盘：真空卡盘（标准）...

阳极键合是晶片键合的一种方法，广FAN用于微电子工业中，利用热量和静电场的结合将两个表面密封在一起。这种键合技术ZUI常用于将玻璃层密封到硅晶圆上。也称为场辅助键合或静电密封，它类似于直接键合，与大多...