器件损伤电容发生断路，外观检查未见损伤，经过X射线检查，电容右侧见一裂纹，不能确定位置及深度。进行金相切片操作，清楚见得电容内部裂纹，位于陶瓷体靠近端电极的左侧，裂纹在端电极内，贯穿陶瓷体，与内电极夹角接近90°。由位置形貌特点可以判断，裂纹形成原因为温度冲击产生的热应力[2]。有裂纹的电容器，在使用一段时间后，水汽或离子进入裂纹内部，致使电容的绝缘电阻降低而导致电容失效。热应力裂纹主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。金相制样中，热镶的注意事项。广州电子金相制样应用范围
金相制样通常包括取样、镶嵌、磨制、抛光、浸蚀等工作过程，需要一定的技术技能来支撑，才能制作出满足显微观察并准确反映出零件真实形态的合格的金相试样。从取样来说，要从检验的关注点出发，选择零件的重点部位采样，采样中应使用合适的方法，特别注意控制温度、样品大小等因素，保证样品的原有状态和为后续的处理提供方便；对很小的样品和形状很不规则的样品要进行镶嵌，以提高制备质量和样品保持在正确观察方向上；磨光是利用不同粒度的砂纸，把取样时表面留下的变形层减少到比较低程度甚至为零，并使试样表面平整，也为抛光奠定良好的基础；抛光是去除磨光时留下的磨痕，对已选定表面进行镜面化处理，提高试样表面的光反射性，抛光后的试样表面应是平整、光洁、干净的镜面；浸蚀是利用化学物质的腐蚀性使试样的内部组织能清晰的展示在显微镜下。整个金相制样过程需要有认真细致的工作态度和熟练过硬的技术技能。广州电子金相制样应用范围金相显微镜找深圳市新则兴科技有限公司。
取样：
试样的选取应根据研究目的，取其具有代biao性的部位。
试样的截取方法视材料的性质不同而异，软的金属可用手锯或锯床切割，硬而脆的材料(白口铸铁)则可用锤击打下，
对极硬的材料(如淬火钢)则可采用砂轮片切割或线切割加工。但不论用哪种方法取样，都应避免试样受热或变形而引起金属组织化。为防止受热，必要时应随时用水冷却试样。试样尺寸一般不要过大，应便于握持和易磨制。
建议使用普锐斯切割机，pcb及小型样品手动切割：FLEXICUT,自动高精度定位切割：mecatome 210
金相试样的磨光除了要使表面光滑平整外，更重要的是应尽可能减少表层损伤。每一道磨光工序必须除去前一道工序造成的变形层（至少应使前一道工序产生的变形层减少到本道工序生产的变形层深度），而不是**把前一道工序的磨痕除去；同时，该道工序本身应尽可能减少损伤，以便进行下一道工序。*终一道磨光工序产生的变形层深度应非常浅，应保证能在下一道抛光工序中除去。磨制铸铁试样时，为了防止石墨脱落或产生曳尾现象，可在砂纸上涂一薄层石墨或肥皂作为润滑剂。磨制软软的有色金属试样时，为了防止磨粒嵌入软金属内和减少磨面的划损，可在砂纸上涂一层机油、汽油、肥皂水溶液或甘油水溶液作润滑剂。金相制样过程中刀片的选择。
磨制分粗磨和细磨两步。试样取下后，首先进行粗磨。如是钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平，如是很软的材料（如铝、铜等有色金属）可用锉刀锉平。在砂轮上磨制时，应握紧试样，使试样受力均匀，压力不要太大，并随时用水冷却，以防受热引起金属组织变化。此外，在一般情况下，试样的周界要用砂轮或锉刀磨成圆角，以免在磨光及当抛光时将砂纸和抛光织物划破。但是，对于需要观察表层组织（如渗碳层，脱碳层）的试样，则不能将边缘磨圆，这种试样比较好进行镶嵌。深圳新则兴科技代理***金相制样设备。广州电子金相制样应用范围
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1、 简介
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。
2、服务对象
印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见；
印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值；
印制电路板组件（PCBA）整机商：及时消除对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。 广州电子金相制样应用范围
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