本实用新型属于数据录入装置技术领域，特别是涉及一种集成电路软件快速录入装置。背景技术：传统依靠计算机键盘进行信息录入模式，已经不能满足复杂生产环境下数据录入的需要。而正以追求安全化、智能化、数字化的数据录入方法成为新形势下的目标。如中国发明专利公开号“cn”名称为“一种手持式采油工数据录入仪”的 公开了一种油田采油生产中技术参数和资料的录入装置。其特征在于：该装置主要包括一个4×4的键盘，一个 处理器cpu，两个铁电存储器32k×2和一个多路选择器。该种数据录入装置结构较为简单，只能根据预设置流程和界面进行操作，操作界面死板，动态输入性较差，从而根据数据解析的设置简单。如中国发明专利公开号“cn”名称为“一种多媒体指纹考勤机”的 公开了一种多媒体指纹考勤机，包括了微处理器、指纹采集器、存储器、扬声器、tft-lcd显示屏和用于输入指令或数据的触摸屏。该种输入设备功能较为单一，输入设备操作不方便，主要为通过指纹触摸对固定指令进行操作，动态输入性较差。针对于目前工厂对产品制造良率的要求越来越高；工人人工操作机器容易疲劳且容易出错误判的问题，如何解决成为了该领域技术人员努力的方向。上海海谷电子有限公司致力于提供回收，欢迎您的来电哦！浙江电子芯片回收收购
本发明涉及集成电路封装技术，特别是一种集成电路基板，所述基板包括覆铜芯板，通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽，有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能，例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将微变压器集成在集成电路基板内。背景技术：由于新能源的大力发展，隔离应用要求越来越多和隔离电压越来越高，而半导体隔离技术取代传统光耦技术效率更高，集成度更高，支持更高传输速率,符合行业发展的需求。封装基板正在成为集成电路封装领域一个重要的和发展迅速的行业,有机基板工艺大批量使用在BGA球阵列封装，多芯片封装工艺中。现有技术中的采用微变压器方案，电源功率只有％。由于电感量不够大，信号传输不得不采用180MHz的调制信号，电路非常复杂，并且电路中的磁路不闭合，漏磁大，EMI电磁干扰空间辐射大。本发明人发现，对于采用微变压器方案的半导体隔离技术，由于微变压器方案电感量，耦合系数太低，也增加了传输电路的复杂程度，集成的电源效率差。有的电容式隔离器，用户需要外加变压器。另外，电容式隔离不能内部集成开关的电源，客户使用不方便。技术实现要素：本发明针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供一种集成电路基板。海南进口晶振回收市场回收，就选上海海谷电子有限公司。
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种组合式集成电路芯片。背景技术：集成电路是一种微型电子器件或部件，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，而集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，其电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫，接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。目前集成电路芯片在使用的时候会散发大量的热量，但现有的芯片散热效率较低，导致芯片长时间处于高温环境中，高温不光影响芯片运行的流畅度，还会损伤芯片，进而影响芯片的使用寿命。技术实现要素：本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电路芯片的散热效率较低，导致芯片长时间处于高温环境中，高温不光影响芯片运行的流畅度，还会损伤芯片，进而影响芯片使用寿命的问题，而提出的一种组合式集成电路芯片。为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种组合式集成电路芯片，包括芯片本体。
具备以下有益效果：该组合式集成电路芯片，通过设置有空心导热块、空心散热块和第二空心散热块，当芯片本体与集尘电路板安装的时候，首先把l形杆插入螺纹块的凹槽中，接着通过螺母与螺纹块连接，达到固定散热机构的目的，之后打开管盖，并通过导管向空心导热块内加注部分纯净水，接着盖上管盖，在芯片本体工作散发热量的时候，热量被空心导热块吸收，同时空心导热块内部的纯净水受热蒸发，并通过连通管和第二连接管进入到空心散热块和第二散热块中，利用空心散热块和第二空心散热块较 大的散热面积快速的把热量导出，然后水蒸汽凝结成水珠，水珠回到空心导热块中继续吸收热量，该结构能够有效提高芯片的散热效率，同时提高了芯片运行的流畅性，以及避免芯片因高温而损伤，提高了芯片的使用寿命。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够有效提高芯片的散热效率，同时提高了芯片运行的流畅性，以及避免芯片因高温而损伤，提高了芯片的使用寿命。附图说明图1为本实用新型提出的一种组合式集成电路芯片的结构示意图；图2为本实用新型提出的一种组合式集成电路芯片a部分的结构示意图。回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！
根据示例实施例的集成电路以及制造和设计所述集成电路的方法可以通过单元线路结构提高集成电路的设计效率和性能。实施例可以应用于任何电子装置和系统。例如，实施例可以应用于诸如存储器卡、固态驱动器(ssd)、嵌入式多媒体卡(emmc)、移动电话、智能电话、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、数码相机、便携式摄像机、个人计算机(pc)、服务器计算机、工作站、膝上型计算机、数字tv、机顶盒、便携式、导航系统、可穿戴装置、物联网(iot)装置、万物网(ioe)装置、电子书、虚 拟现实(vr)装置、增强现实(ar)装置等的系统。前述内容是对示例实施例的说明，而不应被解释为对其进行限制。尽管已经描述了一些示例实施例，但是本领域技术人员将容易理解，在实质上不脱离本发明构思的情况下，可以在示例实施例中进行许多修改。回收，就选上海海谷电子有限公司，有需求可以来电咨询！河南电子元器件回收市场
回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有想法的不要错过哦！浙江电子芯片回收收购
所述基板包括覆铜芯板，通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽，有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能，例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将变压器集成在集成电路基板内。本发明技术方案如下：一种集成电路基板，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体中包括覆铜芯板，所述覆铜芯板包括芯板和结合于芯板表面的上覆铜层以及结合于芯板底面 的下覆铜层，所述芯板上设置有开口朝上的环形槽，所述开口延伸至所述上覆铜层之外。所述环形槽为控深铣槽，所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口。所述环形槽中固定有磁环。沿所述环形槽的外圈外侧设置有若干外过孔，沿所述环形槽的内圈内侧设置有若干内过孔。所述外过孔和内过孔均采用激光打孔。所述若干外过孔包括初级绕组外过孔和次级绕组外过孔，所述若干内过孔包括初级绕组内过孔和次级绕组内过孔。初级绕组和次级绕组均采用印制线连接过孔的方式形成。所述上覆铜层上压合有半固化片。所述半固化片的压合面朝向所述环形槽的对应处设置有开窗。由印制线连接过孔绕制的磁环变压器内置于所述基板本体的绝缘体内，没有空气爬电距离的路径，能达到。本发明技术效果如下：本发明一种集成电路基板。浙江电子芯片回收收购
上海海谷电子有限公司坐落在肖塘路255弄10号2层，是一家专业的上海海谷电子有限公司是一家从事电子元器件回收与销售的公司。公司拥有专业的技术团队和雄厚的经济实力，可提供全国各地上门服务、**评估，工厂呆滞的电子元器件库存回收。 我司长期回收各类呆滞电子元器件库存，包括芯片，内存，CPU，电容，电阻，二、三极管，电感，晶振，继电器，开关等。长期一站式高价，回收工厂呆滞库存。公司。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。公司业务范围主要包括：电子元件回收，电子料回收，呆滞料回收，电子物料回收等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。一直以来公司坚持以客户为中心、电子元件回收，电子料回收，呆滞料回收，电子物料回收市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。
