软硬结合板电路板作为整机不可分割的一部分，通常无法形成电子产品，必须存在外部连接问题。例如，软硬结合板之间、软硬结合板和板外组件之间以及软硬结合板和设备面板之间需要电气连接。选择可靠性、技术性和经济性的较佳结合是软硬结合板设计的重要内容之一。连接器连接常用于复杂的仪器设备中。这种“积木式”结构不单保证了批量生产的质量，降低了系统成本，而且为调试和维护提供了方便。当设备发生故障时，维修人员不必检查部件级别（即检查故障原因并追踪具体部件的来源。这项工作需要大量时间）。做选镀前先做镀孔的图形转移，电镀原理同硬板一样。芜湖软硬结合fpc销售
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料中，再用热风将其表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层，有良好的可焊性，涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷，是造成热风整平返工的常见原因之一。大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨，然后通过曝光、显影去除多余的阻焊剂，得到时间的阻焊图形。阻焊底片上是否有缺陷，显影液的成份及温度是否正确，显影时的速度即显影点是否正确等，其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。软硬结合板设计一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查，保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨，然后通过曝光、显影去除多余的阻焊剂，得到时间的阻焊图形。阻焊底片上是否有缺陷，显影液的成份及温度是否正确，显影时的速度即显影点是否正确等，其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。软硬结合板设计一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查，保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。北京软硬结合线路板厂家软硬结合板将FPC与PCB经过压合机无缝压合。
由于软板应用范围逐渐扩大，不再单局限于硬盘机、智能型手机等，包括汽车、生医设备等利基型产品需求逐渐增加，因此也吸引更多厂商跨入软板生产行列，但软板在自动化生产及大量产规模经济优势比其他产品更加明显的特性下，预料大厂大者恒大的趋势将会持续发展。目前软板及软硬结合板也正处于产品规格（电性、层数、线宽／线距、整合度）正快速提升的阶段，未来将朝向高密度（High Density）、高频（High Speed／Frequency）、以及多工（Multi-function）等三趋势发展。
对于PCB来说，电路板一般是平面的，除非通过贴膜胶将电路做成三维形式。因此，要充分利用三维空间，FPC是一个很好的解决方案。硬板方面，目前常见的空间扩展方案是使用插槽和接口卡，而FPC只要开关设计就可以做出类似的结构，方向设计更灵活。使用单一的FPC CONNECTION，可以将两块硬板连接成一组平行线系统，也可以转成任意角度以适应不同的产品外形设计。FPC当然可以使用端子连接进行布线，但也可以使用硬板和软板来避免这些连接机制。单个FPC可以使用布局来配置许多硬板并将它们连接起来。这种方法减少了连接器和端子的干扰，从而可以提高信号质量和产品可靠性。图为软硬板出的多片式PCB和FPC架构。软硬结合板生产难度大且良品率低。
软硬结合板市场需求的推动，各种可穿戴电子产品如雨后春笋般涌现，带领了消费电子市场的新一轮增长。可穿戴电子持续升温，直接导致软硬结合板市场的增长。虽然软硬结合的板材受到世界各地厂商的追捧，但要收获其胜利果实却不是一件简单的事情。主要原因是其制作工序繁多，制作难度大，良品率低，投入的材料和人力较多。所以它的价格比较贵，生产周期也比较长。对于国内电路板厂商来说，软硬板结合将成为继HDI、FPC之后的又一片新蓝海。软硬结合板使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。淮安软硬结合板FPC哪家好
软硬结合板厚径比越高越难加工。芜湖软硬结合fpc销售
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。芜湖软硬结合fpc销售
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