实用田中银胶工艺

TS - 1855 在加工性方面也表现出色。它具有长达 6 小时的粘结时间，这为电子封装工艺提供了充足的操作时间，使得生产过程更加从容和高效。同时，它还具备可印刷性，能够满足不同的封装工艺需求，无论是高精度的丝网印刷还是自动化的点胶工艺，TS - 1855 都能良好适配 。在 LED 封装中，可印刷的 TS - 1855 能够精确地涂覆在芯片与基板之间，实现高效的散热和电气连接，并且在较长的粘结时间内，操作人员有足够的时间进行调整和优化，提高封装质量。汽车功率模块，TS - 1855 稳运行。实用田中银胶工艺

电子封装是高导热银胶的重要应用领域之一。在电子封装过程中，高导热银胶主要用于芯片与基板、基板与散热器之间的连接与散热。随着芯片集成度的不断提高和尺寸的不断缩小，芯片在工作时产生的热量越来越多，如果不能及时有效地将热量导出，将会导致芯片温度过高，影响其性能和可靠性，甚至缩短其使用寿命。高导热银胶具有良好的导热性和导电性，能够在实现电气连接的同时，迅速将芯片产生的热量传递到基板和散热器上，从而有效地降低芯片的工作温度。例如，在集成电路（IC）封装中，高导热银胶被广泛应用于倒装芯片（Flip - Chip）、球栅阵列（BGA）等先进封装技术中，以提高封装的散热性能和可靠性。实用田中银胶工艺烧结银胶，极端环境下可靠散热。

到了烧结后期，由于晶界滑移导致的颗粒聚合特别迅速，使得颗粒间的致密化程度进一步提高，较终形成致密的金属结构 。在一些烧结银体系中，可能会存在少量液相，例如在某些含添加剂的银膏烧结过程中，添加剂在加热时可能会形成液相，液相的存在有助于银原子的扩散，促进颗粒的重排和融合，加快烧结进程，使烧结体更加致密。不过，这种液相的量需要精确控制，以避免对烧结体性能产生不利影响。在电子封装中，烧结银胶通过烧结形成的高导热、高导电的银连接层，能够为芯片提供高效的散热和电气连接，确保电子设备在高温、高功率等恶劣条件下稳定运行 。

其次，TS - 9853G 对 EBO（环氧基有机硅化合物）有比较好的优化。EBO 在电子封装中常用于提高材料的柔韧性和耐化学腐蚀性，但它的加入可能会对银胶的某些性能产生影响。TS - 9853G 通过优化配方和工艺，有效地解决了这一问题，使得银胶在保持高导热性能的同时，还具备更好的柔韧性和耐化学腐蚀性。这一优化使得 TS - 9853G 在一些对材料柔韧性和耐化学腐蚀性要求较高的应用中表现出色，如在柔性电路板的封装中，它能够适应电路板的弯曲和折叠，同时抵御环境中的化学物质侵蚀，保证电子设备的长期稳定运行。高导热银胶，优化电子设备性能。

在功率器件封装中，即使经过多次热循环和机械振动，TS-9853G依然能够保持良好的连接性能，减少因EBO问题导致的产品失效，为功率器件的稳定运行提供了有力保障。在导热性能方面，TS-9853G的导热率达到130W/mK，处于半烧结银胶的较高水平。这使得它在需要高效散热的应用中能够发挥出色的作用，能够快速将电子元件产生的热量传导出去，降低芯片温度，提高电子设备的性能和稳定性。它在固化过程中能够形成更加均匀和稳定的连接结构，增强了银胶与电子元件之间的结合力，从而提高了产品的长期可靠性。微米银粉银胶，普及消费电子。实用田中银胶工艺

高导热银胶，电子设备稳定基石。实用田中银胶工艺

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