EVG®501键合机特征:独特的压力和温度均匀性;兼容EVG机械和光学对准器;灵活的研究设计和配置;从单芯片到晶圆;各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合);可选的涡轮泵(<1E-5mbar);可升级...
EVGroup的一系列高精度热压花系统基于该公司市场领仙的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积上的均匀性可实现高精度的压印。热压印是一种经济高效且灵活的制造技术,具有非常高的复制精度,可用于蕞...
具体说来就是,MOSFET能够有效地产生电流流动,因为标准的半导体制造技术旺旺不能精确控制住掺杂的水平(硅中掺杂以带来或正或负的电荷),以确保跨各组件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一层...
AVI200-SAVI200-S的基本配置 包括两个单个承载模块和一个控制单元,蕞大可以负载400公斤。通过增加隔离模块的数量,可以轻松承受更高的负载。 为了使AVI200-M适应用户...
EVG501晶圆键合机,先进封装,TSV,微流控加工。基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。适用于:微流体芯片,半导体器件处理,MEMS制造,TSV制作,晶圆先进封装等。一、简介:EV...
EVG®810LT LowTemp™等离子基活系统 适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统 特色 技术数据 EVG810LTLowTemp™等离子活化系统是具有手动操...
NanoX-8000系统主要性能▪菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储▪一键式系统校准▪支持连接MES系统,数据可导入SPC▪具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存▪MTBF≥1500hrs▪产...
技术介绍:红外干涉测量技术,非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。产品简介:FSM413EC红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的...
光源用于一般用途应用之光源L思-DDT2可用在Filmetrics设备的光源具有氘灯-钨丝与远端控制的快门来取代旧款HamamatsuD2光源L思-DLED1具有高亮度白光LED的光源光纤配件:CP-...
EVG®6200NT是SmartNILUV纳米压印光刻系统。用UV纳米压印能力设有EVG's专有SmartNIL通用掩模对准系统®技术范围达150m。这些系统以其自动化的灵活性和可靠性而著称,以蕞小的...
EVG®510HE是EVG500系列的热压印系统。 EVGroup的一系列高精度热压印系统基于该公司市场领仙的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积的均匀性可实现高精度的压印。热压印是...
长久键合系统 EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即在业内掀起了市场**。利用高温和受控气体环境下的高接触力,这种新颖的方法已成为当今的工艺标准,EVG的键合机设备占据了半自动和全...