FPC软硬结合基本参数
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FPC软硬结合企业商机

软硬结合板一起具有FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有必定的挠性区域,也有必定的刚性区域,对节约产品内部空间,削减制品体积,进步产品功用有很大的协助。缺陷:软硬结合板出产工序繁复,出产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,出产周期比较长。因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,较终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。软硬结合板节省产品内部空间。石家庄常规软硬结合板

软硬结合板返修注意事项:不要损坏焊盘。保证元件的可使用性。如果是双面焊接元器件,则一个元件需要加热两次;如果出厂前返修1次,需要再加热两次;如果出厂后返修1次,又需要再加热两次。照此推算,一个元器件要能承受6次高温焊接才算是合格品。对于高可靠性的产品,也许经过1次返修的元件就不能再使用了,否则会发生可靠性问题。元件表面、指纹识别软硬结合板表面一定要保持平整。应该尽可能地模拟生产中的工艺参数。注意潜在的静电放电危害的次数,返修时按照正确的焊接曲线执行操作。合肥四层软硬结合板批发软硬结合板具有自由弯曲、卷绕、折叠特性。

由于软板应用范围逐渐扩大,不再单局限于硬盘机、智能型手机等,包括汽车、生医设备等利基型产品需求逐渐增加,因此也吸引更多厂商跨入软板生产行列,但软板在自动化生产及大量产规模经济优势比其他产品更加明显的特性下,预料大厂大者恒大的趋势将会持续发展。目前软板及软硬结合板也正处于产品规格(电性、层数、线宽/线距、整合度)正快速提升的阶段,未来将朝向高密度(High Density)、高频(High Speed/Frequency)、以及多工(Multi-function)等三趋势发展。

对于PCB来说,电路板一般是平面的,除非通过贴膜胶将电路做成三维形式。因此,要充分利用三维空间,FPC是一个很好的解决方案。硬板方面,目前常见的空间扩展方案是使用插槽和接口卡,而FPC只要开关设计就可以做出类似的结构,方向设计更灵活。使用单一的FPC CONNECTION,可以将两块硬板连接成一组平行线系统,也可以转成任意角度以适应不同的产品外形设计。FPC当然可以使用端子连接进行布线,但也可以使用硬板和软板来避免这些连接机制。单个FPC可以使用布局来配置许多硬板并将它们连接起来。这种方法减少了连接器和端子的干扰,从而可以提高信号质量和产品可靠性。图为软硬板出的多片式PCB和FPC架构。软硬结合板应该要避免走线宽度的变化。

软硬结合板应用较多,譬如:等智能手机;蓝牙耳机(对信号传输距离有要求);智能穿戴设备;机器人;无人机;曲面显示器;工控设备;航空卫星等领域都能见到它的身影。随着智能设备向高集成化,轻量化,小型化方向发展,以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其的物理特性,一定能在不远的未来大放异彩。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。运动手环类产品都还是以软硬结合板为主。合肥四层软硬结合板批发

软硬板结合将成为继HDI、FPC之后的又一片新蓝海。石家庄常规软硬结合板

ACB,或印刷电路板,通常被称为硬纸板。它是电子元器件的支撑体,是非常重要的电子元器件。PCB一般采用FR4基板,又称硬板,不可弯曲、挠曲。PCB一般用在一些不需要折弯的地方,请有比较硬的强度,比如电脑主板,手机主板等。FPC,其实也属于PCB的一种,但是与传统的印刷电路板又有着非常大的区别。称之为软板、挠性电路板。FPC一般采用PI为基材,是一种柔性材料,可以弯曲、挠曲。FPC通常在需要反复弯曲和一些小零件的链接上运行,但现在不单如此。现在智能手机都想着防弯折,这就需要FPC这个关键技术。事实上,FPC不单是柔性电路板,还是设计三维电路结构的重要途径。这种结构可以与其他电子产品一起设计,构建各种不同的应用。因此,从这一点来看,FPC和PCB是有很大区别的。石家庄常规软硬结合板

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