新型PCB电子加工流程

PCB也被称为印制电路板，许多电子产品中都会有pcb的身影。现在技术发展越来越快，对PCB要求也越来越高，那么pcb分类有哪些呢？pcb能够分为：单面板双面板多层板铝基板单面板零件都只在一面，而导线都在另一面，因为在设计方面有许多限制，所以使用概率比较少。双面板和单面板不同，双面板两面都有布线，不过要使用两面导线的话，还需要在两面里有电路连接。PCB上面有涂上金属的小洞，这些小洞能让两面的导线相连。双面板的面积比单面板大，并且可以双面布线，所以双面板更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板顾名思义，多层板就是有多层的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或者二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板。铝基板是独特的金属基覆铜板，由金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成。铝基板有点很多，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。减去法，是利用化学品或机械将空白的PCB线路板上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。新型PCB电子加工流程

由于基材的原因这种银浆料填充贯通孔的双面PCB不适合用于高可靠电路。另外，由于银浆料中除了导电物质外，还有大量不导电的材料，因此银浆料的导电性能不如铜箔的导电性能好。严格控制投料数量则能在制造过程中做到节能减排，符合绿色生产要求的同时降低成本的投入。主要体现在以下几点：印制板是一种不通用型（或特性型）商品。生产多了客户拒收浪费，生产少了需要重新投料，造成材料、人工、水电、时间浪费。如何合理控制投料数量？一是取决于顾客真实需求量控制范围，需要业务员向顾客询问清楚。二是取决于生产加工过程的控制能力，进行评估计算，优化投料数量；加强成品板余数控制。按照顾客、产品型号、余数量进行盘点记帐，将余数信息传达至客户、工程、生产、计划人员。充分利用库存余数印制板，消化或减少成品板库存数，降低成品板投料量；控制返工/补投料。一定要追究返工/报废原因和责任，落实经济处罚，使违反操作或不尽职责的行为得到纠正。上海高精密PCB电子加工厂家供应随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的PCB线路板。

拼版数量：必须根据单个PCB板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB的比较大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精度。一般MID类的主板为2 拼版，按键板、LCD板类副板不超过6 拼板，特殊面积的副板视具体情况确定。在一个PCB的拼版中，链接条的数量应该要合适，一般为2-3个链接条，使得PCB的强度满足生产工艺的要求，不要动不动就断了。链接条设计的时候一般需要设计4-5mm的长度，孔非金属化孔，大小一般为0.3mm-0.5mm，孔于孔之间的间距为0.8-1.2mm。

QFN封装类型QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。QFN封装的特点：1.表面贴装封装，无引脚设计;2.无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;3.组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用;4.非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用;5.具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘;6.重量轻，适合便携式应用。QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。在PCB难以用人工探查，或操作工技术水平所限使得测试速度快速降低时，应考虑用自动化方法。

4.双向晶闸管的极性识别双向晶闸管有主电极1、主电极2和控制极，如果用万用表R×1k挡测量两个主电极之间的电阻，读数应近似无穷大，而控制极与任一个主电极之间的正、反向电阻读数只有几十欧。根据这一特性，我们很容易通过测量电极之间电阻大小，识别出双向晶闸管的控制极。而当黑表笔接主电极1。红表笔接控制极时所测得的正向电阻总是要比反向电阻小一些，据此我们也很容易通过测量电阻大小来识别主电极1和主电极2。5.检查发光数码管的好坏先将万用表置R×10k或R×l00k挡，然后将红表笔与数码管(以共阴数码管为例)的“地”引出端相连，黑表笔依次接数码管其他引出端，七段均应分别发光，否则说明数码管损坏。电阻器的额定功率指电阻器在直流或交流电路中，长期连续工作所允许消耗的最大功率。新型PCB电子加工设计加工

作为用途极为普遍的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。新型PCB电子加工流程

接收信号流程手机接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号，经过天线开关接收通路，送高频滤波器滤除其它无用杂波，得到纯粹的935M-960M(GSM)的接收信号，由电容器耦合送入中频内部相应的高放管放大后，送入解调器与本振信号(不带信息)进行解调，得到67.707KHZ的接收基带信息(RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N)；送到逻辑音频电路进一步处理。发射电路的结构和工作原理发射时，把逻辑电路处理过的发射基带信息调制成的发射中频，用TX-VCO把发射中频信号频率上变为890M-915M(GSM)的频率信号。经功放放大后由天线转为电磁波辐射出去。该电路掌握重点：(1)、电路结构；(2)、各元件的功能与作用；(3)、发射信号流程。新型PCB电子加工流程

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