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与碳纤维导热材料相比,氮化硼导热片绝缘性能更强,击穿电压≥15kV/mm,同时具备更好的耐化学腐蚀性和耐温性能,适配更广泛的应用场景。昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“低维氮化硼导热薄膜”,该散热膜以高导热系数、高电击穿强度和低介电常数等特点著称,SK-BN 氮化硼导热薄膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜,该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性,是当前5G射频芯片、毫米波天线领域较为有效的散热材料之一。昆山首科氮化硼导热绝缘片,边缘切割整齐,无毛刺,安装过程中不会损伤其他电子元件。

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