企业商机
声表面谐振器基本参数
  • 品牌
  • SX声芯
  • 型号
  • F11
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,塑料,玻璃,陶瓷
  • 外形
  • 直插式,贴片式
声表面谐振器企业商机

    滤波器的功能是通过电容、电感、电阻等电学元件组合来将特定频率外的信号滤除,保留特定频段内的信号。由于智能手机需要接收多个频段(5G/4G/3G/2G),同时还要处理多种信号,比如WIFI,BT,GPS信号等。不同通信模式的工作频段不同,所以我们需要在收发链路中使用多个滤波器来避免信号之间的干扰。滤波器根据实现方式的不同可以分为LC滤波器、腔体滤波器、声学滤波器、介质滤波器等。不同滤波器具有不同的特点,适用于不同的应用场景。在消费类电子的无线通信应用中,由于有低功耗、小尺寸的要求,目前智能手机使用较多的是小体积高性能的声学滤波器,包括声表面波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器,两者具有不同的特点和应用频段。本文主要关注前者——SAW滤波器。 声表面波振荡器,用于工作在 20MHz 以上频段的次中频滤波。龙岗区收购声表面谐振器

移动通信系统的发射端(TX)和接收端(RS)必须经过滤波器滤波后才能发挥作用,由于其工作频段 一般在800MHz~2GHz、带宽为17MHz~30MHz,故要求滤波器具有低插损、高阻带抑制和高镜像衰减、承受大功率、低成本、小型化等特点。由 于工作频段、体积和性能价格比等方面的优势,SAW滤波器在移动通信系统的应用中独占鳌头,这是压电陶瓷滤波器和单片晶体滤波器望尘莫及的。在无线寻呼系统中,BP机接收到的RF信号需先经滤波再进行放大。滤波器的电气特性直接影响到接收信号的灵敏度和精确度,早期生产的BP机一般采用LC滤波器,但由于LC滤波器的调试复杂,选择性和稳定性又较差,因此现在逐渐被SAW滤波器所取代。坪山区hr433a声表面谐振器不同通信模式的工作频段不同,所以我们需要在收发链路中使用多个滤波器来避免信号之间的干扰。

在声表面波器件中,是信号经过电-声-电的两次转换,由于基片的压电效应,则叉指换能器具有选频特性。由此可见是两个叉指换能器的共同作用,使声表面波滤波器的选频特性较为理想。利用输入和输出换能器将电波的输入信号转换成机械能,经过处理后,再把机械能转换成电的信号,以达到过滤掉不必要的信号和杂讯,提升授勋品质的目标。声表面波器件特点:1.模拟数字兼容;2.设计灵活性大;3.输入输出阻抗误差小;4.群延迟时间偏差;5.频率选择性优良;6.抗电磁干扰性能好;7.可靠性高;8.传输损耗小;9.制作的器件体小量轻。表面声波有下列四个主要方面的应用:1.电子元件方面的应用;如:以声波传播为基础的滤波器、振荡器、变压器和传感器。表面声波滤波器在移动电话中得到重要的应用。2.无线电和电视方面的应用;例如;表面声波滤波器能使无线电接收的频率范围很窄和准确。3.地球物理利用表面声波和声波在地球表层传播的性质,监测和预报地震。4.利用表面声波的性质驱动微射流。声表面波器件频率只要应用于中高频,频率范围从70MHz~4GHz,及更高频率,比较常用的频点有70MHz,154M,315M,360M,418M,433.92M,868MHz等频率

声表谐振器/声表面波振荡器,大多用于工作在 20MHz 以上频段的次中频滤波。它在抑制电子设备高次谐波、镜像信息、发射漏泄信号,以及各类寄生杂波干扰等方面起到了良好的作用。

声表谐振器/声表面波振荡器是一种性质相当独特的机械波,当它沿着晶体表面行进时,在垂直晶体表面的方向,能量会以指数形式衰减,而当其深入超过一个波长深度时,能量密度则降为在表面时的十分之一,因此这种波在晶体表面行进时,主要的优点就是能量能够集中于表层。这种独特的性质,使得表面声波组件可以很容易地运用其所携带的能量。 声表面波滤波器被较多地应用在各种电子设备的射频前端模块中。

SAW filter主要封装形式是金属封装、陶瓷封装,倒装焊封装和圆片级三维封装。倒装焊技术的引入,摒弃了传统点焊技术,降低了封装体总厚度,同时也使得整个封装过程从表面贴装器件(Surface Mounted Devices,SMD)进入芯片尺寸级封装(Chip Scale Package,CSP),主要封装流程是:在划片前先对器件焊盘上进行铜金属层和焊球的制作,然后划片倒装焊接到PCB基板或陶瓷基板上,并将树脂膜以热压方式压合到基板上,此时器件表面已形成包裹封装,划片将器件分离形成终产品。凸块是定向生长于芯片表面,与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物,由金凸块(Gold Bump)、焊球凸块(Solder Bump)和铜柱凸块(Pillar Bump)组成。金凸块由底部金属层(Under Bump Metallization,UBM)以及电镀金组成,加工价格昂贵,用于液晶屏驱动芯片或玻璃基板的电互连;铜柱凸块由电镀铜柱和焊球组成,可完全替代焊球凸块在倒装封装中使用,且铜具有良好的电、热学性能,可弥补焊球凸块在电学和热学性能上的问题。5G时代下,SAW市场规模十分可观。荔湾区声表面谐振器在ad中

。SAW被开发为各种传感器。SAW传感器是利用SAW器件作为传感载体。龙岗区收购声表面谐振器

为了克服智能变电站温度检测环境复杂、非接触、精度低、成本高等的缺点,中理工学院的张朋等人开发了一种可应用于智能变电站中的无源无线声表面波智能温度传感器,并研究了温度传感器的检测机理以及传感器收发系统; 同时基于开发的无源无线声表面波传感器构建了智能变电站温度检测系统。实验结果表明: 该无源无线声表面波温度传感器可彻底解决电缆接头、开关柜、隔离开关等电力设备测温的安装不方便、强电磁干扰、工作环境温度高和信号传输等难题。龙岗区收购声表面谐振器

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