软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。在FPC通过连接器进行连接，带来了安装成本，安装不方便，安装可靠性的问题，同时容易短路，脱落等问题。在海康威视的某款海量发货的筒机设计上面看到了FPC安装之后，对FPC与PCB进行补焊的现象。刚柔板解决了FPC安装可靠性的问题。在使用软硬结合板的时候一定要注意不要损坏。济南二层软硬结合板报价
可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。杭州多层软硬结合板报价软硬结合板应该要避免走线宽度的变化。
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是在PCB打样中，柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。1、由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形；2、下发给生产厂家，经过CAM工程师对图纸文件进行处理；3、安排FPC生产线生产所需FPC、PCB生产线所需PCB；4、软板与硬板生产出来后，按照图纸文件要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合；5、再经过一系列细节环节，较终制成软硬结合板。（注：由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。在出货之前，一般都要进行全检。）
软硬结合板全流程详解：FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。开料:硬板基材开料：将大面积的覆铜板裁切成设计要求的尺寸。软板基材开料：将原装卷料（基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等）裁切成工程设计要求的尺寸。钻孔:钻出线路连接的导通孔。黑孔:利用药水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的连接导通作用。镀铜:在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用。对位曝光:将菲林（底片）对准已贴好干膜的相对应孔位下，以保证菲林图形能与板面正确重合，菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上。显影:将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉，留下已曝光区域的干膜图形。蚀刻:将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分。AOI:即自动光学检查，通过光学反射原理，将图像传输到设备处理，与设定的资料相比较，检测线路的开短路问题。贴合:在铜箔线路上，覆盖上层保护膜，以避免线路氧化或短路，同时起绝缘及产品弯折作用。软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合。
软板的PTH常用黑孔工艺或黑影工艺（Shadow）。软硬结合板的化学沉铜跟刚性板化学沉铜的原理是一样的。但由于挠性材料PI不耐强碱，因此沉铜的前处理应采用酸性的溶液。目前化学沉铜大都是碱性的，因此反应时间与溶液的浓度必须严格控制。反应时间过长，聚酰亚胺会溶胀；反应时间不足，会造成孔内空洞和铜层的机械性能差，虽然能通过电测试，但往往无法通过热冲击或用户的装配流程。为保持软板挠性，有时只做选择镀孔铜，叫Button Plate。做选镀前先做镀孔的图形转移，电镀原理同硬板一样。软硬结合板在出货之前，一般都要进行全检。泰州超薄fpc软硬结合板
软硬结合板通常无法形成电子产品，必须存在外部连接问题。济南二层软硬结合板报价
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