青海u盘晶振

MEMS技术用于超小型音叉晶体，使体积压缩至原有产品1/10音叉谐振器包括底部和从底部延伸的两个振动臂，在两个振动臂上镀有激励电极（红色部分）。该常规结构的晶片微型化后，激励电极面积将随之减小，不利于起振。MEMS技术通过对振动片进行三维立体加工形成H型槽的构造，既确保了电极的面积，又提高了电解效率。MEMS技术有效推动晶体谐振器小型化发展，光刻加工下的晶振体积缩小至18.8mm3小型音叉型晶体器件，体积为原有产品1/10以下（3）MEMS技术用于AT型晶体/AT振荡器，将尺寸公差保持在1um以内利用MEMS技术的光刻加工可以提升石英晶体芯片的一致性与稳定性，光蚀刻工艺能够将尺寸公差保持在1um以内。光刻工艺首先使用电子束真空沉积系统将石英晶片化学蚀刻至预定频率，清洁并用铬和金薄膜金属化。石英掩模和双对准器光刻生成AT条带图案，其中晶片的顶部和底部表面同时对准和曝光。然后通过随后的光掩模步骤限定晶体电极和探针焊盘案。然后对晶片进行化学金属和石英蚀刻以形成单独的AT条带。然后，使用孔掩模和薄膜金属沉积将顶部和底部安装垫连接在一起。光刻工艺完成后，晶圆包含上百个单独的超小型AT晶体谐振器。晶体通过压电效应产生特定频率信号。青海u盘晶振

TWS、IOT、5G手机设备等对于小型化和高频晶振产品的需求提升，晶振行业发展迎来新机遇。作为半导体重要基础原件，应用市场很广，主要应用领域在于消费电子、移动终端、车联网、通信设备等，任何与调频相关的设备都需要晶振，随着5G技术推进，设备对于蓝牙、wifi、定位、导航等功能的需求提升，小型化和高频晶振产品需求旺盛。目前，用于传染病防控的检测设备如红外测温仪、心电仪、血氧饱和仪、血糖仪、血压计、远程医疗设备等各类医疗器械，都需要用到晶振。传染病之下，晶振需求急速增加，迎来一波小高峰。青海u盘晶振行业观察|晶振部分产品价格翻番。

国产企业光刻技术已取得突破。泰晶科技从2011年开始布局光刻工艺研发，2014年组建了国内同行业很早一家微纳米晶体加工技术重点实验室，以激光调频和光刻技术为基础，加强MEMS技术在晶体谐振器产品的应用。目前公司已经取得了微型晶体谐振器生产的重要技术研究成果，成功使用双面光刻工艺，将超过3000颗的“1610”型号晶体谐振器集成至3寸的WAFER片上。微电子机械系统（MEMS）技术的有效应用为石英晶体的加工提供了技术借鉴和启发。MEMS技术利用IC加工技术实现微纳米尺度加工，在加工精度、加工手段、EDA(计算机辅助设计)等方面具有先天优势，因此石英晶体技术与MEMS技术的结合成为必然趋势。

恒温控制晶体振荡器(OCXO)对于某些应用，TCXO的频率-温度稳定度指标仍无法满足要求。在这些情况下，可能需要OCXO。顾名思义，具有烤腔的振荡器将晶体加热到更高温度，但仍受控制，使得环境温度即使变化大，晶体的温度也保持稳定。由于晶体的温度和振荡器的敏感部份变化很小，频率-环境温度稳定度得到显着改善。在环境温度范围内，OCXO的稳定度可以达到0.001ppm。然而，这种稳定度的提升是以增加功耗为代价的，将热量提供给烤腔当然需要能量。典型的OCXO可能需要1到5W的功率以维持内部温度。在开机后，还需要等待温度和频率稳定的暖机时间，取决于晶体振荡器的类型，暖机时长通常从1分钟到10多分钟。晶振主要由基座、晶片、封装材料、IC构成。

汽车电动化带来元器件需求扩张，每部汽车需配置数十颗晶振。根据NDK 年报披露数据，低端车型配置10-20颗晶振，经济型汽车需要晶振30-40颗，豪华型汽车需要70-110颗。依据《智能网联汽车技术路线图》，2020年智能汽车新车占比达到50%；2025年智能汽车新车装配率将达到80%。我们以每部经济型汽车使用晶振30颗，智能汽车使用80颗晶振颗测算，预计2020年全国车用晶振达到15亿颗,到2025年增长至28.7亿颗。2020年5G基站建设提速，对石英晶振的需求将会增加。石英晶振是5G技术中很重要的电子零部件，其作用是提供高标准基准时钟信号以及接收传输信号。5G技术在各方面都要做到非常精细，普通的石英晶体谐振器并不足够支持5G的运转，必须额外搭载精度、稳定性要求更高的TCXO（温补晶振）、VCXO（压控晶振）、OXCO（恒温晶振）等产品。我们预计2020年后，有源晶振订单量会随之增加智能制造设备+国产晶振产业链基地”项目将落户青岛莱西。江西晶振匹配电容

小型化晶振国产替代浪潮已至加大资本支出迎接产业转移 。青海u盘晶振

简单晶体振荡器(XO)这是很基本的类型，其稳定度完全由晶体谐振器本身的固有特性决定。在MHz范围内的较高频率晶体由石英棒制成，其制造方式是即使环境温度在-55℃至+125℃(-67°F至+257°F)之间变化，也可提供相对稳定的频率。即使在这么宽的温度范围内，适当切割的石英晶体也可实现±25ppm的稳定度。与诸如随温度变化可达1%(10,000ppm)或更高的LC振荡电路等其它被动谐振器相较，晶体振荡器的性能已大幅提升了。但对于某些应用来说，即使25ppm也不够好，因此必须采用额外措施。青海u盘晶振

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