测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射(AR)光谱和残余颜色，以及硬涂层和疏水层的厚度。测量范例：F10-AR系统配备HC升级选择通过反射率信息进行硬涂层厚度测量。这款仪器仪器采用接触探头，从而降低背面反射影响，并可测凹凸表面。接触探头安置在镜头表面。FILMeasure软件自动分析采集的光谱信息以确定镜头是否满足指定的反射规格。可测平均反射率，指定点蕞小蕞大反射率，以抵消硬涂层的存在。如果这个镜头符合要求，系统操作人员将得到清晰的“很好”指示。红外干涉测量技术，非接触式测量。半导体膜厚仪推荐产品
F10-AR无须处理涂层背面我们探头设计能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的镜头抑制的更多。就像我们所有的台式仪器一样，F10-AR需要连接到您装有Windows计算机的USB端口上并在数分钟内即可完成设定。包含的内容：集成光谱仪/光源装置FILMeasure8软件FILMeasure独力软件(用于远程数据分析)CP-1-1.3探头BK7参考材料整平滤波器(用于高反射基板)备用灯额外的好处：每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一-周五）网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划。光学系数膜厚仪芯片行业可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。
不管您参与对显示器的基础研究还是制造，Thetametrisis都能够提供您所需要的...测量液晶层-聚酰亚胺、硬涂层、液晶、间隙测量有机发光二极管层-发光、电注入、缓冲垫、封装对于空白样品，我们建议使用FR-Scanner系列仪器。对于图案片，Thetametrisis的FR-Scanner用于测量薄膜厚度已经找到了显示器应用广范使用。测量范例此案例中，我们成功地测量了蓝宝石和硼硅玻璃基底上铟锡氧化物薄膜厚度，可以很容易地在380纳米到1700纳米内同时测量透射率和反射率以确定厚度，折射率，消光系数。由于ITO薄膜在各种基底上不同寻常的的扩散，这个扩展的波长范围是必要的。
厚度测量产品：我们的膜厚测量产品可适用于各种应用。我们大部分的产品皆備有库存以便快速交货。请浏览本公司网页产品资讯或联系我们的应用工程师针对您的厚度测量需求提供立即协助。单点厚度测量：一键搞定的薄膜厚度和折射率台式测量系统。测量1nm到13mm的单层薄膜或多层薄膜堆。大多数产品都有库存而且可立即出货。F20全世界销量蕞hao的薄膜测量系统。有各种不同附件和波长覆盖范围。微米(显微)级别光斑尺寸厚度测量当测量斑点只有1微米（µm）时，需要用您自己的显微镜或者用岱美仪器提供的整个系统。厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。
接触探头测量弯曲和难测的表面CP-1-1.3测量平面或球形样品，结实耐用的不锈钢单线圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，对1.5mm厚的基板可抑制96%。钢制单线圈外加PVC涂层，蕞大可测厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直径17.5mm。CP-C6-1.3探测直径小至6mm的圆柱形和球形样品外侧。CP-C12-1.3用于直径小至12mm圆柱形和球形样品外侧。CP-C26-1.3用于直径小至26mm圆柱形和球形样品外侧。CP-BendingRod-L350-2弯曲长度300mm，总长度350mm的接触探头。用于难以到达的区域，但不会自动对准表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径蕞小的接触探头，配备微型直角反射镜，用来测量小至直径3mm管子的内壁，不能自动对准表面。CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜，可以在相隔10mm的两个平坦表面之间去进行测量。FSM413SP半自动机台人工取放芯片。Filmetrics F10-AR膜厚仪学校会用吗
一般较短波长 (例如， F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜，而较长波长可以测量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。半导体膜厚仪推荐产品
F40系列将您的显微镜变成薄膜测量工具F40产品系列用于测量小到1微米的光斑。对大多数显微镜而言，F40能简单地固定在c型转接器上，这样的转接器是显微镜行业标准配件。F40配备的集成彩色摄像机，能够对测量点进行准确监控。在1秒钟之内就能测定厚度和折射率。像我们所有的台式仪器一样，F40需要连接到您装有Windows计算机的USB端口上并在数分钟内完成设定。F40：20nm-40µm400-850nmF40-EXR：20nm-120µm400-1700nmF40-NIR：40nm-120µm950-1700nmF40-UV：4nm-40µm190-1100nmF40-UVX：4nm-120µm190-1700nm半导体膜厚仪推荐产品
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家集生产科研、加工、销售为一体的****，公司成立于2002-02-07，位于金高路2216弄35号6幢306-308室。公司诚实守信，真诚为客户提供服务。公司业务不断丰富，主要经营的业务包括：半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等多系列产品和服务。可以根据客户需求开发出多种不同功能的产品，深受客户的好评。公司与行业上下游之间建立了长久亲密的合作关系，确保半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪在技术上与行业内保持同步。产品质量按照行业标准进行研发生产，绝不因价格而放弃质量和声誉。岱美仪器技术服务（上海）有限公司依托多年来完善的服务经验、良好的服务队伍、完善的服务网络和强大的合作伙伴，目前已经得到仪器仪表行业内客户认可和支持，并赢得长期合作伙伴的信赖。
