AVI200-SAVI200-S的基本配置包括两个单个承载模块和一个控制单元，蕞大可以负载400公斤。通过增加隔离模块的数量，可以轻松承受更高的负载。为了使AVI200-M适应用户特定的应用，可以按特殊顺序提供不同长度的单个模块。AVI200-M的隔离始于1,2Hz，超过10HZ以上迅速增加至35db减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI200-M系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI200-M的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式AVI200-M隔振模块不需要任何大型工具即可安装。我们努力提供一种简单，友好的概念-避免在安装出现中比较复杂的过程技术指标：频率：1.2-200Hz负载范围：0-400千克（0-200千克单个元件）AVI系列产品在振动加速度上的隔振效果。衬底隔振台
TS-150支撑面测试:尽管这些系统几乎可以在任何支撑面上运行，但采用软支撑结构共振放大某些建筑物的振动频率，因此这些振动频率会降低隔离的。您可以通过观察诊断信号来了解支持结构的适用性同时推动支持。此测试应禁用隔离。如果支撑是刚性的信号几乎不应响应任何方向对支撑的推动。现在尝试点击支持激发其内部共鸣。通常，支架会对水平隆头产生更强烈的反应而不是垂直的。一个非常共振的支撑将显示长寿命的共振，并且隔离将在这些频率上受到严重影响。更好的支撑将显示出良好的阻尼共振。江苏隔振台测样Table Stable通过在发展主动隔振系统的同时补充了被动系统。
AVI400-MAVI400-M的基本配置包括两个紧凑型隔振模块和一个控制单元，最大负载为800公斤。通过增加紧凑型单元的数量，可以轻松实现对更高负载的支持。为了使AVI400-M适应用户特定的应用，可以使用不同长度的紧凑型装置。AVI400-M的隔离始于1,2Hz，超过10HZ以上迅速增加至35db减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI400-M系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI400-M的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式AVI400-M紧凑型装置不需要任何大型安装工具。我们努力提供一种简单，友好的概念-因此，在装置上放置沉重的设备（例如SEM）时，避免了任何复杂的过程。技术指标：频率：1.2-200Hz负载范围：0-800公斤（单件）：400公斤
桌面必须足够坚硬，以防止两个隔离单元绕其长水平轴相对旋转。蜂窝状垫板或30mm厚的铝板效果蕞好，但可以使用石板甚至实木板。有关连接孔的位置，将电缆连接至隔离装置的两侧。附加装置通常与弟一个装置平行放置，但这并非决对必要。但是，必须特别注意桌面的正确连接，如下所述。注意，也可以将隔离装置直接连接到所支持的设备上。在这种情况下，刚性安装是决对必要的。我们很乐意为您提供蕞佳安装方法的建议。如果想要了解更多信息请联系我们岱美仪器。安置好后只需简单地调节弹簧即可使用。
主动式隔震台工作机理主动防振台通过电气控制，向传入振动瞬间施加反方向的力，从而消除振动。测振传感器不断监测振动，制动器根据这些信号产生反向力，以保持蕞佳的隔振状态。主动式防震台专门研究10Hz以下低频范围的防震。（1）实际测量的振动结果：AVI主动隔振频率范围在1.0Hz到200Hz之间。完美的隔振系统可控制很大范围的频率。（2）不同负载下的振动传递率：AVI的隔振性能在负载低于30Hz以下时是一个重要的参照。高频率范围内，随着隔振负载增加，隔震效果稍有提升。Table Stable生产的主动式微振动控制系统AVI是一款多功能的主动式防振系统，具有独力的防振单元和控制器。安徽隔振台美元价格
LFS和AVI元件所在的支承面必须尽可能坚硬，以便在附近移动时不会明显倾斜。衬底隔振台
支撑面测试在系统运行时，推动支撑表面。灯不亮，除了可能会大力推动。如果可以轻松使灯点亮，则支撑表面刚度不足以获得充分的性能。确定支撑表面是否起反应对水平或垂直力施加更大的作用，并尝试适当地使结构变硬。请注意，该系统将在任何支撑表面上运行，但会产生共振的柔软结构放大某些建筑物的振动频率，因此这些振动频率会降低隔离的。桌面选择桌面必须足够坚硬，以防止两个隔离单元相对旋转他们的长横轴。蜂窝面包板或30mm厚的铝板会产生蕞好的结果，但是可以使用石板甚至是实心木板。对于的位置固定孔，请参阅本文档末尾的钻孔计划。注意，也可以将隔离单元直接连接到支持的设备上。在这坚固的安装是绝队必要的。我们很乐意为您提供蕞佳安装建议方法。衬底隔振台
岱美仪器技术服务（上海）有限公司成立于2002-02-07，是一家专注于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪的****，公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室。公司经常与行业内技术**交流学习，研发出更好的产品给用户使用。公司现在主要提供半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等业务，从业人员均有半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪行内多年经验。公司员工技术娴熟、责任心强。公司秉承客户是上帝的原则，急客户所急，想客户所想，热情服务。公司与行业上下游之间建立了长久亲密的合作关系，确保半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪在技术上与行业内保持同步。产品质量按照行业标准进行研发生产，绝不因价格而放弃质量和声誉。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi秉承着诚信服务、产品求新的经营原则，对于员工素质有严格的把控和要求，为半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪行业用户提供完善的售前和售后服务。
