EVG®520IS晶圆键合机系统：单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产。EVG520IS单腔单元可半自动操作ZUI大200mm的晶圆，适用于小批量生产应用。EVG520IS根据客户反馈和EVGrou...

键合机特征 高真空，对准，共价键合 在高真空环境（<5·10-8mbar）中进行处理 原位亚微米面对面对准精度 高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除 优异的表面性能 导电键合 室温过程...

EVG®560自动晶圆键合机系统全自动晶圆键合系统，用于大批量生产特色技术数据EVG560自动化晶圆键合系统蕞多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和蕞/大300mm的晶圆。...

晶圆缺陷自动检测设备是一种专门用于检测半导体晶圆表面缺陷的设备，它主要通过光学成像技术和图像处理算法来实现缺陷检测。具体的功能包括：1、晶圆表面缺陷检测：对晶圆表面进行成像，并使用图像处理算法来自动检...

EVG键合机掩模对准系列产品，使用ZUI先进的工程技术。用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度，掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙，以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制...

TS-140+40TS-140+40结合了久经考验的技术特点与优雅且用户友好的设计这种中型动态隔振系统非常适合所有需要顶板上空间比TS-150更大的应用。在公制（M6x25mm）或非公制网格上钻孔的顶...

1）白光轮廓仪的典型应用：对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。2）共聚焦...

该系统的固有刚度比1Hz谐振无源隔离器的固有刚度大25倍，可提供出色的方向和位置稳定性。有源隔离系统的特性通常表现为几乎没有低频共振，这种共振困扰着所有无源隔离系统。该系统的设计即使在低至2-3Hz的...

HerzLowFrequencySensor(LFS-3)低频感应器LFS-3性能LFS-3感应器测试水平和垂直方向加速度3轴的频率低到0.2Hz.感应器直接放到地板上和AVI系列产品连在组成一个正向...

HerzLowFrequencySensor(LFS-3)低频感应器LFS-3性能LFS-3感应器测试水平和垂直方向加速度3轴的频率低到0.2Hz.感应器直接放到地板上和AVI系列产品连在组成一个正向...

1.更换SEM侧面板（如有必要）。检查隔离系统和SEM的所有电缆是否松动连接。检查并确保没有将SEM耦合到地面或其他振动源。2.将电源线插入控制器背面。翻转前面板上的“ON”开关。按红色按钮启用活动隔...

F54包含的内容：集成光谱仪/光源装置MA-Cmount安装转接器显微镜转接器光纤连接线BK7参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度标准聚焦/厚度标准4",6"and200mm参考晶圆...