江苏制造电阻测试发展

1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除，确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境，其相对湿度的波动时间越短越好，不允许超过5分钟。智能电阻能够提供更加便捷和精确的电阻测试。江苏制造电阻测试发展

广州维柯信息技术有限公司多通道SIR/CAF实时监控测试系统测量电流的设定：使用低阻SIR系统测样品导通性时可以设置测量电流范围0.1A~5A。使用高阻CAF系统测样品电阻时测量电流是不用设置，需设置测量电压，因为仪器恒压工作测量漏电流，用欧姆定理计算电阻值。电阻值的测定时间可设定范围是：CAF系统的单次取值电阻测定时间范围1-600分钟可设置，单次取值电阻测定电压稳定时间范围1-600秒可设置，完成多次取值电阻测定时间1-9999小时可设置。电阻测试范围1x104 -1 x1014 Ω，电阻测量精度：1x104 -1x1010Ω≤±2%， 1x1010 -1x1011Ω≤±5%1x1011 -1x1014Ω≤±20%贵州sir电阻测试有哪些摒弃老的设备系统集成观念！

耐CAF评估样品制作影响因素&建议：因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下，由于电场驱动，离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此，**根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起，不存在任何隙缝。同时，减低树脂的吸水率，进一步提高材料的耐CAF能力。导致样品的CAF产生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃质处理、压层缺陷、机械应力、热应力或耐化学性差，钻孔后引起压层界面削弱或破坏.温度和湿度***了压层缺陷反应（可能有湿度阀值）.pH值梯度促进CAF形成.导体间电压梯度低至3伏到可能800伏.某些焊剂成分（聚乙二醇）或加工过程中产生的其它离子污染物

8、在整个测试过程中，建议每24到100个小时需要换用另外的电阻检测器，确保测试电压和偏置电压的极性始终一致。在电阻测量过程中，为了保证测试的准确性，如果观察到周期性的电阻突降，也应该被算作一次失效。因为阳极导电丝是很细的，很容易被破坏掉。当50%的部分已经失效了，测试即可停止。当CAF发生时，电阻偏小，施加到CAF失效两端的电压会下降。当测试网络的阻值接近限流电阻的阻值时，显得尤为明显。所以在整个测试过程中，并不需要调整电压。9、500个小时的偏置电压后（一共596个小时），像之前一样重新进行绝缘电阻的测量。除了基本的电阻测试功能外，智能电阻还可以提供其他附加功能。

Sir电阻测试是一种非接触式的电阻测试方法，这种测试方法不需要直接接触电路，因此可以避免对电路的损坏。同时，Sir电阻测试还具有高精度和高速度的优点，可以快速准确地测量电路中的电阻值。它可以用来测量电路中的电阻值。这种测试方法具有高精度和高速度的优点，可以快速准确地测量电路中的电阻值。同时，它还可以用来检测电路中的其他问题，如短路和断路。因此，掌握Sir电阻测试方法对于电子工程师来说非常重要。无论是在实验室环境还是在工业生产中，Sir电阻测试都可以发挥重要作用，提高工作效率。梳形电路“多指状”互相交错的密集线路图形，用板面清洁度、绿油绝缘性等，高电压测试的一种特殊线路图形。浙江电阻测试订做价格

选择智能电阻时，用户需要根据具体需求考虑精度、稳定性、接口等因素，以便选择适合的智能电阻产品。江苏制造电阻测试发展

一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿来作 CAF(Conductive Anodic ****ment，导电性细丝物，阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。 注：CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。 表面绝缘电阻(SIR)被***用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验…等)来的有效及方便。 由于电路板布线越来越密，焊点与焊点也越来越近，所以这项实验也可作为锡膏助焊剂的可用性评估参考。江苏制造电阻测试发展