高频PCB电子加工工艺流程

PCB板变形产生原因分析电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成长久的变形。电路板上各层的连结点（vias，过孔）会限制板子涨缩现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点（vias），连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。电路板本身的重量会造成板子凹陷变形一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。PCB常用的金属涂层有:铜、锡、铅锡合金、金、银。高频PCB电子加工工艺流程

多层板为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢。电路板的层数象征有几层单独的布线层，通常层数为偶数，并且包含极外侧的两层。根据基材类型划分：柔性线路板，刚性线路板和刚柔结合板。柔性板是由柔性基材制成的印刷线路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。FPC在航天、国家、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了普遍的应用。刚性PCB板是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层)，预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜箔再层压固化而成。这种PCB覆铜箔板材，我们就称它为刚性板。再制成PCB，我们就称它为刚性PCB刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印刷电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。智能PCB电子加工制作工艺通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊(solder mask)的颜色。

单面板在极基本的印刷电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称这种印刷电路板为单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以早期的电路才使用这类电路板.双面板这种电路板的两面都有布线。为了使两面的导线能够联通，必须要在两面间有适当的电路连接，这种电路间的连接叫做导孔。导孔是在印刷电路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板扩大一倍，且布线可以互相交错(可以绕到另一面)，因此双面板可以使用在比单面板更复杂的电路上。

13.光电耦合器检测万用表选用电阻R×100挡，不得选R×10k挡，以防电池电压过高击穿发光二极管。红、黑表笔接输入端，测正、反向电阻，正常时正向电阻为数十欧姆，反向电阻几千欧至几十千欧。若正、反向电阻相近，表明发光二极管已损坏。万用表选电阻R×1挡。红、黑表笔接输出端，测正、反向电阻，正常时均接近于∞，否则受光管损坏。万用表选电阻R×10挡，红、黑表笔分别接输入、输出端测发光管与受光管之间的绝缘电阻(有条件应用兆欧表测其绝缘电阻，此时兆欧表输出额定电压应略低于被测光电耦合器所允许的耐压值)，发光管与受光管问绝缘电阻正常应为∞。随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的PCB线路板。

柔性PCB与刚性PCB直接对立。顾名思义，这些电路板采用柔性基板材料制成，如塑料。基板材料为板提供足够的灵活性，以适应各种形状和尺寸。然而，保持灵活性的方式不会损坏电路板上的电路。柔性PCB的设计和制造通常比刚性PCB更昂贵。然而，有许多优点，例如在先进设备中取代重型布线的需要，以增加空间并减少重量输出。与刚性PCB一样，柔性PCB也可能是单面，双面和多层。MetalcorePCB或其他称为MCPCB的是专门用于确定目的的PCB。例如，LED产业发展迅速，但他们无法有效地解决散热问题。使用MCPCB，可以解决这个问题。金属芯PCB由金属板，铜箔和隔热层制成。总而言之，PCB具有导磁性，优异的散热性，高刚性以及高处理能力。在这种情况下，基础材料通常是铝和铜。然而，已知铜的性能优于铝，而且价格也更贵。我国是一个电子电路、PCB生产大国，而现远非生产强国，中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距。智能PCB电子加工制作工艺

作为用途极为普遍的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。高频PCB电子加工工艺流程

发射信号流程当发射时，逻辑电路处理过的发射基带信息(TXI-P;TXI-N;TXQ-P;TXQ-N)，送入中频内部的发射调制器，与本振信号调制成发射中频。而中频信号基站不能接收的，要用TX-VCO把发射中频信号频率上升为890M-915M(GSM)的频率信号基站才能接收。当TX-VCO工作后，产生890M-915M(GSM)的频率信号分两路走：a)、一路取样送回中频内部，与本振信号混频产生一个与发射中频相等的发射鉴频信号，送入鉴相器中与发射中频进行较;若TX-VCO振荡出频率不符合手机的工作信道，则鉴相器会产生一个1-4V跳变电压去控制TX-VCO内部变容二极管的电容量，达到调整频率目的。b)、二路送入功放经放大后由天线转化为电磁波辐射出去。为了控制功放放大量，当发射时功率电流经过发射互感器时，在其次级感生的电流，经检波(高频整流)后并送入功控;同时编程时预设功率等级信号也送入功控;两个信号在内部比较后产生一个电压信号去控制功放的放大量，使功放工作电流适中，既省电又能长功放使用寿命。高频PCB电子加工工艺流程

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