功率器件MOS产品选型基本参数
  • 品牌
  • 无锡商甲半导体
  • 型号
  • MOSFET(SGT /TRENCH)/SIC MOSFET
  • 类型
  • N/P/N+P
  • 自动化程度
  • 90,全自动,半自动
  • 外形尺寸
  • 2630mm*1791mm*1130mm,3050mm*1791mm*1130mm,6500mm*3200mm*1800mm
  • 产地
  • 四川/重庆,江苏,广东
功率器件MOS产品选型企业商机

1、超级结的性能提升方法使沟槽和沟槽间距尽可能小和深。SJ-MOS可以设计为具有较低电阻的N层,从而实现低导通电阻产品。2、超级结存在的问题本质上超级结MOSFET比平面MOSFET具有更大的pn结面积,因此trr比平面MOSFET快,但更大的irr流动。内部二极管的反向电流irr和反向恢复时间trr会影响晶体管关断开关特性。

二、超结MOS的结构超结MOSFET的创新在于其“超结”结构。这个结构通过在垂直方向上交替排列的P型和N型区域来实现。每个P型区域和其旁边的N型区域共同构成一个“超结单元”,这些单元在整个器件中交替排列。这种结构设计使得在导通状态下,电流可以通过较低的电阻路径流动,同时在关断状态下仍然能够承受高电压。 晶体管‌:含双极结型晶体管(BJT)、MOSFET、IGBT等,兼具开关与控制功能;上海500至1200V FRD功率器件MOS产品选型近期价格

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功率器件常见类型:

功率二极管:**简单的功率器件,单向导通(通常承受高反压)。

功率 MOSFET:通过电压控制的高速开关管,在中低压、中高频应用中效率高。

绝缘栅双极晶体管:结合了MOSFET的高速开关特性和BJT的大电流承载能力,是目前中高功率应用(如变频器、电动汽车、工业电源)的主力器件。

晶闸管:主要是可控硅整流器和门极可关断晶闸管。前者常用于可控整流、交流调压,后者在大功率领域仍有应用。

宽禁带半导体器件:如 SiC 功率器件(碳化硅) 和 GaN功率器件(氮化镓)。这些是新一代高性能功率器件,具有更高的开关频率、更高的工作温度、更低的损耗和更小的体积,正在迅速发展和应用。 常州电动汽车功率器件MOS产品选型价格比较作功率MOSFET,其优点表现在 具有较高的开关速度。

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选择mos管的重要参数

选择MOS时至关重要的2个参数是导通电阻Rds(on) 和栅极电荷 Qg。决定 MOSFET 性能的其他一些重要参数是击穿电压、BVDSS 和体漏极二极管,当器件用作功率二极管时必须考虑这些参数,例如在同步续流操作模式下,以及可能影响开关时间和电压尖峰的固有电容。

1、导通电阻,RDS(on)表示 MOS管 处于导通状态时漏极和源极端子之间的电阻。传导损耗取决于它,RDS(on) 的值越低,传导损耗越低。

2、总栅极电荷,QG表示栅极驱动器打开/关闭器件所需的电荷。

3、品质因数,FoM是 RDS(on) 和 QG 的乘积,说明了 MOSFET 的传导损耗和开关损耗。因此,MOS管 的效率取决于 RDS(on) 和 QG。

4、击穿电压,BVDSS

80年代初期出现的 MOS功率场效应晶体管和功率集成电路的工作频率达到兆赫级。集成电路的技术促进了器件的小型化和功能化。这些新成就为发展高频电力电子技术提供了条件,推动电力电子装置朝着智能化、高频化的方向发展。

80年代发展起来的静电感应晶闸管、隔离栅晶体管,以及各种组合器件,综合了晶闸管、 MOS功率场效应晶体管和功率晶体管各自的优点,在性能上又有新的发展。例如隔离栅晶体管,既具有MOS功率场效应晶体管的栅控特性,又具有双极型功率晶体管的电流传导性能,它容许的电流密度比双极型功率晶体管高几倍。静电感应晶闸管保存了晶闸管导通压降低的优点,结构上避免了一般晶闸管在门极触发时必须在门极周围先导通然后逐步横向扩展的过程,所以比一般晶闸管有更高的开关速度,而且容许的结温升也比普通晶闸管高。这些新器件,在更高的频率范围内满足了电力电子技术的要求。

功率集成电路其制造工艺既概括了***代功率电子器件向大电流、高电压发展过程中所积累起来的各种经验,又综合了大规模集成电路的工艺特点。这种器件很大程度地缩小了器件及其控制电路的体积,能够有效地减少当器件处于高频工作状态时寄生参数的影响,对提高电路工作频率和抑制外界干扰十分重要。 微型化设备则依赖超小封装的SOT-23或QFN。实际设计中还需结合PCB布局、生产工艺和供应链情况综合决策。

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单个电力电子器件能承受的正、反向电压是一定的,能通过的电流大小也是一定的。因此,由单个电力电子器件组成的电力电子装置容量受到限制。所以,在实用中多用几个电力电子器件串联或并联形成组件,其耐压和通流的能力可以成倍地提高,从而可极大地增加电力电子装置的容量。器件串联时,希望各元件能承受同样的正、反向电压;并联时则希望各元件能分担同样的电流。但由于器件的个异性,串、并联时,各器件并不能完全均匀地分担电压和电流。所以,在电力电子器件串联时,要采取均压措施;在并联时,要采取均流措施。MOS管封装技术也直接影响到芯片的性能和品质,对同样的芯片以不同形式的封装,也能提高芯片的性能。上海500至1200V FRD功率器件MOS产品选型近期价格

TO-263(D2PAK) 多引脚表面贴装,扩大散热面积,用于中高压大电流场景(如工业设备)。上海500至1200V FRD功率器件MOS产品选型近期价格

功率场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型,但通常主要指绝缘栅型中的MOS型(MetalOxideSemiconductorFET),简称功率MOSFET。

功率MOSFET的结构和工作原理

功率MOSFET的种类:按导电沟道可分为P沟道和N沟道。按栅极电压幅值可分为;耗尽型;当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道,增强型;对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道,功率MOSFET主要是N沟道增强型。

功率MOSFET的结构

功率MOSFET的内部结构和电气符号;其导通时只有一种极性的载流子(多子)参与导电,是单极型晶体管。导电机理与小功率MOS管相同,但结构上有较大区别,小功率MOS管是横向导电器件,功率MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET(VerticalMOSFET),**提高了MOSFET器件的耐压和耐电流能力。 上海500至1200V FRD功率器件MOS产品选型近期价格

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