金湾区声表面谐振器和石英晶振

声表面滤波器是在一块具有压电效应的材料基片上蒸发一层金属膜，然后经光刻，在两端各形成一对叉指形电极组成。当在发射换能器上加上信号电压后，就在输入叉指电极间形成一个电场使压电材料发生机械振动（即超声波）以超声波的形式向左右两边传播，向边缘一侧的能量由吸声材料所吸收。在接收端，由接收换能器将机械振动再转化为电信号，并由叉指形电极输出。

表面波滤波器是以石英、铌酸锂或钎钛酸铅等压电晶体为基片，经表面抛光后在其上蒸发一层金属膜，通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉指型的金属电极，分别称为输入叉指换能器和输出叉指换能器。当输入叉指换能器 接上交流电压信号时，压电晶体基片的表面就产生振动，并激发出与外加信号同频率的声波，此声波主要沿着基片的表面的与叉指电极升起的方向传播，故称为声表面滤波，其中一个方向的声波被除数吸声材料吸收，别一方向的声波则传送到输出叉指换能器，被转换为电信号输出。声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，频率特性的一致性好，因此广泛应用于 各种电子设备中。 由于有低功耗、小尺寸的要求，目前智能手机使用较多的是小体积高性能的声学滤波器。金湾区声表面谐振器和石英晶振

SAW filter主要封装形式是金属封装、陶瓷封装，倒装焊封装和圆片级三维封装。倒装焊技术的引入，摒弃了传统点焊技术，降低了封装体总厚度，同时也使得整个封装过程从表面贴装器件（Surface Mounted Devices，SMD）进入芯片尺寸级封装（Chip Scale Package，CSP），主要封装流程是：在划片前先对器件焊盘上进行铜金属层和焊球的制作，然后划片倒装焊接到PCB基板或陶瓷基板上，并将树脂膜以热压方式压合到基板上，此时器件表面已形成包裹封装，划片将器件分离形成终产品。凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物，由金凸块（Gold Bump）、焊球凸块（Solder Bump）和铜柱凸块（Pillar Bump）组成。金凸块由底部金属层（Under Bump Metallization，UBM）以及电镀金组成，加工价格昂贵，用于液晶屏驱动芯片或玻璃基板的电互连；铜柱凸块由电镀铜柱和焊球组成，可完全替代焊球凸块在倒装封装中使用，且铜具有良好的电、热学性能，可弥补焊球凸块在电学和热学性能上的问题。盐田区qcc3a声表面谐振器现已制造出1.5GHzPDC用射频声表面谐振器，其插入损耗只有1.2dB。

声表面波器件具有重量轻，体积小，可靠性高，一致性好，设计灵活以及可以采用微电子加工技术制造，适合批量生产等优点，已被应用于移动通讯、广播电视、无损检测、识别定位、导航和遥测等众多领域。现在SAW器件的工作频率已经覆盖10MHz～5GHz，是现代信息化产业不可或缺的关键元器件。可能很多朋友会问，声表面波器件体积是怎么小的？我们知道微波器件的大小和波长有关，对于很多无源器件来说，很多设计直接就和波长相关：1/4波长谐振器等.电磁波的波长是光速和频率的比值，当然还有相对介电常数er，这个相对介电常数对波长的缩小在介质波导滤波器上得到了大多验证。但是声波的波长相对于电磁波来说要短的多的多，这是为什么呢？因为声波在特定晶体中的传播速度是固定的。

SAW是在压电基片材料表面产生并传播，且振幅随着深入基片材料的深度增加而迅速减少的一种弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器－叉指换能器(Interdigital Transducer,IDT)，分别用作发射换能器和接收换能器。发射换能器将RF信号转换为声表面波，在基片表面上传播，经过一定的延迟后，接收换能器将声信号转换为电信号输出。滤波过程是在电到声和声到电的转换中实现，所以可以将SAW滤波器等效为一个两端口的无源网络。H1(ω)是发射(或输入)叉指换能器IDT1的频率响应, H2(ω)是接收(或输出)叉指换能器IDT2的频率响应， H3 (ω)是SAW在两叉指换能器间的传输特性。设声表面波的波速是Vs，由于Vs是非色散性的，显然H3(ω)可等效为一个具有一定延时t0的全通时延网络。若输入和输出叉指换能器中心间的距离为L，则有式中A3为常数，一般记为1。于是，SAW滤波器总的传输函数（或频率响应）是应用傅里叶变换特性，在分析中考虑1|)(|3≈ωH，因此，可以不计入)(3ωH。声表面波滤波器的频率响应为与芯片的制造一样，SAW滤波器的工艺和设计同等重要。

声表面特点

一，微分相位：微分相位是指与色度有关的亮度信号幅度变化所引起的彩色载波分量的相位变化。在NTSC系统中，彩色信号矢量角的变化了色调的变化，所以微分相位对信号的影响是很严重的。而PAL系统因为采用了逐行倒相技术，所以自身补偿作用使得用色饱和度的变化代替了色调的变化。总的来说，微分相位是用来描述亮度信号的幅度变化对彩色的色调影响的一个参数。二，微分增益：微分增益是指色度信号的幅度变化随有关亮度信号幅度变化的函数关系，它对图象的影响是彩色饱和度的变化。简单的说：微分增益是亮度信号幅值的变化对彩色饱和度的影响。 近年来国外已将声表面谐振器片式化，重量只有0.2g。南山区声表面谐振器在ad中

声表面波具有纵向和垂直剪切分量，可以和设备表面接触的介质进行耦合，其能量被限制在接触表面上进行传播。金湾区声表面谐振器和石英晶振

声表面谐振器的主要特点是设计灵活性大、模拟/数字兼容、群延迟时间偏差和频率选择性优良（可选频率范围为10MHz～3GHz）、输入输出阻抗误差小、传输损耗小、抗电磁干扰（EMI）性能好、可靠性高、制作的器件体小量轻，其体积、重量分别是陶瓷介质滤波器的1/40和1/30左右，且能实现多种复杂的功能。SAW滤波器的特征和优点，适应了现代通信系统设备及便携式电话轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠等方面的要求。其不足之处是所需基片材料的价格昂贵，对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高。受基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响，日本富士通、三洋电器、丰田等少数几家掌握压电基片生产技术的制造商垄断了世界SAW滤波器市场。富士通公司控制了移动电话用小型射频声表面谐振器全球市场40%左右的份额，目前其年产量在1.5亿只以上，较小的产品尺寸已达到2.5mm×2mm，重22mg，集倒装式组件和谐振器型滤波器设计于一体，使滤波器性能突破性飞跃。三洋电器公司是世界的视听家电用SAW滤波器制造商之一，为保持其价格上的优势，该公司在我国深圳设有组装厂，年产5000万只。丰田公司主要生产移动通信用声表面谐振器，可提供30多种标准型产品，均适用于表面安装。金湾区声表面谐振器和石英晶振

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