陕西pcb离子迁移绝缘电阻测试服务电话

耐CAF评估样品制作影响因素&建议：因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下，由于电场驱动，离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此，**根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起，不存在任何隙缝。同时，减低树脂的吸水率，进一步提高材料的耐CAF能力。导致样品的CAF产生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃质处理、压层缺陷、机械应力、热应力或耐化学性差，钻孔后引起压层界面削弱或破坏.温度和湿度***了压层缺陷反应（可能有湿度阀值）.pH值梯度促进CAF形成.导体间电压梯度低至3伏到可能800伏.某些焊剂成分（聚乙二醇）或加工过程中产生的其它离子污染物电阻测试设备对使用技巧有较高要求。陕西pcb离子迁移绝缘电阻测试服务电话

为了提高PCB板的绝缘性能，可以采取一些措施。首先，要保持PCB板的清洁。在制造过程中，要注意防止污染物的进入，例如在操作过程中要戴手套，避免手部污染。其次，要选择合适的材料。一些材料具有较好的绝缘性能，可以在PCB板的制造中使用。此外，还可以采用一些特殊的工艺，例如涂覆绝缘层或使用特殊的涂料，来提高PCB板的绝缘性能。PCB离子迁移绝缘电阻测试是一项重要的测试方法，用于评估PCB板的绝缘性能。通过测量绝缘电阻，可以判断PCB板的绝缘性能是否符合要求。为了提高PCB板的绝缘性能，可以采取一些措施，例如保持清洁、选择合适的材料和采用特殊的工艺。通过这些措施，可以提高PCB板的绝缘性能，确保电子产品的可靠性和安全性。复制海南sir电阻测试供应商提高失效分析效率，满足客户测试需求。

从监控的方式看（除阻值监控外）：ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断；而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析；ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性，而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度，故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试，如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等，以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性；离子迁移既然是绝缘信赖度的***，因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管，因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如：加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管，导致ECM或CAF的生成，便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍；藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度（防焊前处理），这些对绝缘劣化影响很大的项目，可以大幅提升高密度电路板的信赖性。

除杂PCB制程中若出现杂质或残铜，清洁处理不当后，将金属盐类残留在板面上。一旦吸潮或分层吸湿，便会形成CAF问题。因此需调整参数避免残铜，同时改进清洗方法并充分清洁。评估CAF的方法：离子迁移评价通常使用梳型电路板为试料，将成对的电极交错连接成梳形图案，在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压，经过长时间之测试，并观察线路是否有瞬间短路之现象。针对CAF引起的失效现象，一般采用的方法是逐步缩小范围的方法；失效样品先测试电阻》》用显微镜观察，找出大概失效的位置》》退掉表面的绿油》》再观察具体的位置》》磨切片观察失效发生的原因电阻漂移指电阻器所表现的电阻值，每经过1000小时的老化测试之后，其劣化的百分比数值。

8、在整个测试过程中，建议每24到100个小时需要换用另外的电阻检测器，确保测试电压和偏置电压的极性始终一致。在电阻测量过程中，为了保证测试的准确性，如果观察到周期性的电阻突降，也应该被算作一次失效。因为阳极导电丝是很细的，很容易被破坏掉。当50%的部分已经失效了，测试即可停止。当CAF发生时，电阻偏小，施加到CAF失效两端的电压会下降。当测试网络的阻值接近限流电阻的阻值时，显得尤为明显。所以在整个测试过程中，并不需要调整电压。9、500个小时的偏置电压后（一共596个小时），像之前一样重新进行绝缘电阻的测量。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：使用新色敷形涂料或工艺。海南sir电阻测试供应商

提供质量的售后服务对于电阻测试设备的供应商来说至关重要。陕西pcb离子迁移绝缘电阻测试服务电话

CAF形成过程：1、常规FR4P片是由玻璃丝编辑成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成；2、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙；3、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏；4、距离较近的两孔若电势不同，则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。CAF产生的原因：1、原料问题1)树脂身纯度不良，如杂质太多而招致附著力不佳；2)玻纤束之表面有问题，如耦合性不佳，亲胶性不良；3)树脂之硬化剂不良，容易吸水；4)胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱造成气泡残存。2、流程工艺问题1)孔粗－钻孔太过粗糙，造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙；2)除胶渣－PCB制程之PTH中的除胶渣过度，或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应，过度的灯芯加上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板材的绝缘品质变差加速产生ＣＡＦ效应。陕西pcb离子迁移绝缘电阻测试服务电话