高科技SMT线路板加工制作流程

OECO 电池是倾斜蒸发金属接触（Obliquely evaporated contact，OECO）硅太阳能电池的简称。与其他高效电池相比，具有结构设计新颖、制作简单、电极原料无损耗、成本低廉和适合大批量生产等优点。OECO电池结构基于金属－绝缘体－半导体（MIS）接触，利用表面沟槽形貌的遮掩在极薄的氧化隧道层上倾斜蒸镀低成本的Al作为电极，无需光刻、电极烧穿、电极下重掺杂和高温工艺即可形成高质量的接触，并且一次性可蒸镀大批量的电池电极。更为重要的是当这种电池制作面积从4 cm2扩大到100 cm2时，效率也只是从21.1％略微降到20％，仍然属于高效范围，所以这种结构的电池更适宜于工艺生产。加在一个电容器的两端的电压超过了它的额定电压，电容器就会被击穿损坏。高科技SMT线路板加工制作流程

插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。插入式封装表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等。表面贴装式封装随着技术的发展，目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少，更多地选用了表面贴装式封装方式。上海进口SMT线路板加工厂常见的是固定容量的电容，极为多见的是电解电容和瓷片电容。

现代科学技术的发展导致电子组件的小型化和SMT技术及设备在电子产品中的大量应用。SMT制造装置具有全自动，高精度和高速的特性。由于自动化程度的提高，对PCB设计提出了更高的要求。PCB设计必须满足SMT设备要求，否则会影响生产效率和质量，甚至可能无法完成计算机自动SMT。SMT及其属性SMT是表面安装技术的缩写，是一种先进的电子制造技术，可将元件焊接并安装在PCB的规定位置。与传统的THT（通孔技术）相比，SMT的极显着特征是自动化制造程度的提高，适合大规模自动化制造。SMT生产线介绍基本的集成SMT生产线应包含装载器，打印机，芯片安装器，回流焊炉和卸载器。PCB从装载机开始，沿着路径传送并通过设备，直到生产完成。然后，PCB将通过回流焊炉接受高温焊接，并在完成印刷，安装和焊接的过程中传送到卸货机。

其封装规范如下：TO-252/D-PAK封装尺寸规格TO-263是TO-220的一个变种，主要是为了提高生产效率和散热而设计，支持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。除了D2PAK(TO-263AB)之外，还包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等样式，与TO-263为从属关系，主要是引出脚数量和距离不同。插针网格阵列封装PGA芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座即可，具有插拔方便且可靠性高的优势，能适应更高的频率。PGA封装样式其芯片基板多数为陶瓷材质，也有部分采用特制的塑料树脂来做基板，在工艺上，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447不等。这种封装的特点是，封装面积(体积)越小，能够承受的功耗(性能)就越低，反之则越高。这种封装形式芯片在早期比较多见，且多用于CPU等大功耗产品的封装，如英特尔的80486、Pentium均采用此封装样式;不大为MOS管厂家所采纳。高频耦合：陶瓷电容器、云母电容器、聚苯乙烯电容器。

SMT基本流程丝印：作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的极前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的极前端或检测设备的后面。贴装：作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。回流焊是通过提供加热环境，使焊锡膏受热融化让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金结合在一起的设备。上海小批量SMT线路板加工生产公司

SMT是种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB的表面上，通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。高科技SMT线路板加工制作流程

小外形封装(SOP)SOP(SmallOut-LinePackage)是表面贴装型封装之一，也称之为SOL或DFP，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，简写为SO(SmallOut-Line)。SOP-8封装尺寸SO-8为PHILIP公司率先开发，采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET。后逐渐派生出TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等标准规格;其中TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。高科技SMT线路板加工制作流程

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