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开关经常会使用晶体管。用一个晶体管TR1去控制继电器线圈（relay coil）的导通，继电器触点再去控制负载电路。继电器线圈的续流电路二极管负极接直流电源正极，继电器线圈断电时，二极管因势利导，为线圈高电压提供释放途径。如果没有续流二极管，晶体管断开时在线圈两端产生的高电压将对晶体管电路造成极大的损坏，此时续流二极管起到了保护作用。为此，经常将二极管直接和继电器做在一起。触点的保护电路一般感性负载比电阻性负载更容易使触点受到损作，如果使用适当的保护电路可以使感性负载对触点的影响与电阻性负载基本相当，但请注意如果不正确使用，可能会产生反效果。PCB基板是由不易弯曲并绝缘隔热的材质制成的。上海PCBA线路板贴片

电感（inductor）是一个绕在磁性材料上的导线线圈（coil），电感通以电流时产生磁场（magneticfield），磁场很懒，不喜欢变化，结果呢，电感就成为阻碍其电流（current）变化的元件。如果流过电感的电流恒定，电感就很高兴，不用对电子流出任何力（force），此时的电感线圈就是普通导线。如果我们想中断电感中的电流，电感就会出力（电动势，EMF），试图维持其中电流。如果电感自身构成回路，电路中又没有电阻（resistance），那么理论上，电子流永远在循环流动。但是，除非我们采用超导体，否则所有的导线都对电流有阻碍作用，之后电感电流将衰减（decay）为零，且电阻越大，衰减越快。不过，感抗（inductance）越大，衰减则越慢。上海PCBA线路板贴片电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。

红外截止滤光片：CR4约为69%，CR8大于76%。国内厂商市场份额处于带头地位。2018年水晶光电全球市占率大头约27%；五方光电市占率16.13%，国内厂商份额进一步提升。光学镜头：CR4约为60%，CR8约为76%。大力光瑶瑶带头，舜宇紧随其后。音圈马达：CR4约为53.2%，CR8约为76.9%。三家头部厂商均为日系，新思考、中蓝、比路集中在国内市场。模组组装：CR4约为44%，CR8约为64%。市场相对分散，技术门槛较低，竞争持续加剧。但头部企业充分受益需求激增，业绩提升动力充分。行业集中度高的环节具有一定壁垒，集中度高且扩产周期长的环节具有更高议价权，有望率先受益。摄像头需求激增，产业链涨价蓄力充分，有望全产业链蔓延，各环节领头公司有望优先受益。

一旦电流变为零，由于电感总是试图阻碍电流变化，此时它又想维持电路电流为零。所以，当我们把电感接入电路中时，电感马上出力，试图阻碍电流增加，但是电流还是慢慢在增加。电感感抗越大，电流增大的速度越慢。当电流不再增加而到达稳态值后，电感又乐不可支了，不用再出力了！当我们切断电感中的电流时，电感又出力想维持稳态电流值。如果此时电感与一个电阻相连，则电阻两端的电压是其电阻值与电流的乘积。由于电感极大的本事就是阻止电流的突变，因此，不管电阻值是多少，在电路被切断后的瞬间，电感中的电流与切断前是一样的。如果电阻值很大，则电流与电阻的乘积也非常大，结果，电感上会产生瞬时的高电压。高频率高负载运行对电路板线路和元器件产生较高冲击受发热影响易氧化造成长期运行中的短路断路现象出现。

WLCSP/TSV 封测企业成本结构中设备制造费用等固定成本占比非常高。其中，制造费用占比 64.34%，直接人工费用占比 14.55%，原材料费用占比 20.33%。芯智讯补充资料：根据中国台湾媒体报道，豪威科技订单爆满，第三季开始逐月提高对晶圆代工领头台积电投片量，第四季度以来CIS晶圆释出至后段封测厂，中国台湾同欣电子直接受惠接单满到明年上半年。足见CMOS封测产能的紧张程度。传感器 TSV 封装行业扩产周期约为 3 个月至 1 年时间，厂商扩产需承担一定设备折旧风险；我们谨慎预估，明年全年行业整体产能增幅约为 25%~40%，明年二季度部分扩产产能投产某种程度上减缓 TSV 产能紧张态势，但紧供给状态仍然难以打破。WLCSP/TSV封测涨价趋势较为确定。除了这些装配的建立与测试外，投入在电子零件中的钱是很高的，当一个单元到结尾测试时可能达到25,000美元。高精密PCBA线路板贴片质量

SMT贴片完成后会在DIP车间放1-3天，普通板子，温控在22-30℃之间，湿控在30-60%RH之间，放在防静电架子上。上海PCBA线路板贴片

摄像头各组件中上游原材料差异较大，CMOS 传感器涉及晶圆制造，光学镜头制造中光学玻璃为关键原材料，模组组装过程中涉及覆铜板、铜材料等。镜头模组各组件的技术难度、行业壁垒、供需格局等各有不同。模组组装环节成本占比 19%，领头毛利率在 10%，利润水平较低。光学镜头成本占比 20%，毛利率水平在各环节中较高，领头大立光毛利率接近 70%。而 CMOS 传感器芯片是摄像头的重要元件，成本占比达 52%，是摄像头中价值量较高的环节。目前 CMOS 芯片受制于晶圆代工、封测等环节的产能供给，为目前摄像头行业的主要产能瓶颈。在旺盛的市场需求拉动下，摄像头行业的景气度上行趋势有望从 CMOS 芯片代工及封测行业开始，蔓延至全产业链。上海PCBA线路板贴片

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