针对电动汽车电驱系统的高集成度需求，我们开发了集绝缘、导热、结构支撑于一体的多功能复合材料。该材料导热系数达到5W/(m·K)的同时，击穿电压超过15kV/mm，完美满足800V高压平台要求。通过创新的纤维增强技术，材料抗拉强度提升至50MPa以上，可直接作为结构件使用。已在多家主机厂三合一电驱系统中批量应用，帮助系统体积减少30%，功率密度提升25%。
面向AI服务器**计算需求，我们推出的液态金属导热材料具有13W/(m·K)的超高导热率，是传统导热膏的4倍以上。通过特殊的抗氧化配方，材料在60℃环境中使用2000小时后性能衰减小于3%。配套开发的精细点胶系统可将涂布厚度控制在±0.02mm精度，确保每个GPU芯片获得比较好散热效果。该方案已在国内多个智算中心部署，助力算力设备持续满负荷运行。 无人机航电系统对重量与散热要求严格，导热胶 GFC3500LV 轻质高效，助力无人机稳定飞行。Thermal导热胶GFC3500LV详细参数
工业领域中，工业电机应用、工业变频器应用（大功率器件散热）面临着高温挑战，散热效果直接影响设备的稳定性与寿命。我们的导热材料，凭借高导热性能，迅速带走设备运行产生的热量，维持设备在适宜温度下高效运转。模切加工应用让导热材料完美契合各种复杂形状的器件，精密点胶确保每一处散热需求都能得到精细满足。通过汽车级认证的品质，不仅适用于汽车电子应用，更能在工业场景中展现***的可靠性。同时，我们提供国产化替代方案，实现成本优化与供应链本地化，为您的工业生产保驾护航。成本优化导热胶GFC3500LV生产企业新能源充电桩频繁使用会产生热量，导热胶 GFC3500LV 持续散热，确保充电安全又高效。
热管理（Thermal）是电子设备设计中的**挑战之一。我们的解决方案涵盖从导热凝胶到FIP点胶加工的全流程服务，适用于汽车电子、光伏逆变器、电源模块等多种场景。通过优化材料的热传导路径，我们帮助客户降低系统温度，提升运行效率。无论是高导热需求还是轻量化设计，我们都能提供定制化方案，确保您的产品在激烈竞争中脱颖而出！
导热凝胶凭借其优异的柔性和填充能力，成为电子散热的理想选择。它能紧密贴合元器件表面，消除空气间隙，***提升热传导效率。我们的导热凝胶适用于点胶工艺，可精细控制涂布厚度，满足自动化涂胶需求。无论是动力电池热管理还是工业电机散热，这款材料都能提供稳定的性能表现。选择我们的导热凝胶，让散热更高效、更可靠！
在电子设备日益精密化的***，传统散热材料已难以满足需求。我们***研发的导热凝胶系列产品采用创新分子结构，实现了热传导性能的突破性提升。这种材料具有独特的自适应特性，能够自动填充元器件表面微观不平整，将接触热阻降至比较低。特别适用于高功率密度场景如5G基站和AI服务器，我们的导热凝胶在严苛测试中展现出比传统材料更优异的温度控制能力。通过精密配方调控，我们实现了黏度与导热性的完美平衡，既保证施工便利性，又不**散热效率。产品已通过2000小时高温老化验证，性能衰减率低于5%。新能源汽车充电接口频繁插拔易生热，导热胶 GFC3500LV 耐磨损且高效散热，确保充电安全稳定。
随着电源模块在各种设备中的广泛应用，其散热问题也备受关注。我们的导热材料，作为专业的 TIM Raw Materials，能够有效解决电源模块应用中的散热难题。导热凝胶与柔性导热界面材料（TIM），凭借良好的柔韧性与高导热性，能够紧密贴合电源模块的各个部件，消除热阻，提升散热效率。通过精密点胶与自动化涂胶工艺，确保导热材料均匀覆盖，发挥比较好散热效果。我们的产品经过严格的质量把控，通过热循环测试与可靠性验证，且符合环保标准。为您的电源模块提供稳定、可靠的散热支持，保障设备安全运行。导热胶 GFC3500LV 的高触变性避免溢胶烦恼，**施胶，为精密电子设备打造**散热解决方案。成本优化导热胶GFC3500LV生产企业
电动汽车空调压缩机高负荷运转，导热胶 GFC3500LV 及时散热，保障制冷效果稳定。Thermal导热胶GFC3500LV详细参数
工业环境对材料的可靠性要求极为严苛。我们专为工业应用开发的导热系列产品具有以下突出优势：耐温范围-50℃至250℃，适应各种极端工况；抗化学腐蚀性能优异，可抵抗油污、酸碱等介质侵蚀；机械强度高，在持续振动环境下仍保持结构完整。特别适用于工业变频器、大功率电机等设备，我们的材料通过10年加速老化模拟测试，性能保持率超过90%。产品已成功应用于多个**重点工程项目，成为工业设备热管理的优先品牌。
随着算力需求式增长，传统风冷已接近物理极限。我们为液冷数据中心研发的**导热材料包括：冷板界面材料、浸没式导热液和管路连接材料。这些产品协同工作，可将散热效率提升5-8倍，PUE值降至1.1以下。我们的纳米流体技术实现了比传统材料更高的热交换效率，同时保持极低的流动阻力。所有材料均通过长期兼容性测试，证明对系统元器件无任何腐蚀风险。现已在多个超算中心和云服务商规模化应用，助力绿色数据中心建设。 Thermal导热胶GFC3500LV详细参数
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