盐城送样功率器件MOS产品选型

超结MOS的特点:

1、低导通电阻通过在纵向结构中引入多个P型和N型层的超结设计，极大地降低了功率器件的导通电阻，在高电压应用中尤为明显。

2、高耐压性传统MOSFET在提高耐压的同时会增加导通电阻，而超结结构通过优化电场分布，使其在保持高耐压的同时仍能保持较低的导通电阻。

3、高效率超结MOS具有较快的开关速度和低损耗特性，适用于高频率、高效率的电力转换应用。

4、较低的功耗由于导通电阻和开关损耗的降低，超结MOS在工作时的能量损耗也明显减少，有助于提高系统的整体能效。 TO-263（D2PAK） 多引脚表面贴装，扩大散热面积，用于中高压大电流场景（如工业设备）。盐城送样功率器件MOS产品选型

SGT MOSFET，即屏蔽栅沟槽MOSFET（Shielded Gate Trench MOSFET），是一种半新型的功率半导体器件。它基于传统沟槽MOSFET技术，并通过结构上的改进来提升性能，特别是在降低导通电阻和开关损耗方面表现出色。接下来，我们将详细介绍SGT MOSFET的特点、优势以及应用领域。

SGT MOS的关键结构创新是将传统MOSFET的单栅极拆分为两个栅极：

控制栅（Control Gate）：位于沟槽顶部，直接控制沟道的开启与关闭，与传统MOSFET栅极功能类似。

屏蔽栅（Shield Gate）：位于沟槽侧壁或底部，通常与源极连接（而非漏极），通过电场屏蔽效应优化器件内部的电场分布。垂直沟槽结构：电流路径垂直于芯片表面，缩短漂移区长度（Drift Region），降低导通电阻（Rds(on)）。 样品功率器件MOS产品选型联系方式功率器件是电力电子领域的重要组件，处理高压大电流，广泛应用于新能源、汽车电子和工业控制。

事实表明，无论是电力、机械、矿冶、交通、石油、能源、化工、轻纺等传统产业，还是通信、激光、机器人、环保、原子能、航天等高技术产业，都迫切需要高质量、高效率的电能。而电力电子正是将各种一次能源高效率地变为人们所需的电能，实现节能环保和提高人民生活质量的重要手段，它已经成为弱电控制与强电运行之间、信息技术与先进制造技术之间、传统产业实现自动化、智能化改造和兴建高科技产业之间不可缺少的重要桥梁。而新型电力电子器件的出现，总是带来一场电力电子技术的**。电力电子器件就好像现代电力电子装置的心脏，它对装置的总价值，尺寸、重量、动态性能，过载能力，耐用性及可靠性等，起着十分重要的作用 [3]。

功率MOSFET属于电压型控制器件。它依靠多数载流子工作,因而具有许多优点:能与集成电路直接相连；开关频率可在数兆赫以上（可达100MHz），比双极型功率晶体管(GTR)至少高10倍；导通电阻具有正温度系数,器件不易发生二次击穿,易于并联工作。与GTR相比，功率MOSFET的导通电阻较大，电流密度不易提高，在100kHz以下频率工作时,其功率损耗高于GTR。此外，由于导电沟道很窄（微米级）,单元尺寸精细，其制作也较GTR困难。在80年代中期,功率MOSFET的容量还不大（有100A/60V，75A/100V，5A/1000V等几种）。功率半导体器件，它们能够处理大功率电子信号，电流可达数十至数千安培，电压则高达数百伏以上。

场效应晶体管（Field Effect Transistor缩写(FET)）简称场效应管。主要有两种类型：结型场效应管（junction FET—JFET)和金属 - 氧化物半导体场效应管（metal-oxide semiconductor FET，简称MOS-FET）。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高（107～1015Ω）、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点，现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。场效应管（FET）是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件，并以此命名。由于它*靠半导体中的多数载流子导电，又称单极型晶体管。FET 英文为Field Effect Transistor，简写成FET。TO-251 中小功率表面贴装，尺寸紧凑（类似SOT-89），用于消费电子辅助电路。宁波应用场景功率器件MOS产品选型

功率器件属于分立器件，单独封装且功能不可拆分（如IGBT单管）；盐城送样功率器件MOS产品选型

无锡商甲半导体MOS 管封装形式及散热性能分析

DPAK 封装

DPAK 封装也称为 TO-252 封装，属于表面贴装封装形式，兼具一定的散热能力和较小的体积。它的底部有一个较大的金属焊盘，可直接焊接在电路板上，增加了与电路板的接触面积，有利于热量传导。DPAK 封装的热阻一般在 50 - 80℃/W，适用于功率在 10 - 30W 的电路，在汽车电子、电源适配器等领域应用***。例如，在汽车的车灯控制电路中，DPAK 封装的 MOS 管既能满足功率需求，又能适应汽车电路板紧凑的布局要求。

 D2PAK 封装   

 D2PAK 封装是 DPAK 封装的升级版，也被称为 TO-263 封装。它在 DPAK 封装的基础上，进一步增大了底部金属焊盘的面积，散热性能得到明显提升，热阻可降低至 30 - 50℃/W 。D2PAK 封装能够承受更高的功率，常用于功率在 30 - 100W 的电路，如服务器电源、光伏逆变器等。其表面贴装的形式也便于自动化生产，提高了生产效率。 盐城送样功率器件MOS产品选型

无锡商甲半导体有限公司成立于2023年8月3日，注册地位于无锡经济开发区太湖湾信息技术产业园1号楼908室。公司专注于功率半导体器件的研发设计与销售，采用Fabless模式开发Trench MOSFET、IGBT等产品，截至2023年12月，公司已设立深圳分公司拓展华南市场 ，并获评2024年度科技型中小企业。

无锡商甲半导体有限公司利用技术优势，以国内***技术代Trench/SGT产品作为***代产品；产品在FOM性能方面占据***优势，结合先进封装获得的更高电流密度；打造全系列N/P沟道车规级MOSFET，为日益增长的汽车需求助力；打造全系列CSPMOSFET，聚焦SmallDFN封装；未来两年内做全硅基产品线并拓展至宽禁带领域；