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成型条件要点:注塑速度：射速与浇口设计有很大关系，使用直接浇口或边缘浇口时，为防止日晖现象和波流痕现象，则应用较慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，为避免气泡或凹陷，慢速射出会有帮助。一般而言，射速原则为薄者快，厚者慢。从注塑切换为保压之时，保压要尽量低，以免成型品发生残留应力。而残留应力可用退火方式来去除或减轻；条件是120至130℃约三十分钟至一小时。料筒清扫：（1）在聚碳酸酯的成型温度下，加入清洗料(常选用PP或PE)，连续射出二十至三十次。（2）将机台后退，续将清洗料空射，直至射出的清洗料开始膨胀起泡。（3）将料筒温度重新设定到200至230℃。（4）继续将清洗料空射，直到清洗料熔胶温度达260℃且外表看起来很干净透。若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难，制件桥区、翘曲变形。医疗级PC供应商

模具及浇口设计：常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有十分厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺点。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。熔胶温度：可用对空注射法来确定加工温度高低。一般PC加工温度为270-320℃，有些改性或低分子量PC为230-270℃。注射速度：多见用偏快的注射速度成型，如打电器开关件。常见为慢速→快速成型食品级PC-110聚碳酸酯根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。

聚碳酸酯十分突出的是高温下对微量水分的敏感性，加上熔融温度高，熔融粘度大，常因处理不当而出现开裂和其他质量事件，所以注塑前必须严格，彻底进行干燥。经干燥后水分含量应不大于0.02%，微量水分的存在可以使聚碳酸酯发生破坏性的降解，年度下降，放出二氧化碳等气体，塑胶变色，性能变坏成型工件带银丝,气泡,强度下降，破裂，水分含量越高，破坏性降解越厉害。（1）若干燥程度很差，塑胶中水分多，熔融粘度急剧下降熔体迅速淌出，炮筒喷嘴在劈啪声中不断喷出泡沫状雪球，白色雾气或气体。用这样的塑料成型的制件颜色很深，表面有大量银纹色素，内部带气泡，性能极脆，由于内压力大。很多制件脱模时马上就开裂了。（2）若干燥程度一般，喷嘴中缓慢注出的熔体浑浊不清，表面不光亮，内部夹有少量小气泡，成型工件在浇口附近或其他部位表面粗糙失光，抗冲击强度较低。

预计到2021年，世界PC产能将达到680.0万吨/年。随着各国环保力度加大，非光气熔融酯交换缩聚工艺优势逐渐凸显，但由于目前该技术不对外转让，因而未来一定时期内，改进的光气法仍将是PC主要的生产方法。未来世界PC消费仍将稳步增长，亚洲地区是主要消费增长点。按消费结构分，未来薄膜/片材、电子/电气、汽车、器具/家庭用品仍将是世界PC的主要消费领域，其中电子/电器行业的消费量将不断增长，而在光学媒介方面的消费量将不断减少。聚碳酸酯良好的难燃性和尺寸稳定性，使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。

聚碳酸酯（PC）是碳酸的聚酯类，碳酸本身并不稳定，但其衍生物（如光气，尿素，碳酸盐，碳酸酯）都有一定稳定性。按醇结构的不同，可将聚碳酸酯分成脂族和芳族两类。脂族聚碳酸酯。如聚亚乙基碳酸酯，聚三亚甲基碳酸酯及其共聚物，熔点和玻璃化温度低，强度差，不能用作结构材料；但利用其生物相容性和生物可降解的特性，可在药品缓释放载体，手术缝合线，骨骼支撑材料等方面获得应用。聚碳酸酯耐弱酸，耐弱碱，耐中性油。聚碳酸酯不耐紫外光，不耐强碱。PC的弯曲模量可达2400MPa以上，树脂可加工制成大的刚性制品。低于100℃时，在负载下的蠕变率很低。帝人

PC由于具有优异的耐热性、耐冲击性、刚性和良好的加工流动性。医疗级PC供应商

PC是分子链中含有碳酸酯基的一类高分子聚合物总称，根据酯基的种类不同，可分为脂肪族PC、脂环族PC、芳香族PC等。PC主要用于薄膜/片材、汽车、电子/电气、器具/家庭用品等领域，应用前景广大。PC生产工艺主要有光气界面法和熔融酯交换法两类。其中，熔融酯交换法根据碳酸二苯酯（DPC）的来源分为传统酯交换法和非光气酯交换法。光气界面缩聚法工艺路线成熟、生产成本较低、产品质量稳定、易加工、分子量高，能满足各种性能要求的用途，是目前工业上生产PC应用十分为广大的工艺。但该工艺生产中使用剧毒光气，对环境有较大影响，目前处于限制发展状态。开发不用光气来生产PC的新工艺成为近年来的研究热点，绿色环保生产工艺是未来PC工艺发展方向。医疗级PC供应商

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